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提升半导体测试精确度的模块化图形系统设计架构 (2007.11.19)
整合越来越多功能的半导体制程，也越来越需要更为严谨且精准的验证测试套件。逐渐迈向工业测试标准的PXI模块化仪器以及图形化系统设计（Graphical System Design）解决方案，已经带动起IC测试业界的新风潮，成为半导体各类讯号测试不可或缺且重要的辅助依据 |
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强化高选择性低功耗射频无线感测网络产品阵容 (2007.11.19)
德州仪器（TI）成功并购Chipcon之后，便将后者在低功耗短距无线射频收发器和系统单芯片的设计经验，与TI在模拟硅芯片技术和系统软件整合在一起，使TI在低功耗RF以及ZigBee的系统单芯片（SoC）技术和产品上 |
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无线感测网路于智慧化居住空间之应用 (2007.11.19)
无线感测网路主要以自然环境物与物之间的讯息联系为基础，扩及至多元化的周遭环境，是人与实体世界（physical world）互动沟通的最佳化媒介。简言之，无线感测网路就是实体世界与虚拟网路的整合方案 |
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G2使用Cadence低功耗方案提高Wi-Fi SoC效能 (2007.11.14)
电子设计自动化与EDA大厂Cadence日前宣布，G2 Microsystems已经使用Cadence低功耗解决方案开发无线行动跟踪设备。这种整合度高且容易使用的流程，是以Si2标准的通用功率格式（CPF）为基础，让G2 Microsystems能够缩短上市时程并达到降低功耗的目标 |
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ST与Entropic合作整套DVB-C机顶盒参考设计 (2007.11.02)
芯片大厂意法半导体（STMicroelectronics）与家庭娱乐设备联网系统解决方案供货商Entropic Communications宣布合作开发出整套机顶盒（STB）软硬件参考设计，可应用于有线数字电视广播（DVB-C）机顶盒 |
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瑞萨论坛媒体访谈会 (2007.10.31)
科技的价值在于让一切成为可能。结合了日立与三菱电机在半导体领域丰
富经验的瑞萨科技，已藉由领先的技术与产品，成为全球微控制器的先躯。为分享瑞萨最新的智能芯片技术及产品应用，将举办「RENESAS FORUM 2007」瑞萨论坛媒体访谈会 |
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MID能不能取代手機成為新的工業規格？ (2007.10.31)
MID能不能取代手機成為新的工業規格？ |
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瑞萨论坛-最新半导体技术研讨会 (2007.10.25)
瑞萨科技为全球移动电话、汽车与 PC / AV(影音)市场中，半导体系统解决方案的顶尖供货商之一，并执全球微控制器供货商之牛耳，且跻身 LCD 驱动 IC 、智能卡微控制器、高功率扩大器、混合讯号 IC、芯片系统(SoC)、系统级封装(SiP)与更多产品的领导供货商 |
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不只是45奈米而已 (2007.10.20)
一年一度在台北举办的Intel开发者论坛（Intel Developer Forum；IDF）活动已经圆满结束。创新的45奈米制程技术自然是备受瞩目的焦点，不过多核心处理器平台架构不只是半导体技术的突破与创新而已 |
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虹晶科技推出高整合度32位ARM微控制器 (2007.10.19)
针对目前低功耗、小型化、高速的需求，虹晶科技推出一系列以ARM微处理器核心的32位高速、高整合度、多功能的可程序化微控制器（Panther Application Controller）。PC9001B/PC9002采用ARM926EJ微处理器核心，操作频率可达350/133 MHz，PC7001/PC7002/PC7003则采用ARM7EJ微处理器核心，标准操作频率可达166MHz，全系列均内含USB 2 |
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Broadcom开发首颗3G手机单芯片解决方案 (2007.10.18)
Broadcom（博通公司）推出一颗全新的HSPA（高速封包存取）处理器，整合所有主要的3G行动技术，为超低功耗、65奈米制程的CMOS单芯片。Broadcom全新「3G手机单芯片」解决方案让制造商开发出的下一代3G HSUPA手机，拥有突破性功能、圆滑流畅的外型和超长的电池寿命，更重要的，成本较现行解决方案为低，更有助于吸引更多消费者购买 |
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瑞昱超宽带芯片通过WiMedia平台认证 (2007.10.16)
依照WiMedia MAC规范所设计的所有装置，包括支持认证无线USB以及下一代高速蓝牙通讯协议的装置，都需要通过WiMedia平台认证。瑞昱半导体RTU7300超宽带MAC芯片，和RTU7105内含超宽带MAC及PHY的单芯片，均已通WiMedia平台认证，这是第一批通过WiMedia平台认证的产品 |
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IDF：MID整合三大技术 创新行动运算新利基 (2007.10.15)
一年一度的Intel 开发者论坛（Intel Developer Forum；IDF Taipei 2007）今日于台北国际会议中心盛大揭幕，早上开场的是亚太区英特尔科技论坛，Intel资深副总裁暨微型移动装置事业群总经理Anand Chandrasekher、副总裁暨行动平台事业群总经理Mooly Eden以及行动事业群副总裁暨微型移动装置事业群副总经理Gadi Singer |
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大亚科技选用英飞凌AMAZON-SE ADSL2/2+ SoC (2007.10.12)
英飞凌科技宣布大亚科技集团有限公司（DareGlobal Technologies Co., Ltd.）将选用英飞凌的AMAZON-SE系统单芯片（System-on-a-Chip，SoC）做为该公司调制解调器及路由器的解决方案。
大亚科技总裁暨CEO Zhengwei Xu指出：「AMAZON-SE让我们见识到一台真正最小尺寸的ADSL调制解调器，在机壳内藉由极低的功率消耗降低热能 |
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Broadcom推出全球首颗802.11n单芯片解决方案 (2007.09.27)
全球有线与无线通信半导体领导厂商Broadcom（博通公司）宣布推出全球首颗全功能802.11n单芯片解决方案。该芯片是Broadcom Intensi-fiT产品家族最新成员，不仅为市场上尺寸最小、最具成本效益的802.11n解决方案，也是业界首颗Wi-Fi产品每秒实际无线传输速率超过200Mbps |
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NXP推出先进UHF智能型卷标IC (2007.09.27)
NXP半导体（NXP Semiconductors）日前宣布推出下一代智能型卷标IC UCODE G2XM和UCODE G2XL，为整体超高频（UHF）应用市场带来突破性功能。新型UCODE RFID芯片能够在极广的读取范围与卡片阅读机密集的环境下稳定运作 |
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德州仪器庆祝无线通信单芯片技术五周年 (2007.09.20)
德州仪器(TI)庆祝无线通信单芯片技术五周年。在短短五年内，TI共推出十多款无线通信单芯片解决方案，包含世界第一个单芯片移动电话调制解调器到支持多标准的无线射频链接组件，并继续主导快速变迁的无线通信产业发展 |
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瑞昱将于IDF展出超宽带单芯片及低耗电控制芯片 (2007.09.19)
瑞昱半导体宣布该公司将在今年的9月18日至20日于美国旧金山市举行的「英特尔科技论坛」﹙Intel Developer Forum；IDF﹚中展出该公司高效能、低耗电的RTU7105超宽带单芯片及无线USB集线器、装置端芯片解决方案，以及RTL8111C PCIe界面超高速以太网络控制单芯片 |
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Qualcomm积极在亚洲布局行动通讯影响力 (2007.09.07)
手机芯片设计与无线通信标准大厂Qualcomm表示，中国日前已经超越日本，成为亚洲第二大市场，而Qualcomm主推的MediaFLO，也将在马来西亚进行相关测试作业。
Qualcomm并不依赖自己的生产线制造手机，目前旗下的库存量属于正常范畴 |
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NXP单芯片解决方案掀起超低价手机新浪潮 (2007.09.07)
恩智浦半导体（NXP Semiconductors）推出针对超低价（Ultra Low Cost ;ULC）手机市场的GSM/GPRS优化多媒体解决方案Nexperia PNX4903。PNX4903在单片集成电路上可进行系统等级的完全操作，为展现全新的ULC+概念，恩智浦不断提升技术水平，使手机OEM与ODM厂商能利用这个可靠、低成本与低电耗的解决方案，提供入门手机用户丰富的多媒体内容 |
