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Hynix来台寻求利基型内存代工机会 (2003.12.15)
据Digitimes报导，因利基型内存面临产能吃紧压力，台系设计公司再度面临寻觅代工厂压力，据IC设计业者透露，部份内存设计公司与南韩内存厂海力士（Hynix）接触，寻求代工产能的可行性，Hynix近期派员来台获得初步协议，最快2004年上半128MB SDRAM产品线可导入试产 |
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荷兰Trans Link Systems采用飞利浦MIFARER技术 (2003.12.15)
皇家飞利浦电子集团日前宣布荷兰的Trans Link Systems（TLS）采用飞利浦MIFARER非接触式智能卡接口平台作为其扩展的大众运输系统平台。基于飞利浦半导体技术的新型大众运输票务系统，使荷兰TLS的乘客可以使用单张非接触车票在火车、轻轨、地铁、公交车间轻松转乘 |
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ST推出Nomadik媒体应用处理器 (2003.12.15)
ST日前推出首款Nomadik媒体应用处理器芯片STn8800与开发板。新组件已经于日本CEATEC展的ST摊位上展出；另外，ST也将在12月8~12日于美国佛罗里达州举办的CDMA会议上展示此款芯片 |
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三星产能转拨效应不明显 DRAM涨价难 (2003.12.14)
工商时报报导，虽然韩国三星电子大举将DRAM产能转至生产NAND芯片，但仍维持DRAM总产出量不变或小幅成长，但根据集邦科技统计，2003年三星及Hynix加计DRAM总产出仍逐月成长 |
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Cypress推出频率产生器与零延迟缓冲组件 (2003.12.12)
时序技术解决方案厂商Cypress Semiconductor宣布开始供应频率产生器-CY28326与零延迟缓冲组件-CY28354的样本，两款产品皆支持威盛的新款PT880芯片组。
Cypress指出，频率是许多系统如PC、打印机、视频转换器、高阶工作站及各种通讯产品的必要组件 |
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茂德「科技群英会」广募新血 (2003.12.12)
茂德科技（ProMos）13日于新竹科学园区举办大规模的「科技群英会」人才招募活动，招募的对象包括了半导体制程、研发、信息技术、市场营销与管理等各领域的专业人才 |
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TI以DSP为基础推出回音消除解决方案 (2003.12.11)
德州仪器（TI）宣布推出以DSP为基础而功能完整的回音消除（echo cancellation）解决方案，最多能为512个语音信道提供主动式回音消除。新解决方案是以TI的TMS320C55xTM DSP平台以及Telinnovation回音消除软件为基础，可提供效能大幅改良的回音消除算法，信道密度也远超过以前的产品 |
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日本能率协会与摩托罗拉大学携手合作 (2003.12.11)
「摩托罗拉大学」亚太区总经理暨摩托罗拉公司台湾区董事长兼总裁孙大明与日本能率协会（JMAC）总裁秋田守由（Moriyoshi Akiyama）订于日前上午在日本东京举行结盟签约仪式，双方正式签署策略联盟协议，未来日本能率协会（JMAC）将成为摩托罗拉大学的「实践伙伴」（fulfillment partner），发展「6 Sigma」（六标准偏差）推广计划 |
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LG采用RFMD功率放大器模块 (2003.12.11)
RFMD日前指出，该公司RF3133 PowerStar已获得LG Electronics采用，并应用于LG针对美国市场的首款GSM/GPRS手机LG G4010和LG G4050。
LG Electronics UMTS部采购主管Seok Jae Park指出，『RF Micro Devices整合功率控制的RF3133功率放大器模块减少了我们在产品测试中所需的设计时间和资源，简化了我们的设计流程，因此有助于我们更快地将这些手机推向市场 |
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摩托罗拉半导体加速奈米晶体闪存研发时程 (2003.12.10)
已独立的摩托罗拉（Motorola）半导体部门（Semiconductor Products Sector；SPS）日前宣布，该公司已加速对于奈米晶体闪存（Nanocrystal Flash）研发时程；市场分析师指出，该款闪存将可至少向下延伸到45奈米制程节点，摩托罗拉预定2005年时可推出样本，并可在2005年将目前之90奈米制程进阶至65奈米 |
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英飞凌发表MetroMapper芯片 (2003.12.10)
英飞凌科技（Infineon）10日表示，该公司已在光网络链接产品系列中增添了以太网络架构的同步光纤网络/同步数字网络（Ethernet-over-SONET/SDH；简称EoS）的讯框器/映像器（framer/mapper） |
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TI和意法半导体携手推出cdma2000 1X解决方案 (2003.12.10)
德州仪器（TI）宣布和意法半导体（STMicroelectronics）携手合作，藉由双方的互补性专业知识，创造出弹性开放的解决方案支持无线通信的cdma2000O 1X标准。结合两家公司的无线产品零件 |
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ST与TI共推CDMA2000 1X解决方案 (2003.12.10)
ST与德州仪器（TI）日前共同开发出一套支持cdma2000 1X标准的解决方案。ST表示，新的cdma2000 1X解决方案提供了一套能简化设计，并加速产品上市时程的软硬件平台，该平台同时能为手持式设备制造商降低功耗、组件数量、电路板使用面积，以及总零件成本（BOM） |
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快闪碟厂商结盟 推广携带型存储装置 (2003.12.09)
数家厂商共组产业组织以推广一种能够小到能够挂在钥匙链上的携带型数据存储设备。这个称为USB快闪碟联盟（USB Flash Drive Alliance）的产业组织由Lexar Media、三星半导体以及其他几家厂商共同成立 |
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多家半导体大厂将于IEDM发表最新科技成果 (2003.12.09)
工商时报引述华尔街日报消息指出，为提升半导体的效能，全球主要的芯片业者莫不致力于从硅及其他材料中寻求突破制造科技瓶颈的方法，IBM、德州仪器（TI）、英特尔（Intel）、台积电、超威（AMD）等，在相关研究上都各有斩获，将在本周登场的国际电子组件会议（IEDM）上发表最新成果 |
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AMD对德国12吋晶圆新厂寄予重望 (2003.12.09)
日本经济新闻报导，已决定在德国德勒斯登（Dresden）建造12吋晶圆厂的超威（AMD）现任执行长（CEO）Hector Ruiz表示，建造12吋晶圆厂所需的成本、资金调度等条件门坎虽高，但超威有幸获得德国联邦及Saxony省政府资助，才使该12吋厂投资案迅速尘埃落定 |
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建兴电子采用LSI Logic DVD录像处理器 (2003.12.09)
通讯芯片及网络运算方案厂商美商巨积股份有限公司（LSI Logic）日前宣布建兴电子采用LSI Logic 的DiMeNsion 8600（DMN-8600）DVD录像处理器开发其最新的DVD录像机LVW-5001。藉由运用LSI Logic的DMN-8600处理器，建兴电子能迅速且有效率地开发多功能DVD+RW录像机 |
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iSuppli指12吋厂将成DRAM业者成长主力 (2003.12.08)
市调机构iSuppli公布今年全球前10大DRAM厂排名预测，2002年成长最快的三星、南亚科二家业者，2004年营收较去年微幅衰退，而拥有12吋晶圆厂的英飞凌、尔必达、茂硅、力晶，则因今年新产能顺利开出，营收均有不错的成长 |
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Gartner10大半导体厂排名出炉 Intel连续12年夺冠 (2003.12.08)
市调机构Gartner Dataquest日前公布最新全球前10大半导体厂商排名，龙头业者英特尔（Intel）可望连续第12年夺下王位，2至10名则为三星（Samsung）、瑞萨（Renesas），东芝（Toshiba）、德仪（TI）、意法半导体（STMicroelectronics）、英飞凌（Infineon）、NEC、摩托罗拉（Motorola）与飞利浦半导体（Philips Semiconductors） |
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NVIDIA于SPEC Viewperf 7.1.1量测表现亮眼 (2003.12.08)
NVIDIA 7日指出，搭载NVIDIA Quadro FX 3000绘图解决方案的工作站在最新版Standard Performance Evaluation Corporation（SPEC）Viewperf 7.1.1量测指针中，于所有6项专业应用测试赢得优异的成绩 |
总的来说，一系列与时俱进的Bus规格标准，便是不断提升在计算机主机与接口设备之间，数据传输速度、容量与质量的应用过程。下面我们就简介几个重要的总线应用规格标准。
