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飞利浦半导体对Q4营收抱持乐观态度 (2003.11.27)
欧洲第三大半导体制造商飞利浦半导体事业执行长Scott McGregor表示，由于年底旺季效应带动，全球芯片产业成长力道转趋强劲；其中又以应用在数字电视、DVD录放机及移动电话等消费性电子产品方面的芯片成长性最为看好 |
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Semico Research预估Flash缺货情况将持续4个月 (2003.11.27)
由于终端需求增加，目前市场正出现全球性的闪存（Flash）缺货状态，包括东芝等供应厂商随即宣布将增加资本支出，提高闪存产能，但据网站Silicon Strategies引述市调机构Semico Research报告，厂商扩产速度仍将缓不济急，估计目前闪存缺货期长达4个月 |
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为樽节成本 Fabless成半导体业经营趋势 (2003.11.27)
有愈来愈多半导体业者为撙节成本，倾向将公司经营转向无晶圆厂（Fabless）的模式，即本身专注芯片设计，而将芯片制造外包给其他厂商处理，不只摩托罗拉（Motorola）、德仪（TI）等大厂如此，较小规模的半导体业者也如此；业界人士甚至认为，随芯片设计愈趋复杂、芯片制造设备价格攀升，未来几年将有更多半导体厂商跟进 |
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英飞凌乔迁南港软件园区 (2003.11.27)
台湾英飞凌科技(Infineon Technologies Taiwan)日前正式进驻南港软件园区。英飞凌亚太区总裁暨执行董事罗建华表示，「英飞凌感谢台湾政府致力于提供良好的投资环境。为支持政府将南港打造成半导体新聚落及「绿色硅岛」的计划 |
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TI新推出SWIFT直流电源转换器 (2003.11.27)
德州仪器（TI）宣布推出内建MOSFET的高效率直流电源转换器，采用体积小的16只接脚HTSSOP封装，可支持4.5 V至20 V宽广输入电压范围，并提供3 A连续输出电流。新组件让负载点电源管理设计更简单，设计人员可直接利用中等范围电压（mid-voltage）的电源总线提供电源给DSP、FPGA和微处理器，不必依赖额外的低电压总线 |
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在高阶服务器领域提供更具弹性之BMC产品 (2003.11.27)
亚洲地区已经成为全球服务器业者的主战场，而以台湾与中国大陆为核心的大中华区域，除了向来是业者生产服务器的根据地，近年来高科技企业的迅速成长也使该区域成为备受瞩目的服务器消费市场 |
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英特尔择定Oregon12吋晶圆厂量产65奈米以下制程 (2003.11.26)
网站Silicon Strategies报导，英特尔（Intel）日前宣布该公司在65奈米制程方面的进程，并同时表示，该公司已锁定在美国奥勒冈州（Oregon）的12吋晶圆厂D1D，做为65奈米制程及45奈米制程初期量产的根据地 |
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英特尔宣布已成功采65奈米制程试产SRAM (2003.11.25)
半导体龙头英特尔（Intel）在65奈米半导体制程技术的开发已有实际成果，据网站Channel Times报导，该公司已宣布成功采用65奈米制程技术试产SRAM，并可在2005年导入量产；而英特尔在本季推出的Pentium 4芯片上也已采用90奈米制程技术 |
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市场指三星转拨12吋产能主因 为看坏DRAM市况 (2003.11.25)
根据市调机构iSuppli指出，南韩三星电子年底前将把12吋厂的1万片左右月产能，改投高密度NAND闪存（Flash），并将制程由0.12微米微缩至0.11微米。而市场消息认为，三星此举表示该公司对2004年上半年DRAM市况不抱乐观 |
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谁是Flash龙头? 三星与英特尔分庭抗礼 (2003.11.25)
市调机构iSuppli公布2003年第三季全球闪存（Flash）供货商排名，南韩三星（Samsung）取代英特尔（Intel）成为全球最大供货商；但随后另一市调机构Semico Research公布相同的调查却显示，英特尔仍是最大Flash业者；对此Semico认为，NAND及NOR闪存不应加总计算，英特尔及三星分别应该是NOR及NAND型闪存最大供货商 |
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飞利浦与吉林华微电子携手共组合资公司 (2003.11.25)
皇家飞利浦电子集团与吉林华微电子股份有限公司25日正式签署合约，合组合资公司——吉林飞利浦半导体有限公司。即将成立的合资公司将致力开发、设计和生产二极功率（bipolar power）产品，市场推广和销售由两家母公司负责 |
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日立数据系统发表Thunder 9580V系列 (2003.11.25)
企业储存方案供货商日立数据系统（Hitachi Data Systems）25日于台北红楼剧场举行「高阶Thunder 9580V模块化储存系统发表会」，会中针对最新产品Thunder 9580V系列做详细介绍，并发表多项储存服务解决方案，以及未来储存概念，提供现场来宾储存产品技术与趋势的最新信息 |
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二线厂抛售未测试晶圆 DRAM价格跌不停 (2003.11.24)
据工商时报报导，DRAM市场今年未出现年底旺季行情，近期更因终端市场需求疲弱使DRAM现货价格连日下挫，不过DRAM后段封装测试因产能不足，代工价格持续上涨，已严重压缩DRAM厂获利能力 |
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飞利浦手机单芯片TFT彩色屏幕驱动器问世 (2003.11.24)
皇家飞利浦电子集团日前推出2.5G和3G手机的130x132 RGB单芯片超薄膜晶体管（TFT）彩色显示驱动器。飞利浦表示，PCF8881能耗可降低5%~10%，爲手机用户的电池延长2%~4%寿命，其并支持达65,000像素的高质量图像，图形清晰鲜明，适合具备多媒体短信服务（MMS）、照相及增强型多媒体功能的産品 |
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三星集中资源生产Flash以确保龙头地位 (2003.11.22)
电子时报消息，因消费性电子产品及其外围设备对于NAND型Flash需求量只增未减，全球第一大NAND型Flash供货商三星，为持续保有市场占率、掌握庞大商机，并拉开与竞争对手的距离，已将其晶圆厂生产线大幅度由DRAM转做生产NAND型Flash |
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安必昂:A系列置件平台提供灵活解决方案 (2003.11.22)
安必昂（Assembléon）日前宣布该公司新型A系列置件平台提供独特的灵活解决方案，在机器占地面积相同的条件下，实现速度爲30,000cph至100,000cph的高混合SMT着装。
安必昂表示 |
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RFMD发表前端接收器解决方案 (2003.11.22)
RFMD 24日推出可量产的单频带前端接收器－RF2861，该产品整合了专为CDMA蜂窝电话、JCDMA和CDMA450应用而设计的TX LO缓冲放大器，并采用3x3毫米QFN封装。
RFMD指出，RF2861整合了单增益状态高IIP3混频器(8.5dBm)，可以放大和降频三增益状态LNA（17dB增益控制）RF信号 |
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飞利浦发表新一代LDMOS技术 (2003.11.21)
皇家飞利浦电子集团20日表示，该公司在LDMOS（Laterally Diffused Metal Oxide Semiconductor） 技术上已有重大突破，新一代LDMOS技术可降低3G手机基地台的复杂性和运营成本，同时大幅提升基地台的效能和可靠性 |
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IR宣布展开「无铅封装」产品转换计划 (2003.11.21)
功率半导体及管理方案厂商国际整流器公司（International Rectifier）日前宣布展开新一阶段的「无铅封装」产品转换计划，相关程序可望于明年完成。
IR台湾分公司总经理朱文义表示 |
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TI推出TMS320C6412 DSP (2003.11.21)
德州仪器（TI）日前宣布推出TMS320C6412 DSP。TI表示，C6412 DSP可减少系统总成本，为需要低成本DSP支持高效能应用的设计人员开启一道大门，能带动低成本、高效能DSP技术的创新 |
ISOC的全名是Internet SOCiety意即为因特网社团，是一个非营利的网络技术研发机构，由全球182个国家的150个组织与11,000名个别会员所组而成，其作用在于引领因特网的导向与制定因特网的规范。
