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NS推出 Micro SMD及LLP封装的芯片产品 (2004.06.13)
美国国家半导体公司推出全新 Micro SMD 及 LLP 集成电路封装的芯片产品。OEM 厂商可以此芯片生产更轻薄短小的移动电话、显示器、MP3播放器、个人数字助理及其他可携式电子产品 |
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合邦采用LSI ZSP400 DSP核心与应用软件 (2004.06.11)
美商巨积（LSI Logic）宣布数字影音系统产品制造商合邦电子采用ZSP400 DSP核心与应用软件开发新一代可携式多媒体半导体组件。ZSP多媒体平台是一套DSP-based的可授权核心，再搭配完全验证的软硬件平台 |
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TI和ST为3G提供标准dma2000 1xEV-DV解决方案 (2004.06.06)
德州仪器与意法半导体宣布推出标准cdma2000 1xEV-DV解决方案样品，进一步加快3G行动装置支持高速上网和可靠多媒体服务的脚步。1xEV-DV标准被认为是较适合cdma2000业者的技术升级路径 |
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Agere 发表硬盘机产品－TrueStore (2004.06.06)
Agere Systems发表新款硬盘机集成电路案，大幅增强储存数据量，以支持多媒体与娱乐方面，应用于移动电话与其它消费性装置。Agere身为硬盘机电子组件领导者，开发出读取信道与硬盘机控制器等标准产品，针对不同的储存装置市场提供客制化的效能，其中包括企业、桌面计算机、行动装置、以及消费性电子等市场 |
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ST发布STLC2500蓝芽单芯片 (2004.06.03)
ST日前针对可携式终端应用发布全新的STLC2500蓝芽单芯片样品，新组件添加了所有蓝芽1.2版所规范功能，拥有优异的射频质量，功耗更低。STLC2500在单一硅裸晶上整合了一个高整合的射频单元、一个采用易利信核心蓝芽基频平台Q-E1的基频处理器、一个ARM7微处理器核心、RAM、ROM与patch RAM，大幅减少了对外部组件的需求 |
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智慧型手机电源管理系统的设计 (2004.06.01)
今日科技所需求的手机电池除了要能够长时间供应稳定电源外，体积小重量轻也是关键。缩小电路板面积、增长供电时间与减少成本该如何毕其功于一役？将众多电源管理元件整合在单一晶片上将是解决问题的最好途径 |
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使用LTCC制程设计WLAN用差动带通滤波器 (2004.06.01)
低温共烧陶瓷制程（low-temperature cofired ceramics；LTCC）具备元件尺寸小、低温烧结以及设计灵活、整合度高等优势，本文将介绍如何利用LTCC设计WLAN使用的差动带通滤波器（BPF）；设计范例的频段依据IEEE802.11a、b或g的规格，在2.4GHz与5.2GHz |
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Wi-Fi手机推动VoIP市场发展 (2004.05.26)
去年，VoIP产品似乎有再现热潮的迹象，这是因为许多大型的国际电信公司都有「手机＋VoIP」的招标案。但是，这些标案都存在着一个很难克服的技术难题，致使VoIP手机成本一直无法大幅降低 |
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Torex发表USP超薄封装技术 (2004.05.13)
Torex Semiconductor，为日本半导体大厂Phenitec的集团企业之一，2003年在台湾IT产业所需的电源管理芯片大有斩获，2004年更推出超薄型的USP封装技术，Torex的USP超薄封装技术，广泛的使用在薄型光驱、微型记忆卡(SD/MMC)卡等，移动电话手机...等也可采用，将可取代现有的SC-70等封装型式，提供可携式电子产品更轻薄的电子组件 |
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ADI的EDGE无线芯片组为广达计算机采用 (2004.05.12)
全球信号处理应用的半导体厂商－美商亚德诺公司(Analog Device)宣布，广达计算机已经选用其无线终端芯片组应用在广达新型的EDGE (增强GSM数据率) 装置上。广达计算机公司 (QCI) 为全球PC笔记本电脑和手机代工设计制造 (ODM) 的领导厂商，解决方案供应给西门子、东芝、戴尔计算机及其他厂商 |
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WCDMA发送器理论与量测结果 (2004.05.05)
目前的行动通讯技术已逐渐演进至3G标准，本文将以广泛的技术观点来讨论3G发送器的主要关键需求，包含频分双工（Frequency Division Duplex；FDD）、宽带分码多重存取（Wideband Code Division Multiple Access；WCDMA）系统发送器的设计与量测效能，并举实际之发送器芯片产品做为说明案例 |
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ST针对EEPROM发布MLP8 2x3封装技术 (2004.05.05)
ST发布最小型封装技术MLP8 2x3。这种技术也称为UFDFPN8，它遵循JEDEC规范。据称8脚位的MLP8 2x3封装尺寸比TSSOP8 3x3 (5x3 footprint)封装缩小约60%的空间。8引脚的UFDFPN8采用超薄、细间距、双平面无铅封装(Dual-Flat-Package No-lead)的封装技术，宽度仅2mm，长度仅3mm |
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三星电子高阶手机采用Nazomi JA108 (2004.04.28)
Nazomi Communication公司宣布，全球手机领导大厂三星电子采用其JA108 Java与多媒体应用处理器，将建置于Samsung SCH-X850与SCH-E350两款新型手机中；Nazomi的技术让三星电子快速升级多媒体应用高阶移动电话，提供消费者绝佳的多媒体应用与使用经验 |
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新世代记忆体技术展望 (2004.04.25)
非挥发性与速度是未来记忆体技术的两大诉求，轻薄短小、降低成本以及省电更成为系统设计所追求的目标，引进新的记忆体架构与新材料不仅是大势所趋，也是下一波竞赛的重要关键 |
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安捷伦新发表智能型dongle IrDA串行转接器系列 (2004.04.20)
安捷伦科技公司（Agilent Technologies）20日发表了一系列智能型dongle IrDA（红外线数据协会）串行转接器，它们可轻易连接在数以百万计不具红外线（IR）联机功能的销售点设备上 |
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消费性电子市场热络 日厂投资积极 (2004.04.15)
据工商时报消息，因消费性电子产品市场热络，日本半导体厂商近来投资积极，电子大厂夏普（Sharp）日前宣布将印刷电路板新厂，生产供移动电话机、数字相机使用之可折性基板 |
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Sierra Wireless整合无线技术 推出高速无线网络卡 (2004.04.13)
美商亚德诺、Sierra Wireless及TTPCom宣布连手为笔记本电脑及PDA增添无线 EDGE 功能。Sierra Wireless 是全球知名的移动电话 PC 卡调制解调器制造商，该公司目前已选用了ADI符合EDGE标准的Blackfin SoftFone平台和TTPCom的协议堆栈软件，以便加强其新款AirCard 775 PC卡的实力，及支持EDGE网络的需要 |
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美商亚德诺、Sierra Wireless及TTPCom携手 (2004.04.13)
美商亚德诺（Analog Devices）、Sierra Wireless及 TTPCom宣布连手为笔记本电脑及个人数字助理器（PDA）增添无线 EDGE 功能。Sierra Wireless 是全球知名的移动电话 PC 卡调制解调器制造商 |
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TI支持彩色显示器电源需求 推出新型电源管理组件 (2004.04.09)
德州仪器（TI）扩大支持新世代可携式彩色显示器的电源需求，宣布推出第一颗有机发光二极管 （Organic Light Emitting Diode，简称OLED）显示器电源转换组件和背光照明应用的新型白光LED电荷泵浦 |
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富士通与住友合资成立化合物半导体新公司 (2004.04.03)
据法新社消息，日本半导体大厂富士通与电缆生产业者住友电气日前宣布，双方将合作成立一家新公司，以出资各半的方式生产供移动电话、DVD放影机及其他家电使用的化合物半导体 |
USB2.0是一种目前在PC及接口设备被广为应用的通用串行总线标准，摆脱了过去局限于PC的相关应用领域，而更深入地应用在数字电子消费产品当中。
