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经济部发表MOSAIC 3D AI晶片 剑指HBM市场 (2024.09.04)
在今年的2024 SEMICON TAIWAN展中，经济部产业技术司主题馆共展出45项前瞻技术，其中最受瞩目的，是全球首款专为生成式AI应用设计的MOSAIC 3D AI晶片。这款晶片不仅荣获2024 R&D100大奖，更可??成为市场上供不应求的高频宽记忆体（HBM）的替代方案，为AI产业带来更高效能、弹性与性价比的选择 |
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imec执行长：全球合作是半导体成功的关键 (2024.09.03)
imec今日於SEMICON Taiwan 2024前夕举办ITF Taiwan 2024技术论坛，以「40年半导体创新经验与AI的大跃进」为主题，欢厌imec成立40周年，并展示其在推动半导体产业发展的关键成就与行动 |
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全球聚焦台湾！SEMICON Taiwan 2024国际半导体展盛大登场 (2024.09.02)
本周，全球目光将再度聚焦台湾，SEMICON Taiwan 2024国际半导体展即将於9月4日至6日在南港展览馆一、二馆首次以双主馆规模盛大登场。今日的展前记者会迎来了经济部长郭智辉、日月光执行长吴田玉等多位产业领袖，共同剖析市场前景，探讨台湾半导体如何运用产业优势强化外溢效应 |
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研究：2024年全球智慧手机出货量预期年成长5% (2024.08.30)
Counterpoint预测，2024年全球智慧型手机出货量预计将同比增长5%，达到12.3亿部，结束连续两年的下滑趋势。这一预测相较於之前略低於4%的增长率有所上调，主要受到总体经济环境的改善以及消费者信心回升的推动 |
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工研院夺APEC ESCI能源及运输金奖 展现台湾绿能永续实力 (2024.08.29)
APEC第14届能源部长会议（14th APEC Energy Ministerial Meeting, EMM14）甫於秘鲁利马落幕，工研院分别以「渔电共生环社检核机制建立与教育推广计画」、「智慧、永续电动公车解决方案」，在APEC ESCI竞赛斩获「智慧就业和消费者」及「智慧运输」两类别金牌奖，为全球社区绿色转型带来更多创新未来，也让台湾的研发实力闪耀国际 |
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行政院BTC会议圆满落幕 跨部会携手产业共创健康台湾 (2024.08.28)
行政院2024生技产业策略谘议委员会议（Bio Taiwan Committee， BTC）历经三日的深入讨论，於今日圆满落幕。本次会议汇聚BTC委员、产学研医专家，以及12个相关部会代表，共同聚焦「智慧创新」、「生医永续」、「健康台湾」三大议题，并提出25项具体建议，为台湾生医产业的未来擘划崭新蓝图 |
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台湾三丰量检软硬体齐发 整合数据自动生成量测程式 (2024.08.26)
迎接AI时代需求庞大异质数据资料，台湾三丰（Mitutoyo）在2024年台北国际自动化工业展期间，除了同样演示该公司多款CNC三次元测定机、影像测定机，在不同场景接触/非接触应用优势 |
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[自动化展]兆镁新以创新解决方案引领工业视觉革命 (2024.08.22)
在2024台北国际自动化大展上，兆镁新（The Imaging Source）展示了领先的工业相机与机器视觉技术。作为全球知名的工业相机、视讯信号转换器及嵌入式视觉组件制造商，兆镁新持续以创新的解决方案引领市场，推动各行各业的自动化与智能化进程 |
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【自动化展】经济部仿人型AI机器人TAIROS亮相 助攻台湾制造业升级 (2024.08.21)
由经济部产业技术司设立的「科技研发主题馆」今（21）日於「台湾机器人与智慧自动化展」（TAIROS 2024）正式登场，包含工研院、精密机械研发中心、金属中心等3大法人单位齐聚南港展览一馆I608摊位，共展出9项最新机器人技术 |
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西门子EDA看好3D-IC设计趋势 聚焦软体定义应用发展 (2024.08.20)
西门子数位工业软体旗下Siemens EDA，20日於新竹举办年度IC设计技术论坛Siemens EDA Forum 2024。会中西门子数位工业软体Siemens EDA Silicon Systems执行长Mike Ellow亲临进行主题演讲，并邀请到台积电、波士顿顾问公司等，分享EDA的最新应用趋势，以及IC设计的新方向 |
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ROHM与芯驰科技合作开发车载SoC叁考设计 助力智慧座舱普及 (2024.08.19)
ROHM与芯驰科技，针对智慧座舱联合开发出叁考设计「REF66004」。该叁考设计主要涵盖芯驰科技的智慧座舱SoC「X9M」和「X9E」产品，其中配备了ROHM的PMIC、SerDes IC和LED驱动器等产品 |
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折叠手机面板市场第二季创新高 第三季面临挑战 (2024.08.15)
Counterpoint Research今日发布最新折叠手机面板市场报告，指出2024年第二季全球折叠式智慧型手机面板出货量创下历史新高，但第三季市场将面临挑战。
2024年第二季全球折叠式智慧型手机面板总出货量达到980万片，较上一季增长151%，较去年同期增长126% |
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产发署启用南部推动基地 扩大晶片设计产业群聚 (2024.08.14)
为持续引领台湾半导体晶片产业成长，经济部产业发展署携手中山大学南区促进产业发展研究中心，於亚洲新湾区高雄软体园区设立「经济部产业发展署南部晶片设计产业推动基地」 |
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MIC：四成网友认同元宇宙时代将来临 前三大期待应用情境为娱乐、教育及医疗 (2024.08.13)
资策会产业情报研究所（MIC）发布「元宇宙意向调查」，针对台湾网友在元宇宙的认知度、元宇宙时代是否会实现的认同度、感兴趣的元宇宙应用情境，以及元宇宙发展衍生的社会议题等研究结果 |
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工研院携手大南方产业 抢进功率半导体与氢应用商机 (2024.08.09)
自从3年前（2022）成立了南部产业创新策略办公室以来，工研院今（9）日再度於台南沙仑绿能科技示范场域举办「壮大南方产业 迈向永续净零产业成果联合特展及技术论坛」，汇集20位专家的产业洞见与趋势分析 |
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100％绿电运营 英飞凌启用全球最大8寸SiC功率半导体晶圆厂 (2024.08.08)
英飞凌科技宣布，其位於马来西亚的新厂一期建设正式启动运营。建设完成後，该厂将成为全球最大且最具竞争力的8寸碳化矽（SiC）功率半导体晶圆厂。马来西亚总理拿督思里安华、吉打州务大臣拿督思里莫哈末沙努西与英飞凌执行长 Jochen Hanebeck 一同进行启用仪式 |
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IDC：AI需求??升 记忆体制造商带动2024年半导体市场成长 (2024.08.07)
IDC最新研究「全球半导体整合元件制造市场：2024第一季前十大业者排名与分析」透露了2024 年第一季半导体产业的重要趋势。2024年在疫情影响逐步趋缓下，终端市场回稳 |
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AI浪潮崛起！台湾半导体设备产值有??转正成长5.5% (2024.08.06)
经济部日前发布最新台湾半导体设备业产值，今年随着人工智慧（AI）商机浪潮崛起，再度加速市场对半导体先进制程的产能需求，推升1~5月产值从去年的年减7.3%转为恢复正成长，年增5.5％ |
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SEMICON Taiwan秀台湾聚落实力 先进封装技术与设备成焦点 (2024.08.05)
台湾在半导体制程及封装技术方面位居全球领先地位，拥有多家世界顶尖的晶圆代工、封测厂及全球最完整的半导体聚落，亦带动周边产业链的技术发展。即将於9月4~6日举办的SEMICON Taiwan 2024 国际半导体展 |
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全球智慧手机第二季年增8% 平均售价创历史同期最高 (2024.08.04)
根据Counterpoint Market Monitor服务的最新研究分析，2024年第二季全球智慧型手机市场出货量和去年同期相比增长8%，达到2.891亿支。几??所有市场都展现成长，主因消费者信心提升和总体经济环境的改善 |
OASIS是一个非营利的机构，其作用在于发展、整合，以及统一世界各地电子商业所需要的专用标准。OASIS并制定出全球电子商业的安全标准、网络服务、XML的标准、全球商业的流通，以及电子业的出版。
