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北电网络协助中国移动扩充GSM网络 (2003.12.25)
北电网络近期协助大陆地区行动网络业者中国移动（China Mobile）扩充并升级其在陕西、河北、辽宁、天津和新疆地区的GSM数字蜂窝网络。该项目是基于双方于2003年第二季至第三季所签署的一系列合约，总金额预计6000万美元 |
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加州传6.5级震灾 各半导体厂平安无事 (2003.12.24)
彭博信息（Bloomberg）报导，美国加州当地时间12月22日上午11点15分发生芮氏6.5级的地震，震度不轻；幸而几家半导体产业大厂由于正值耶诞假期或设备岁修阶段，英特尔（Intel）、超威（AMD）及设备供货商应用材料（Applied Materials）等各公司发言人均表示，并未有人员伤亡或危及厂房设施之疑虑 |
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TI推出八信道、低噪声可变增益放大器 (2003.12.24)
德州仪器（TI）日前宣布推出八信道、低噪声可变增益放大器。新组件来自TI的Burr-Brown产品线，专门支持医疗和工业影像应用，例如可携式超音波和工业扫描。
TI指出，VCA8613包含八个低噪声前置放大器、八个衰减器以及八个后置增益放大器 |
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茂德取得茂硅UMI之股权及专利 (2003.12.24)
茂德科技与茂硅电子日前在香港签订两份股权转让合约以及一份专利与技术买卖合约。茂德总计支付约1.20亿元美金，取得茂硅美国子公司UMI（United Memories Inc）100%股权、MVC（Mosel Vitelic Corporation）50%股权、茂硅全球内存专利权、DRAM产品权利以及茂硅在美国中央实验室（Central Lab）所开发之Flash制程技术暨相关知识产权 |
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Bourns发表Chip静电保护装置 (2003.12.24)
由专业电子零件通路商全科科技所代理之美商柏恩氏（Bourns）于日前推出Chip静电保护系列－ESD Chip Guard，此金属氧化技术让0402极小包装得以提供高脉冲保护（20A at 8/20 µs） |
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华邦新款单波段3V CODEC芯片问世 (2003.12.24)
华邦电子美洲公司24日针对行动语音应用市场发表一款全新的音频CODEC芯片–W681310。此款W681310芯片属于华邦提供快速成长的语音CODEC芯片解决方案家族的一员，是本系列在今年度推出的第八个产品 |
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松下计划于日本中部兴建芯片厂 (2003.12.23)
据路透社引述日本经济新闻报导指出，日本第二大消费性电子业者松下电器计划投资1300亿日圆（约12.1亿美元）在日本中部建构一座系统芯片生产工厂。
松下的新厂将于2004年初动工，该厂预定地位于距离东京西方约160公里的登米县渔津，并预计在2005年秋季量产；预计该厂月产能为1万片12吋晶圆 |
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NVIDIA:Quadro FX 3000展现逼真数字人体影像 (2003.12.23)
NVIDIA Quadro FX 3000获3D人体扫描与动作仿真动画影片工作室采用，创造拥有符合生物学理之骨骼与肌肉的数字人体影像，为Discovery频道制作Xtreme Martial Arts（XMA）记录片的关键技术 |
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环球仪器与Heraeus携手 (2003.12.23)
环球仪器（Universal Instruments）将向Heraeus在中国和德国的服务中心提供SMT贴装能力。Heraeus会利用环球仪器安放的设备资源测试其产品和工艺，以及增强对客户的产品演示能力 |
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景气复苏确立 半导体厂纷上修Q4财测 (2003.12.22)
据网站Semiconductor Reporter报导，自2003年第三季全球半导体景气初露曙光，半导体厂商或设备供货商在第四季后纷纷表示景气复苏讯号业已确立，近来市调机构VLSI亦公布最新报告指出，11月份全球半导体产能利用率已冲高近99％的水平，在此市场景气热闹激励下，众家厂商近来纷纷上修第四季财测 |
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强化操作效率 Zetex提升MOSFET功率耗散 (2003.12.22)
Zetex推出全新20V和30V N信道晶体管，将旧型SOT23封装MOSFET的导通电阻减半、漏电流提升一倍，在25°C环境温度下功率耗散由625mW提升至1W。
新的ZXMN2A14F及ZXMN3A14F强化沟道MOSFET，采用Zetex SOT23封装，再加上接点至环境的热阻比旧型SOT23组件低37%，由每瓦特200°C锐减至125°C，这两款组件更可发挥极大的效益 |
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因应市场需求 日半导体厂取消年假赶工 (2003.12.22)
据日本工业新闻报导，日系半导体厂过去在每年元旦皆会有2～7天假期以进行设备检修，但目前仅管年关将近，因手机、薄型电视、数字相机等新兴产品对半导体需求急增，包括东芝、NEC电子等半导体大厂均表示，2003年将采不停工或是缩短假期全力赶工生产 |
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市场需求反弹回升 半导体厂商产能扩充不及 (2003.12.22)
据网站Semiconductor引述Future Horizons执行长Malcolm Penn意见表示，半导体需求反弹回升虽已有一段时间，但此对于半导体厂商销售获利所之带来影响才刚刚开始，预料近期内半导体厂商产能扩充计划仍将是远水救不了近火 |
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盛群推出真空荧光显示器驱动IC新产品 (2003.12.22)
盛群半导体日前宣布，该公司真空荧光显示器（VFD）驱动/控制IC系列区段型继HT16511、HT16512后再推出HT16515新产品，使得此一系列规格能涵盖更大的应用范围，提供用户在设计选择时可以灵活运用 |
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Cypress发表两套网络搜索引擎架构新方案 (2003.12.22)
Cypress Semiconductor日前发表两套网络搜索引擎（Network Search Engine）架构，纳入电信访问方法（Ternary Content-Addressable Memory; TCAM）与演算型产品等新方案，扩增其搜寻系统解决方案的产品阵容 |
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科胜讯与GlobespanVirata提交登记声明书予SEC (2003.12.22)
数字化家庭信息娱乐网络应用半导体系统解决方案厂商科胜讯系统公司（Conexant Systems Inc.）与GlobespanVirata公司日前宣布，已对美国证券交易管理委员会（SEC, Securities and Exchange Commission）提交Form S-4登记声明书，包含两个待合并公司的共同委托声明，同时也确认新公司几个重要职务名单 |
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上海贝岭计划收购华虹NEC股份 (2003.12.22)
据路透社报导，中国大陆半导体业者上海贝岭计划购买上海华虹NEC之股份，以协助建立自有8吋晶圆生产线。上海华虹NEC位于上海浦东张江高科技园区，是大陆与日本NEC合资成立之IC企业，拟于2004年在香港上市 |
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Mobile RAM供需缺口逾2成 2004年Q1前难纾解 (2003.12.21)
消费性电子产品第四季销售旺季，造成关键零组件出现严重供不应求，继日前手机内部SRAM内存涨价10％后，目前包括数字相机（DSC）、Smart Phone等消费性电子产品所使用内存需求出现暴增现象，且与NAND型Flash产品一样到了有钱也不见得拿得到货的地步，供货商估计，到2004年第一季前缺货状况仍将无法舒缓 |
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摩托罗拉半导体2004年独立 拟筹措20亿美元资金 (2003.12.21)
据工商时报报导，摩托罗拉宣布将在2004年正式独立半导体部门，并将举行首次公开上市（IPO），预定筹资20亿美元资金。该公司希望藉由分割半导体部门的策略，将更多资金与经历集中在手机业务 |
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Cypress宣布供应WirelessUSB LS及研发工具 (2003.12.19)
USB技术厂商Cypress Semiconductor日前宣布开始量产供应售价合理的2.4 GHz无线电系统单芯片WirelessUSB LS及WirelessUSB LS研发工具组。
Cypress表示，传输组件（CYWUSB6932）每十万颗量购单价以1 |
