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从节能省碳谈3D IC (2009.07.03)
CPU节能功率已面临瓶颈，气冷式散热功能也面临极限，SoC散热和漏电流问题亦迫在眉睫，资料中心更是节能省碳的重点。 3D IC降低功耗设计可有效降低RF功耗、明显提升记忆体效能，有助建构绿色资料中心，用3D Stack技术大幅降低伺服器记忆体功耗，3D IC符合节能省碳环保潮流 |
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3D IC有其他好处吗？ (2009.05.05)
3D IC必须要由电子电路的工程师与封装设计的工程师一起共同工作，藉由垂直与水平整合达到大量提高集积密度的要求。3D IC可进一步减少 ESD 需求、有效提高散热效果、提高良率，并具备可延展性／可规画性／可替换性 |
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SiP主外 3D IC主内，两者是互补技术 (2009.04.29)
3D IC作为新兴的半导体制程技术之一，已吸引许多关注的目光，但同时也引来许多的争议。尤其是与SiP技术间的差异。对此，专精于芯片封装的半导体技术供货商Tessera提出了独到的看法 |
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IBM科学家:摩尔定律终将走入历史 (2009.04.09)
外电消息报导，IBM科学家Carl Anderson日前在2009国际物理设计论坛会上表示，半导体生产尺寸与成本呈现几何缩小的时代将告终，而摩尔定律也即将走入历史。另外，他也认为，光互连（optical interconnection）、3D IC和使用加速器的处理芯片能有几何成长 |
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未来半导体标准化着重EMC和三D封装议题 (2009.03.30)
外电消息报导，电子信息技术产业协会（JEITA）半导体分会、半导体技术委员会与半导体封装产品技术专门委员会，日前举行了08年度的报告会议。会议中指出，执行标准化是为了解决EMC和3D封装的时间 |
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为何需要3D IC？ (2009.03.03)
三维晶片（3D IC）是利用晶片层的3D堆叠来减轻IC中拥挤的程度，同时能达到减小外观尺寸、提高速度、降低功耗等效能，并具备减低生产费用、改善可靠度和测试品质、提高资料安全性、提供异质整合等设计优势 |
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3D IC是台湾产业的新期望 (2008.12.03)
为因应全球网络化、多媒体的未来智能生活，新一代的数字行动装置，将以轻薄短小、宽带化、多样化的系统整合成为IC设计产业发展主流。工研院系统芯片科技中心积极发展智能型便携设备的关键技术 |
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专访：工研院芯片中心主任吴诚文 (2008.12.03)
为因应全球网络化、多媒体的未来智能生活，新一代的数字行动装置，将以轻薄短小、宽带化、多样化的系统整合成为IC设计产业发展主流。工研院系统芯片科技中心积极发展智能型便携设备的关键技术 |
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专访:Aviza业务营销副总裁David Butler (2008.10.09)
为了缩短SoC单芯片技术过于拢长的研发时程，并符合目前消费性电子轻薄短小且多功能的产品需求，市场开始寻求新一代的芯片整合技术，来因应越来越严峻的消费性市场挑战，其中3D IC便是目前最受关注的技术之一 |
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3D IC 市场与技术趋势研讨会 (2008.06.23)
综观电子产品对半导体的需求发展历程，始终聚焦在小型化、高度整合、高效率、低成本、低功耗、实时上市(Time to Market)等构面的追求。在达成这些需求目标的过程中，技术往往仅能在这些需求中尽力做到优化 |
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3D IC Application 技术研讨会 (2008.04.08)
由于3D IC具有低成本、高功能、体积小以及高整合度等多项特性，使得3D IC的相关技术成为全球热门讨论之议题。有鉴于此，工研院『先进微系统与构装技术联盟』与正仪实业股份有限公司特别邀请日本Asahi Glass公司之专家来台，共同探讨3D IC应用有关之材料、连接、制程与基板等技术的发展状况 |
一个想要满足于不同市场需求的通用型Bus标准界面，能否在不断升级传输速度及加大带宽之外，达到速度、容量、质量等多元整合、提升效能为一体的愿望？
