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从云端连结到智慧边缘 解密STM32的新时代策略布局 (2023.04.10)
物联网（IoT）应用市场在近年来已经开始深入大家生活中，意法半导体（ST）也随着IoT需求的增加，慢慢地扩展到不同的应用和产品。无论是智慧家庭、智慧能源或者是Smart Everything，这些都是支撑IoT发展的驱动力，需要更多高效能的STM32来协助边缘运算，提高效率 |
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从云端连结到智慧边缘 揭秘STM32策略布局 (2023.04.10)
物联网（IoT）应用市场在近年来已经开始深入大家生活中，意法半导体（ST）也随着IoT需求的增加，慢慢地扩展到不同的应用和产品。 |
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HPE提升新档案储存与区块服务 提升资料生命周期管理效率 (2023.04.10)
Hewlett Packard Enterprise推出新档案、区块、灾难复原与备份还原资料服务，帮助客户消除资料孤岛、降低成本和复杂性，并提升效能。新档案储存资料服务为资料密集型工作负载提供了可横向扩充的企业级效能，而功能更广泛的区块服务，则为关键任务储存提供成本效益 |
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思科、阳明交大与晋泰科技合作 推动连续照护与乐龄生活 (2023.04.07)
思科、国立阳明交通大学与晋泰科技宣布三方合作，推动连续照护与乐龄生活，将便利且无缝地连接民众与医护资源，解决高龄长辈及偏乡医疗照护需求。此次合作计画结合科技应用与产学研究 |
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VMware：云智慧企业 实现应用创新和云端成本之间的平衡 (2023.04.06)
如今，企业领导者正在想方设法解决当今数位经济背景下存在的既有矛盾。一方面，他们认识到必须继续在云端推动围绕应用程式的创新，才能吸引客户并在竞争中脱颖而出；但另一方面，许多企业正苦於不断上升的云端成本在侵蚀企业的利润 |
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ICAA：以交流平台链结产业上下游夥伴 共谋智慧新未来 (2023.03.31)
近来ChatGPT引爆科技应用的无限想像，生成式人工智慧(Generative AI)所主导的新时代翩然到来。迎合新一阶段的智慧化浪潮，智慧产业电脑物联网协会(ICAA)与大联大控股世平集团透过「智慧物联 连接未来」交流会 |
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微软Security Copilot可将AI强大功能带入资安防御领域 (2023.03.29)
微软发表 Microsoft Security Copilot，将新一代的 AI 带入资安防御领域，为防御者提供迫切需要的工具，能透过自然语言对话的方式，以快速侦测和回应威胁，并进一步了解整体威胁情势 |
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ST新款STM32WB1MMC BLE认证模组 简化并加速无线产品开发 (2023.03.29)
意法半导体（STMicroelectronics，ST）新推出之STM32 Bluetooth无线模组让设计人员能在无线产品，尤其是中低产量之专案中发挥STM32WB双核微控制器（MCU） 的优势。
该模组取得Bluetooth Low Energy 5 |
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思科：仅16%台湾企业为资安威胁做好准备 (2023.03.28)
思科发布《资安准备度指数》报告，发现仅16%台湾企业在抵御现代资讯安全风险方面，准备度达到「成熟」水准。该指数研调於後疫情及混合工作时代，一个无论用户及数据在任何地点皆须受到保护的世代 |
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Fortinet：资安人才缺囗导致安全威胁加剧 遭骇客入侵五次以上企业增逾五成 (2023.03.28)
Fortinet公布《2023年资安技能落差报告》（2023 Cybersecurity Skills Gap Report）。报告针对全球及台湾超过1,800位IT及资安决策者进行调查，结果显示，资安技能落差导致多数企业必须面对更加严峻的资安风险和安全威胁，包括遭到骇客入侵及蒙受财务损失等 |
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Palo Alto Networks发布SASE方案新功能 助IT和NOC功能自动化 (2023.03.28)
Palo Alto Networks发布单一供应商SASE解决方案新功能，支援组织将日益复杂的IT和网路营运中心 （NOC） 功能自动化。同时，也同步发表保护IoT以及将分公司管理自动化的功能 |
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意法半导体USB PD EPR方案获USB-IF认证 单电源转接器高效输出140W功率 (2023.03.27)
意法半导体（STMicroelectronics，ST）所推出两款USB Power Delivery（USB PD） 扩展功率范围（EPR）晶片，已获得USB-IF（USB Implementers Forum， USB 开发者论坛）认证。两款晶片分别用於电源／充电器的转接器端（供电）和设备端（受电），将通用充电器的输出功率范围扩充到140W |
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VMware与新北市教育局合作 导入大数据分析平台加速智慧教育发展 (2023.03.27)
在智慧教育浪潮与疫後对於教学韧性警示的推动下，透过软硬体数位科技提升教学成效，并且整合教育资料库与人工智慧（AI）运算的分析预测，将学生学习、教师教学、及学校行政智慧化，已是目前智慧学校政策的重点发展方向 |
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英飞凌AIROC Wi-Fi 5和蓝牙双模晶片 显着延长物联网电池寿命 (2023.03.24)
英飞凌科技推出新款 AIROC CYW43022 超低功耗双频 Wi-Fi 5 和蓝牙双模晶片，进一步扩展其现有的 AIROC Wi-Fi 和蓝牙产品组合。CYW43022 超低功耗架构具有业界领先的性能，可将「深度休眠」期间的功耗降低高达 65%，从而显着延长智慧门锁、智慧可穿戴设备、IP 监视器和恒温器等应用的电池使用寿命 |
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戴尔深耕台湾35载 台湾研发中心成立20年持续引领创新 (2023.03.23)
多云与边缘技术的日益发展，让数据无所不在，预估至2025年，将有73.1 ZB的数据将会从联网的IoT设备生成。数据不仅在数量上不断增长，而且在价值上也不断攀升。到2025年，90%的新企业应用将嵌入AI，企业必须透过不断提升基础架构技术及其用户体验，建立企业韧性，才能达到永续营运的目标 |
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智能升级迫在眉睫 工业物联为厂房创新价值 (2023.03.22)
智慧厂房的大多数案例，是现有的旧厂房进行智慧化升级。厂房中各种设备和控制器的通讯协议各自独立，标准化成为挑战。透过工业物联网为整体企业带来创新，是下一步发展重点 |
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思科加速台湾数位发展 持续扩大投资技术与资源 (2023.03.22)
思科在台深耕已迈入第26年，持续透过创新科技，协助企业创建更具韧性的数位核心，进而强化国际竞争力。2018年，思科导入「台湾数位加速计画」（Taiwan Digital Acceleration, TDA），与政府、产业及学界策略合作，推动社会各个面向的数位化发展，近五年来斩获丰硕 |
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Wi-Fi HaLow将彻底改变工业控制面貌 (2023.03.20)
Wi-Fi HaLow具有独特的安全、远距离、低功耗和高度的无线连接性能等优势，能够大幅地升级工业程序自动化的各项功能。 |
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从多融合到高覆盖 6G技术发展动见观瞻 (2023.03.20)
6G将支援更多智慧设备和物联网应用，促进智慧化和数位化发展。目前6G还处於研究和探索阶段，预计2030年左右可以迈向商用化。 |
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意法半导体新STM32微处理器让先进物联网装置兼具性能、功耗和成本优势 (2023.03.17)
意法半导体（STMicroelectronics；ST）推出最新的STM32微处理器（Microprocessor，MPU），为下一代智慧装置提供保障，以实践安全和永续的生活。
节约能源、降低运营成本、提升安全性、改善使用者体验是智慧建筑、工厂自动化和智慧城市的主要发展趋势 |
总的来说，一系列与时俱进的Bus规格标准，便是不断提升在计算机主机与接口设备之间，数据传输速度、容量与质量的应用过程。下面我们就简介几个重要的总线应用规格标准。
