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史丹佛教育科技峰会聚焦AI时代的学习体验
土耳其推出首台自制量子电脑 迈入量子运算国家行列
COP29聚焦早期预警系统 数位科技成关键
AI伺服器和车电助攻登顶 估2024年陆资PCB产值达267.9亿美元
联合国气候会议COP29即将闭幕 聚焦AI资料中心节能与净零建筑
MIPS:RISC-V架构具备开放性与灵活性 满足汽车ADAS运算高度需求
產業新訊
Nordic Semiconductor下一代无线SoC为物联网应用提高性能和灵活性
igus全程移动式岸电系统可安全快速为货柜船提供岸电
新品上?? Fluke ii500、ii905和ii915声学成像仪 (声像仪)
贸泽即日起供货TI全新1000Base-T1乙太网路实体层收发器
ROHM MUS-IC系列第2代音讯DAC晶片适合播放高解析度音源
英飞凌新款高性能微控制器AURIX TC4Dx可提供高速连接
单元
专题报导
智慧眼镜关键下一步 兼具科技时尚与友善体验
引领新世代微控制器的开发与应用 : MCC 与 CIP
最新一代DSC在数位电源的应用
Cadence转型有成 CDNLive 2014展现全方位实力
Thread切入家用物联网的优势探讨
家庭能源管理厂商经营模式分析 - PassivSystems
网通无缝接轨 智慧家庭才有搞头
Google vs. Apple 智慧家庭再定位
焦点议题
迎接「矽」声代━MEMS扬声器
拒绝冲突矿产 你可以有更好的选择:回收
台湾太阳能产业仍在等待更健康的市场
大陆运动控制市场后势可期
台湾绿色炼金术
4K TV强势走入客厅 眼球大战一触即发
居于领导地位 台湾PCB再求突破
从软件角度看物联网世界
专栏
亭心
地球村3.0
大数据是笨蛋,但你不是!
数位装置的时空观
120奈米与5奈米的交互作用
数位科技的境界
探讨科技的终极瓶颈
洪春暉
以战略产业层次看无人机产业发展方向
「中国冲击2.0」下的产业挑战与机会
从电动车走向智慧车的新产业格局
打造无墙医疗让健康照护不打烊
国际健康资讯互通 促进医疗领域数位转型
可验证商业模式及组团多样化 推动AI创新应用落实
陈达仁
从中钢股东会纪念品的侵权争议谈起
我比你还早发明,只是没有申请专利而已
专利运用的「新」模式─专利承诺授权(Patent Pledge)
专利融资─专利真的可向银行借钱? !
研发中心的专利策略━专利的申请策略之一:抢占申请日
台湾的专利量是世界第五,是不是虚胖了?
ADI
以5G无线技术连接未来
以精密感测技术更早发现风险 从远端挽救生命
电动车电池技术赋能永续未来
王克宁
破坏式创新:谈OpenAI聊天机器人ChatGPT
超越S&P 500指数的竞赛
不安全世界中的证券投资
投资与投机
通膨时期最好的投资
护国神山「台积电」经营的逆风与投资
焦点
Touch/HMI
数智创新大赛助力产学接轨 鼎新培育未来AI智客
AI世代的记忆体
FPGA开启下一个AI应用创新时代
智能设计:结合电脑模拟、数据驱动优化与 AI 的创新进程
宜鼎推出 iCAP Air 智慧物联空气品质管理解决方案 透过即时空品数据自主驱动决策
MCX A:通用MCU和FRDM开发平台
加入AI更带劲!IPC助益边缘运算新动能
数据需求空前高涨 资料中心发挥关键角色
Android
CAD/CAM软体无缝加值协作
云平台协助CAD/CAM设计制造整合
谁在守护机器安全?资安管理与存取控制必备指南
雷射干涉仪实现线型马达平台 位移即时补偿回授控制
使用MV Drive、同步传输控制降低能源成本
PCB抢进智慧减碳革新
AI伺服器驱动PCB材料与技术革新
PCB智慧制造布局全球
硬體微創
BMS的未来愿景:更安全、更平价的电动车
展??2024年安防产业的七大趋势
Portenta Hat Carrier结合Arduino与Raspberry Pi生态系统
VMware与产业领导者共同推广机密运算
Cirrus Logic音讯转换器协助音讯产品制造商整合并客制产品
MIC援引瑞士IMD国际标准 助台湾产业数位转型总体检
博通将以约610亿美元的现金和股票收购VMware
甲骨文正式推出Java 18
醫療電子
AI高龄照护技术前瞻 以科技力解决社会难题
一次到位的照顾科技整合平台
远距诊疗服务的关键环节
医疗用NFC
瞄准东南亚智慧医疗市场 台湾牙e通登星国最大牙材展
【新闻十日谈#40】数位检测守护健康
驱动无线聆听 蓝牙音讯开启更多应用可能性
瑞音生技携手瑞昱半导体共推助听器晶片解决方案
物联网
让IoT感测器节点应用更省电
电子设备微型化设计背後功臣:连接器
物联网结合边缘 AI 的新一波浪潮
低功耗通讯模组 满足物联网市场关键需求
从定位应用到智慧医疗 蓝牙持续扩大创新应用领域
工业物联网和机器学习塑造预测性维护的未来
研究:全球蜂巢式物联网连接营收将於2030年突破260亿美元
意法半导体嵌入式SIM卡支援新标准 将改变大量物联网装置管理方式
汽車電子
研究:全球电动车电池市场竞争升级 中国供应商持续扩大市占率
研究:针对中国汽车的贸易限制 为西方汽车公司带来挑战
探索48V系统演变 追踪汽车动力架构重大转型
软体定义汽车未来趋势:革新产品开发生命周期
数位电源驱动双轴转型 绿色革命蓄势待发
研究:欧洲车商面临双重挑战 中国的竞争压力与Euro 7排放目标
低空无人机与飞行汽车的趋势与挑战
车用半导体持续革新 开启智慧出行新起点
多核心设计
NVIDIA乙太网路技术加速被应用於建造全球最大AI超级电脑
Arm Tech Symposia 2024於台北展开 推动建构运算未来的人工智慧革命
英特尔针对行动装置与桌上型电脑AI效能 亮相新一代Core Ultra处理器
英特尔与AMD合作成立x86生态系谘询小组 加速开发人员和客户的创新
苏姿丰:AMD将在AI的下一阶段演进中 扮演关键核心角色
AMD高能效EPYC嵌入式8004系列处理器 可满足嵌入式系?需求
英特尔携手生态系合作夥伴 加速部署商用AI PC平台
Microchip推出dsPIC数位讯号控制器新核心 提高即时控制精确度和执行能力
電源/電池管理
光通讯成长态势明确 讯号完整性一测定江山
分众显示与其控制技术
AI数据中心:节能减碳新趋势
公共显示技术迈向新变革
大众与分众显示技术与应用
让IoT感测器节点应用更省电
电子设备微型化设计背後功臣:连接器
探索48V系统演变 追踪汽车动力架构重大转型
面板技术
默克完成收购Unity-SC 强化光电产品组合以满足半导体产业需求
VESA:DisplayPort 2.1a版支援更长超高位元率(UHBR)讯号线
研究:财务状况持续改善 三星显示重夺第二季营收冠军
进入High-NA EUV微影时代
研究:全球电视出货於2024年第二季年增3% 高阶电视拉抬市场动能
虹彩光电於中国上海成立海外子公司 与多家企业签署合作协议
Counterpoint:调高资本支出预测 应对OLED制造商因需求增长而扩大产能
研究:MiniLED技术崛起 车用市场前景看好
网通技术
AI高龄照护技术前瞻 以科技力解决社会难题
创新更容易!2024年受瞩目的Arduino创新产品简介
谁在守护机器安全?资安管理与存取控制必备指南
LoRa联盟任命新领导团队 加速LoRaWAN在物联网生态系统全球扩张
掌握多轴机器人技术:逐步指南
PCIe高速I/O介面:韩国AI晶片产业应用现况
AI时代常见上网行为的三大资安隐??
以低轨卫星实现定位导航应用 是现实还是炒作?
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攸泰科技跃上2024 APSCC国际舞台 宣扬台湾科技竞争力
攸泰科技结合卫星通讯 抢占全球海事数位化转型大饼
诺基亚与中华电信扩大5G网路扩建合约 加速布局5G-Advanced市场
诌:绿色回收与半导体科技的新未来
中华电信导入爱立信最新5G与AI节能技术 促进行动网路现代化
共封装光学(CPO)技术:数据传输的新纪元
太空网路与低轨道卫星通信应用综合分析
爱立信携全球电信巨头成立新合资企业 加速推动网路API应用创新
3D Printing
雷射加工业内需带动成长
以3D模拟协助自动驾驶开发
积+减法整合为硬软体加值
运用光学量测技术开发低成本精密腊型铸造
处方智慧眼镜准备好了! 中国市场急速成长现商机
3D列印结合PTC新3D CAD软体 模具厂生意版图将受威胁?
软体设计开启3D列印无限想像
MEMS应用前途无量 ST力拓感测器与致动器产品线
穿戴式电子
一次到位的照顾科技整合平台
运动科技的应用与多元创新 展现全民活力
远距诊疗服务的关键环节
不只有人工智慧!导入AR与VR,重塑创客的自造方式
触觉整合的未来
穿戴式装置:满足卓越电源管理的需求
高级时尚的穿戴式设备
打造沉浸式体验 XR装置开启空间运算大门
工控自动化
CAD/CAM软体无缝加值协作
云平台协助CAD/CAM设计制造整合
创新更容易!2024年受瞩目的Arduino创新产品简介
谁在守护机器安全?资安管理与存取控制必备指南
雷射干涉仪实现线型马达平台 位移即时补偿回授控制
最隹化大量低复杂度PCB测试的生产效率策略
使用MV Drive、同步传输控制降低能源成本
PCB抢进智慧减碳革新
半导体
3D IC 设计入门:探寻半导体先进封装的未来
研究:智慧手机平均售价因SoC和记忆体价格上涨而上升
SiC MOSFET:意法半导体克服产业挑战的颠覆性技术
慧荣获ISO 26262 ASIL B Ready与ASPICE CL2认证 提供车用级安全储存方案
新思科技与台积电合作 实现数兆级电晶体AI与多晶粒晶片设计
光通讯成长态势明确 讯号完整性一测定江山
分众显示与其控制技术
豪威集团与飞利浦合作开发车内驾驶健康监测解决方案
WOW Tech
英业达与VicOne合作打造智慧及安全之车辆座舱系统
Palo Alto Networks:安全使用AI以应对日益严峻的网路威胁
研究:2024年第三季全球智慧手机出货量成长2% 营收和平均售价创新高
Check Point发布2025年九大网路安全预测 AI攻击与量子威胁将层出不穷
研究:美国智慧手机2024年第三季出货量年减4% 需求持续低迷
研究:2028年趋势观察 生成式AI将驱动智慧手机市场未来
研究:中国智慧手机2024年第三季销售 有??迎来五年首次年成长
研究:苹果的创新两难 在稳定与突破间寻求平衡
量测观点
安立知获得GCF认证 支援LTE和5G下一代eCall测试用例
光通讯成长态势明确 讯号完整性一测定江山
分众显示与其控制技术
最隹化大量低复杂度PCB测试的生产效率策略
是德科技推动Pegatron 5G最隹化Open RAN功耗效率
是德科技PathWave先进电源应用套件 加速电池测试和设计流程
利用微控制器实现复杂的离散逻辑
是德科技再生电源系统解决方案新成员 支援电动车和再生能源系统
科技专利
默克完成收购Unity-SC 强化光电产品组合以满足半导体产业需求
VESA:DisplayPort 2.1a版支援更长超高位元率(UHBR)讯号线
研究:财务状况持续改善 三星显示重夺第二季营收冠军
进入High-NA EUV微影时代
研究:全球电视出货於2024年第二季年增3% 高阶电视拉抬市场动能
虹彩光电於中国上海成立海外子公司 与多家企业签署合作协议
Counterpoint:调高资本支出预测 应对OLED制造商因需求增长而扩大产能
研究:MiniLED技术崛起 车用市场前景看好
技術
专题报
【智动化专题电子报】AOI智慧检测
【智动化专题电子报】AI制造
【智动化专题电子报】HMI与PLC
【智动化专题电子报】氢能与储能
【智动化专题电子报】智慧充电桩
关键报告
[评析]现行11ac系统设计的挑战
Intel V.S. ARM 64bit微服务器市场卡位战
以ADAS技术创建汽车市场新境界
4K芯片争霸战开打 挑战为何?
[评析]11ac亮眼规格数据外的务实思考
混合式运算时代来临
智能汽车引爆车电商机
马达高效化 台湾跟进全球节能标准
车联网
研华AIoV智慧车联网解决方案 打造智慧交通与商用车国家队
华电联网携手协力厂商实践5G智慧交通计画
仁宝5G车联网铁道通讯防护系统打造铁道安全
藉各国积极布局智慧座舱 发掘资通讯产业无穷商机
ICT TechDay企业技术分享交流 助力掌握新创商机
整合创新X智造未来TIMTOS 2025 聚焦AI新商机
整合创新X智造未来TIMTOS 2025 聚焦AI新商机
汽配及移动科技产业,叁展热烈报名中!
CTIMES
/ Littelfuse
科技
典故
从演化到多元整合──浅介Bus规格标准的变迁
一个想要满足于不同市场需求的通用型Bus标准界面,能否在不断升级传输速度及加大带宽之外,达到速度、容量、质量等多元整合、提升效能为一体的愿望?
Littelfuse推出最高电流1A的固态继电器 整合限流和热关断功能
(2021.01.28)
电路保护、电源控制和传感技术制造商Littelfuse,Inc.宣布推出CPC1561B固态继电器(SSR),可整合限流和热关断电路,是目前具备最高电流(1A,60V)的常开SSR,可用於智能家居、建筑自动化、游戏装置、仪器、电池供电系统等
Littelfuse扩展PolySwitch低Rho SMD系列规格 进一步降低电阻
(2020.12.23)
电路保护、电源控制和传感技术制造商Littelfuse宣布,PolySwitch低Rho SMD系列PPTC器件中额外增加23个新规格。新规格产品的电阻更低,为1mOhm,保持电流范围为0.75A至9.0A,最大电压从6.0V至24V不等,其表面安装尺寸为0402至2920
USB Type-C线缆热保护的五大设计要项
(2020.12.04)
设计人员面临如何在USB Type-C连接器的有限空间内实现热保护的挑战。因此,本文说明USB Type-C线缆热保护的五个设计注意事项。
点火IGBT:PCB设计对点火IGBT热性能的影响
(2020.09.04)
气候变化和环境问题正在推动交通运输领域的技术需求和技术发展。例如,在能源效率、汽车电气化和替代燃料使用方面的持续研发。本文介绍使用不同的热PCB PAD对点火IGBT热性能的影响
Littelfuse新推PPTC保护可携式装置 小尺寸适用於移动、可穿戴设备
(2020.08.12)
电路保护、功率控制和传感技术制造商Littelfuse, Inc.今日宣布推出新的PPTC产品系列,该产品系列旨在让当今最常用的消费电子产品的下一代产品变得更小巧、更可靠。PolySwitch zeptoSMDC系列在锂离子电池组IC和电量计的信号线上提供强大的过电流和过电压保护
Littelfuse推出表面安装式锂离子电池保护器 创新设计可防过电流和过充电
(2020.05.25)
电路保护、电源控制和感应技术制造商Littelfuse日前推出ITV系列三端子表面安装式锂离子电池保护器,该系列产品旨在防止过电流和过充电造成的损坏。创新的设计可实现快速回应,提供可靠性能,可在电池组过充电或过热之前中断充电或为电路放电
Littelfuse栅极驱动器评估平台 加快基於碳化矽电源转换器的设计周期
(2020.02.11)
电路保护、功率控制和传感技术制造商Littelfuse, Inc.宣布推出栅极驱动器评估平台(GDEV)。新的评估平台可帮助设计师评估碳化矽MOSFET、碳化矽肖特基二极体和栅极驱动器电路等其他周边元件,以更好了解碳化矽技术在连续工作条件下如何在转换器应用中发挥作用
Littelfuse双通道PPTC封装尺寸缩小50% 可防止电信设备电流超载
(2019.11.06)
全球电路保护、电源控制和传感技术制造商Littelfuse, Inc.今日宣布推出新的250V电信PPTC产品系列,该产品系列旨在提升电信和网路设备的可靠性。 TSM250-130系列可防止电流交叉和ITU、Telcordia GR1089和IEC 62368-1中定义的感应电涌
Littelfuse低电容瞬态抑制二极体阵列 保护高速差分数据线免受放电和突波事件影响
(2019.10.30)
电路保护、电源控制和传感技术制造商Littelfuse, Inc.宣布推出了低电容瞬态抑制二极体阵列(SPA二极体)。该产品经过优化设计,可用於保护高速差分数据线免受因静电放电(ESD)、电缆放电(CDE)、电气快速瞬变(EFT)和雷击感应浪涌造成的损坏,通过维护信号完整性保持网路通信的可靠性
如何防止USB C型电缆冒烟
(2019.10.29)
今天的消费者希望电缆能够在适当的功率级别下为各种设备充电,并支援更高的资料传输速度。这使得许多制造商采用了2014年8月发布的USB C型标准。
Littelfuse推出高功率瞬态抑制二极体 DO-214AB SMC封装节省PCB空间
(2019.09.25)
电路保护、电源控制和传感技术制造商Littelfuse, Inc.今日宣布推出采用DO-214AB封装的高浪涌瞬态抑制二极体产品系列。 8.0SMDJ系列经过优化,可保护灵敏的电子设备免因闪电和其他电压事件引起的瞬态电压而损坏
Littelfuse新电源半导体装配工厂破土动工
(2019.07.16)
Littelfuse今日宣布它最近在菲律宾利帕市的一家新的电源半导体组装工厂破土动工。 这将是该公司在菲律宾的第三家制造工厂,它将致力於电源半导体模组的装配和测试操作
您的电动汽车充电系统具有适当的安全性,有效性和可靠性?
(2019.05.02)
本文概述了市场上不同类型的电动汽车充电站,展示了常见的结构以及如何将安全性,效率和可靠性整合到最佳设计中。
Littelfuse SIDACtor保护晶闸管保护CVBS信号线免因过压瞬变而损坏
(2019.03.14)
Littelfuse今日推出首款PxxxxS4xLRP系列SIDACtor保护晶闸管,这款可靠的解决方案可保护复合视频消隐同步(CVBS)信号线路和埠免因过压瞬变而损坏。凭藉6V工作电压和100A 5/310μs浪涌峰值电流能力以及较低的额定介面电容,P0080S4BLRP是为各种需要资料线路保护的广泛设备提供保护的理想选择
Littelfuse GEN2 650V碳化矽萧特基二极体可提高热管理
(2019.02.27)
Littelfuse推出两个第二代650V、符合AEC-Q101标准的碳化矽(SiC)萧特基二极体系列。LSIC2SD065CxxA和LSIC2SD065AxxA系列碳化矽萧特基二极体提供各种额定电流选择(6A、8A、10A、16A或20A)
Littelfuse推出1700V、10hm碳化矽MOSFET
(2018.10.23)
Littelfuse公司推出其首款1700V碳化矽MOSFET LSIC1MO170E1000,扩充碳化矽MOSFET器件组合。LSIC1MO170E1000既是Littelfuse碳化矽MOSFET产品的重要补充,也是Littelfuse公司已发布的1200V碳化矽MOSFET和萧特基二极体的强有力补充
Littelfuse推出针对USB Type-C接头的setP温度指示器
(2018.10.19)
Littelfuse在2018年印度电子元器件及生产设备展上推出针对USB Type-C接头的setP温度指示器。 Littelfuse公司推出了PolySwitch setP系列温度指示器。该产品可保护USB Type C和USB供电充电线的用户避免过热危害
Littelfuse可回复过热保护设备 提高聚合物锂离子电池和方形电池的安全性并节省空间
(2018.09.25)
Littelfuse今日宣布推出MHP-TAC(金属混合PPTC - 热活化紧凑型)系列可回复过热保护设备━电池迷你断路器产品线中的最新产品。 这种设备可将PPTC(聚合物正温度系数)设备与双金属保护器(自恢复热切断设备)并联,保护用於移动设备和消费电子产品的高容量锂离子聚合物(LiP)和方形电池,防止其因过热和过流而损坏
Littelfuse可回复过热保护设备提高聚合物锂离子电池和方形电池的安全性并节省空间
(2018.09.24)
Littelfuse公司宣布推出MHP-TAC(金属混合PPTC - 热活化紧凑型)系列可回复过热保护设备电池迷你断路器产品线中的最新产品。 这种设备可将PPTC(聚合物正温度系数)设备与双金属保护器(自恢复热切断设备)并联,保护用於移动设备和消费电子产品的高容量锂离子聚合物(LiP)和方形电池,防止其因过热和过流而损坏
Littelfuse 高温三端双向可控矽可帮助设计工程师改善热管理
(2018.09.20)
Littelfuse公司,今日宣布推出六个系列的高温灵敏型、标准型和交变型三端双向可控矽,可在由交流电压高达220VRMS线路供电的电器和设备中用作半导体开关。 这些元件采用简洁型表面黏着式封装,是业内首创、达到此最高温度的三端双向可控矽,额定电流可达4A、6A和8A
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Littelfuse新款KSC DCT轻触开关提供双电路技术与SPDT功能
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