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TI推出单芯片微控制器 (2003.11.20)
德州仪器（TI）宣布推出一颗支持电子式流量量测和运动侦测的单芯片微控制器，提供自动读表功能，可协助量测计制造商减少成本和设计时间。MSP430FW427是以低功耗的MSP430产品线为基础，并把包含闪存的低功耗微控制器、体积扫描界面（volume scan interface）和液晶显示驱动器整合至单颗芯片 |
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ST推出新款耳机及扬声器驱动IC (2003.11.20)
ST日前针对移动电话应用推出全新的耳机及扬声器驱动IC─TS4851与TS4855，新组件内含音频放大器与数字音量控制。TS4851为左右两边的音频信道提供了可控制增益功能，同时让麦克风无需增益控制的分离式单音输入功能 |
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摩托罗拉提供Linux支持于MPC5200处理器 (2003.11.20)
摩托罗拉公司日前宣布已开始?使用MPC5200嵌入式处理器（基于PowerPC核心）的开发商提供一套包括硬件和软件在内的全方面工具组，以支持基于Linux操作系统的应用开发。自此，Linux开发商可从摩托罗拉公司获得处理器、评估板以及开发工具的“一站式”支持与服务 |
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MEMS将在未来逐渐取代半导体产业成为主流 (2003.11.19)
据外电报导，日本Olympus前董事长、现任该公司最高顾问下山敏郎日前表示，由于各类电子、机械产品微小化趋势，微机械（Micromachine）与微机电（MEMS）产业未来10年将逐渐取代半导体产业成为主流，为此Olympus自2003年起已着手建立MEMS组件／模块／制程能力 |
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Hynix针对惩罚性关税向欧盟提出上诉 (2003.11.19)
南韩DRAM业者Hynix日前提出声明表示，该公司已向欧盟法庭提出上诉，要求欧盟撤销对该公司芯片的进口课征惩罚性关税的决定。
欧盟在8月时受理德国英飞凌对Hynix接受韩国政府不公平补助审理，最后决定对Hynix产品课征34 |
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Renesas将委托力晶代工生产闪存 (2003.11.19)
日本半导体大厂日立与三菱合资之瑞萨半导体（Renesas）日前宣布将应用于数字相机和移动电话的1Gb闪存芯片，委托台湾力晶半导体代工，以提高产量；瑞萨表示，力晶将于2004年4～9月开始量产高容量的AND型闪存 |
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AMD Opteron处理器增加新成员 (2003.11.19)
美商超威半导体AMD日前宣布AMD Opteron处理器增加新成员，包括Models 148、248 和848，使内建这些新处理器的服务器和工作站能够同时提供32位的效能和64位的运算能力。
AMD 副总裁兼微处理器事业处总经理Marty Seyer 表示：「AMD Opteron 处理器为服务器和工作站的业界伙伴提供了一个创造市场商机的机会 |
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Enea Embedded Technology与英飞凌技术合作 (2003.11.19)
前身为OSE Systems 的Enea Embedded Technology公司19日发表上市适用英飞凌TriCore处理器之OSE Epsilon 实时操作系统及其开发工具。Enea Embedded Technology表示，该系统之OSE Epsilon kernel极为精巧，与英飞凌16-/32-bit 之混合处理器搭配之下，在汽车产业和电讯讯息产业的应用上，提供一个理想的平台 |
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Silicon Wave与RFMD发表CMOS Bluetooth解决方案 (2003.11.19)
Silicon Wave和RFMD日前共同推出一款完整单芯片CMOS Bluetooth解决方案－SiW3500 Ultimate Blue IC。SiW3500可以帮助加速产品上市和实施蓝芽标准1.2版中新功能，包括更快连接速度，可以改善蓝牙与其他2.4GHz设备共存性的自适应跳频（Adaptive Frequency Hopping），以及可以改进声音传输的SCO扩展功能 |
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飞利浦推出新款智能卡控制器芯片 (2003.11.19)
皇家飞利浦电子集团近日推出高安全性的32位智能卡控制器芯片。此套采用标准型核心架构的芯片提供超过650 Kbyte容量的非流失性内存（nonvolatile memory）。多重应用型智能卡需要大量的内存，例如应用在2.5与3G行动通讯与电子化政府的芯片卡 |
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致力以先进产品技术赢得专业知名度 (2003.11.19)
在模拟与数字讯号处理应用领域具备专业知名度的美商亚德诺（Analog Devices Inc.；ADI），向来在数字信号处理器（DSP）、数据转换器（Data Converters）、放大器（Amplifiers）与电源组件（Power IC）等产品领域有不错的表现，除了是排名世界第二大的DSP厂商，在整体放大器市场之占有率亦高达20％、位居全球第一 |
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富士通半导体积极扩充亚洲地区营业据点 (2003.11.18)
日本半导体大厂富士通为迎合亚洲地区快速增加的半导体需求，陆续在亚洲地区扩充半导体营业据点以扩大出口，除了已在印度设置专营半导体销售与技术支持的办事处，该公司也于中国大陆成立半导体事业的统筹公司，并计划在韩国釜山设立办事处 |
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AMD将于德国东部Dresden兴建12吋晶圆厂 (2003.11.18)
根据网站Silicon Strategies报导，美商半导体大厂超威（AMD）已决定在德国东部Saxony省Dresden兴建12吋晶圆厂，该案目前只待德国国会通过3.36亿欧元（约当3.96亿美元）之贷款保证，动工典礼最快可在下周举行 |
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飞利浦推出照相手机显示器解决方案 (2003.11.18)
皇家飞利浦电子集团日前推出用于照相手机市场的最新显示器解决方案，主要用于翻盖式手机，并由一个高性能TFT主显示屏、一个彩色colour super-twisted nematic副显示屏，以及一个 VGA相机构成 |
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NS推出智能型SensorPath 总线设计解决方案 (2003.11.18)
美国国家半导体(National Semiconductor)宣布推出一款为主板量身订做的崭新智能型总线设计解决方案，彻底革新个人计算机主板的散热设计。这款名为 SensorPath总线设计的解决方案只用一条导线将 SuperI/O 控制器及健康状况监控传感器连接一起，不但有助于精简电路板的设计，同时也使布件的困难度与复杂度减低 |
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Cypress推出现场可编程展频频率产生器 (2003.11.18)
时序技术解决方案厂商Cypress Semiconductor日前推出一套现场可编程展频频率产生器（Spread-specturm clock generators）。为了提供一套完整的SSCG解决方案，Cypress亦宣布提供一套可编程工具组（CY3672-PRG）及一款插头配接器（CY3690/91），搭配CY25100SC 与CY25100ZC |
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快捷半导体推出低电阻模拟开关 (2003.11.18)
模拟开关解决方案供货商--快捷半导体公司（Fairchild Semiconductor）宣布已推出三种适用于移动电话音频电路的全新模拟开关，具有低THD和平滑导通阻抗特性，能提供良好的音频保真度，且封装体积仅为现有同类产品的三分之一 |
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TI推出高效能模拟第三方网络 (2003.11.17)
德州仪器（TI）日前宣布成立高效能模拟第三方网络，并推出三种以应用为主的展示平台，为设计人员带来多种新工具，能加快新产品发展，并于更短时间内上市。
TI表示 |
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ST与MobiDiag携手 (2003.11.14)
ST近日与MobiDiag公司签署了一项合作协议，将针对传染病的基因检测共同研发一套完整的系统，该系统将采用硅的微机电（MEMS）生物芯片技术。这套系统将使临床诊断实验室以更快速、更便宜、更人性化的方式进入基因技术世代，为当前的传染病检测技术带来突破性的进展 |
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飞利浦发表ARM微控制器新成员 (2003.11.14)
皇家飞利浦电子近日推出两新款32位ARM微控制器－LPC2114及LPC2124。 LPC21xx系列采用0.18微米CMOS嵌入式闪存，可在1.8V电压下运作，运作频率爲60MHz （54 Dhrystone MIPs）。
飞利浦表示 |
