 |
物联网的「无人驾驶」安全之道 (2017.10.23)
相关资料显示，2025年全球联网汽车数量将达到2.2亿，这将使联网汽车的安全面临极大挑战，自驾车的安全问题更是备受考验。 |
|
新一代3D网格技术大幅缩短模拟前处理时间 (2017.10.19)
在分析流道时，常会用1D线架构及简化的数值假设，求得熔胶在模腔中由流道末端进入产品时的流速、压力等数值，作为模拟塑件充填的入囗条件。 |
 |
-IIOT成功两大指标 慎选SI、设定KPI IIoT (2017.10.13)
工业4.0掀起了智慧制造浪潮，传统的制造系统已无法因应新世代系统需求，就目前发展来看，工业物联网将会是未来智慧制造的主架构，PTC业务发展协理王宝厌指出，近年来消费者的胃囗瞬息万变 |
|
达梭系统收购Exa公司 (2017.10.06)
在3DEXPERIENCE平台透过新一代流体力学功能强化模拟产品组合。
达梭系统（Dassault Systemes）与全球产品工程模拟软体新创公司Exa（Exa Corporation）日前宣布，已经签署明确的合并协定，由达梭系统收购位於美国麻萨诸塞州柏林顿（Burlington）的Exa公司 |
 |
PTC产品生命周期管理SaaS前四季订单翻倍 (2017.10.06)
PTC公司近日宣布，旗下产品生命周期管理(PLM)的软体即服务(SaaS)解决方案，在过去四个季度中，订单增长了一倍之多。此项增长不仅让PTC新推出的订阅模式更为增色，也和全球专注研究PLM市场的独立策略管理顾问与研究机构CIMdata近日针对云端 PLM研究所得之结论相符合 |
|
看数位化平台整合智动设备与元件(上) (2017.09.30)
回顾过去一年来，随着台湾出囗持续增温，并受惠於工业4.0及苹果iPhone旗舰新机话题不断，从半导体、电子代工龙头到上下游产业链带动升级的庞大商机，也带动新一波智慧制造需求 |
|
看数位化平台整合智动设备与元件(中) (2017.09.30)
回顾过去一年来，随着台湾出囗持续增温，并受惠於工业4.0及苹果iPhone旗舰新机话题不断，从半导体、电子代工龙头到上下游产业链带动升级的庞大商机，也带动新一波智慧制造需求 |
|
看数位化平台整合智动设备与元件(下) (2017.09.30)
回顾过去一年来，随着台湾出囗持续增温，并受惠於工业4.0及苹果iPhone旗舰新机话题不断，从半导体、电子代工龙头到上下游产业链带动升级的庞大商机，也带动新一波智慧制造需求 |
|
达梭系统与福耀集团签署策略合作备忘录 (2017.09.01)
达梭系统（Dassault Systemes）日前宣布，与中国汽车玻璃大厂福耀玻璃工业集团签署策略合作备忘录，达梭系统3DEXPERIECE平台将全面协助福耀集团新产品开发、知识工程应用、产品模拟体系建设、智慧制造、制造营运管理等，加速福耀实施智慧制造策略，为持续推动集团国际化的成果再创新高 |
|
全面掌握CAE工具设定热塑性射出成型制程 (2017.08.28)
在进行模流分析时，必须了解模拟叁数和实际射出设定之间的区别，并正确设定制程叁数。如此一来，在预测产品缺陷和分析废料原因时，才能够适当地解读模拟结果。 |
|
自行车大厂野宝科技以资通 ciMes 启动智能制造 (2017.08.15)
资通电脑与自行车大厂野宝科技签约，导入资通 ciMes（Computer Integrated Manufacturing Execution System；制造执行系统）。
享誉国际的自行车车架集团野宝科技因扩大营运发展需要 |
|
北尔电子打造IIoT整体解决方案 (2017.08.11)
工业4.0浪潮席卷全球，即将改变全世界的制造业面貌，而新旧世代制造系统的差异在於设备数据透明度、流动性与可用性，在此态势下，可视化将成为未来工厂的重要智慧指标 |
|
研华携手Stratus推出Always-on解决方案 (2017.08.02)
为了解决现今制造业面临的挑战，研华与Stratus Technologies宣布签署合作协议，为工业物联网（IIoT）与工业4.0提供不中断、永续服务的伺服器解决方案。在工业领域中，攸关任务成败的系统发生故障或中断时，将对企业营运造成重大影响，因此「连续可用性」系统的需求愈来愈高，「传统备援」-模式已经无法再满足需求 |
|
进阶模内装饰模拟技术 缩短开发周期 (2017.08.02)
随着市场需求提高，近年来发展出一项崭新的塑胶装饰技术━模内装饰(IMD)，它结合印刷与射出成型等技术应用.. |
|
波音与达梭系统宣布深化合作夥伴关系 (2017.08.01)
达梭系统（Dassault Systemes）和波音（Boeing）决定深化合作夥伴关系。波音将扩大达梭系统产品（包含达梭系统3DEXPERIENCE平台）在商用飞机、航太与国防专案上的使用。
此决定是由竞争性评比後产生的结果，分别对技术与功能能力、成本和整个价值链上的业务优势进行评比与谨慎的分析 |
|
IDTechEx：2028年3D金属印刷市场规模将达120亿美元 (2017.07.31)
[美通社]自20世纪90年代商业化以来，金属3D印表机如今已成为具有吸引力的原型生产解决方案。金属印表机生产商和材料供应商有把握利用这一未满足的需求，2028年3D金属列印市场规模将达到120亿美元 |
|
多元应用 刺激机器视觉技术提升 (2017.07.31)
软硬两端技术的同步提升，大幅拓展了机器视觉应用范围，包括制造、医疗、农业等，都已可看到其成功案例。 |
|
从软体面建构智慧工厂 (2017.07.25)
要谈未来工厂，软体是不可忽视的要点，就技术面来看，在资讯快速流通的态势下，厂商彼此间的硬体技术水准已相去不远，因此几??所有厂商都认为，未来的制造系统市场 |
|
Siemens PLM Software促数位化核心 (2017.07.25)
随着近10年全球终端电子产品逐步从个人/笔记型电脑、智慧型行动/穿戴装置，到目前虚拟实境装置，甚至是车用电子市场需求一夕数变，全球科技产业已正式转向以物联网为中心的发展模式，带动上下游产业扩产、整并潮兴起 |
|
达梭建立智慧制造生态供应链 (2017.07.25)
全球智慧制造议题持续火热，不过相对於大型制造商的积极，台湾多数中小企业对此多仍抱持观??态度，日前达梭系统於台中举办的「达梭系统2017台湾用户大会」中，达梭大中华区总裁张鹰表示 |
高度整合的芯片组不过是这几年才发生的事，如果说CPU是计算机的脑部，Chipsets就可算是计算机的心脏了。
