 |
盛群半导体推出支持LCD Driver规格MCU (2003.12.08)
盛群半导体日前宣布推出HT46R62、HT46R64 及HT46R65等三种支持LCD Driver规格MCU。此一系列MCU规格分别具备有2K、4K、8K OTP程序内存及88、192、384 Byte的一般数据存储器。内建LCD Driver分别提供19x4、32x4、40x4 Pixel的输出能力 |
 |
竹科土地取得难 DRAM业者12吋厂改移中科 (2003.12.06)
据Digitimes报导，台湾DRAM业者12吋厂建厂速度持续加快，但因竹科第三期土地无法如期征收，土地取得困难，业者纷计划将接下来的12吋厂投资目标地点，移往在离竹科较近的中部科学园区，初步估算投资规模将达新台币2500亿元 |
|
Data Transit推出Serial Attached SCSI操作器 (2003.12.05)
由益登科技（Edom）所代理的Data Transit，SATA/SAS模块化总线协议分析仪供货商，于日前推出1.5 Gb/s SAS Packetmaker II，它是第二代数据流量产生器，可用来仿真真实世界的SAS数据流量，并支持所有SAS协议，包括SSP、STP和SMP在内，对于SATA规格的支持也是标准功能之一，这项产品可做为完整解决方案支持各种测试环境，范围从研发到制造到生产 |
|
TI 设立嵌入式Java技术中心 (2003.12.05)
德州仪器（TI）宣布在法国雷恩市（Rennes, France）设立Java技术中心（competence center），为TI OMAP处理器和无线通信芯片组提供更多创新的无线多媒体应用。这座中心将在TI与法国国家计算机和自动化研究院（Institut National de Recherche en Informatique et Automatique |
|
快捷半导体推出LVDS串化器和解串器 (2003.12.05)
快捷半导体（Fairchild Semiconductor）日前宣布已推出四种LVDS串化器和解串器（SerDes），能够解决与高速宽TTL接口相关的各种电磁干扰（EMI）和线缆尺寸问题，这类接口常见于各种通信、计算、工业及汽车等应用 |
|
AMD Athlon 64 FX-51处理器获评"最佳创新技术处理器" (2003.12.05)
美商超威半导体AMD日前宣布，AMD Athlon 64 FX-51 处理器获得Tom's Hardware Guide网站的读者评选为2003年 "最佳创新技术处理器"。
AMD表示，AMD Athlon 64 FX-51 处理器采用AMD64技术，是高效能32位PC处理器，同时也为具备WindowsR-compatible 兼容能力的64位PC 处理器 |
 |
jp146-3 (2003.12.05)
结合国内IC设计产官学研各界资源所成立、软硬件设施规划完整的「南港系统芯片设计园区」，于21日正式在台北南港软件园区二期H栋开幕。该仪式由工业局局长陈昭义主持，并邀请经济部次长施颜祥、工研院系统芯片中心副主任林清祥、台湾新力（Sony）董事长泷永敏之、交大任建葳教授等各界贵宾一同参与 |
 |
2002年大陆DSP市场概况 (2003.12.05)
在全球半导体产业复苏缓慢和通讯等主要应用市场需求低迷的影响下，2002年全球DSP市场成长缓慢，仍处于2001年严重衰退之后的恢复期。但是随着DSP产品向高效能、低功耗、高整合度等方向发展，其应用领域逐步拓展，市场规模日益广阔 |
|
SoC时代DSP设计之挑战 (2003.12.05)
传统的系统级单晶片皆属于单内核架构，是由处理器、记忆单元、通讯以及输出入（I/O）控制单元构成。这种架构不仅占空间且成本高，现在已开发出含有数位讯号处理（DSP）、精简指令集（RISC）处理器和可程式逻辑（PLC）的SoC架构的多内核DSP已经逐渐取代传统的单内核DSP成为主流趋势 |
|
12吋晶圆厂的自动化趋势 (2003.12.05)
全自动化晶圆厂的概念，随着高生产力的300mm制造技术提升逐渐成型，由研发人员及设备制造商的紧密合作，为业界建立一套标准。本文分析全自动制造厂的规划与组成因素，另提出制造厂自动化概念背后所会面临的问题并作逐一的剖析与解释 |
|
似远还近的奈米碳管 (2003.12.05)
台湾的奈米碳管研究进展缓慢，是要怪国内研究资源分配不均？亦或者怪政府的无能？ |
|
H.264技术特色与广播视讯应用方案 (2003.12.05)
H.264的主要计划目标为发展高效能的视讯编码标准，方法则是从最基本原理出发，利用众所熟悉的建构方块，完成最简单直接的设计。本文将以H.264为重点，概述其重要技术特色与应用方案，为一概略性的探讨 |
|
大陆储存芯片市场发展趋势分析 (2003.12.05)
随着Flash在通讯、消费性、PC领域的普遍应用，未来Flash必将成?发展最快、最有市场潜力的储存芯片产品，PC及移动电话产业的发展状况就决定了储存芯片的发展前景。本文将从PC与手机应用需求的角度，探讨大陆Flash的市场发展趋势 |
|
PCI Express:企业串行传输创新的基石 (2003.12.05)
PCI Express是企业互连技术创新发展的主要基础，涵盖储存、网络和丛集等领域，同时也是运算和通讯业新一代的输出入（I/O）连接架构。本文将介绍企业连接技术趋势、PCI Express的技术内容以及为何能在效能、成本和可扩充性上展现优势 |
|
运用低功耗半导体开发高效能储存装置 (2003.12.05)
行动装置是储存市场成长的重要动力，因为行动装置对于耗电、尺寸以及整合限制等方面的需求，促使业界需要各种独特的半导体解决方案。本文将介绍因应市场趋势而开发的多种硬盘机应用IC解决方案 |
|
英特尔研究人员指出 晶体管尺寸缩小已达极限 (2003.12.04)
芯片制造业所说的摩尔定律（Moore's Law）是否会达到极限，向来是IC产业界热烈关注的话题，据英特尔研究人员近日发表的报告表示，目前用以缩小芯片、提高性能和降低售价的主要方法——缩小晶体管尺寸，终将面临无法突破的困境 |
|
Toshiba与San Disk将合资兴建12吋晶圆厂 (2003.12.04)
据经济日报报导，日本半导体大厂东芝（Toshiba）3日宣布将与美商新帝（San Disk）合资兴建12吋晶圆厂，以扩大数据存取型闪存（Data Flash）产能，而瑞萨（Renesas）、尔必达（Elpida）及富士通等IDM大厂，2004年也将调高资本支出，后段封测订单则将扩大委外，交予京元电、力成等业者 |
|
日系IDM整并后段封测业务 台湾代工厂利多 (2003.12.04)
据工商时报报导，日系IDM业者因应景气复苏全力扩充晶圆制造产能，但对于后段封装测试事业，则采整并思考策略，东芝（Toshiba）、富士通（Fujitsu）、恩益禧（NEC）等大厂，均提高委外代工比重 |
|
Tensilica授权Xtensa微处理器技术予LG (2003.12.04)
Processor IP供应业者Tensilica，日前宣布授权韩国LG电子Xtensa微处理器技术；LG将整合Xtensa处理器成为一颗SoC（系统单芯片），以应用在韩国政府最近宣布的数字多媒体广播（DMB）标准 |
|
英飞凌推出新一代PJM芯片 (2003.12.04)
英飞凌科技（Infineon）4日推出新一代PJM（Phase Jitter Modulation）芯片。此种PJM芯片能够在高速中被读写，而且还有大容量的储存能力与广泛的安全功能，与当前的RFID解决方案不同，适用于对几百个且移动很快的物体同时进行无接触识别 |
