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CTIMES / 半导体整合制造厂
科技
典故
从演化到多元整合──浅介Bus规格标准的变迁

一个想要满足于不同市场需求的通用型Bus标准界面,能否在不断升级传输速度及加大带宽之外,达到速度、容量、质量等多元整合、提升效能为一体的愿望?
永不磨灭的记忆 (2003.11.05)
是雨滴在夏天午后湿润干燥土地的气味,是凤凰树叶在秋季飘落一地的金黄色,是北风在冬夜呼啸过窗缝的凛冽,是白头翁鸟在春日缭绕着的歌声,是一行隽永的文字、一个动人的微笑、一双温柔的眼睛、一段美丽的恋情...它们存在脑海里,任凭光阴如流水逝去,仍是永不磨灭的记忆
找寻梦幻内存 (2003.11.05)
内存在最近这几年随着可携式产品的发展,有了许多不同的面貌与空间,在终端产品轻、薄、短、小的要求之下,半导体记忆技术自然脱颖而出,而具备非挥发的特性更是重点,因此本文将就未来内存型态可能的样貌进行探讨
意法预测半导体需求将成长 但芯片价格不变 (2003.11.04)
据中央社引述法国共和报报导指出,意法半导体(STMicroelectronics)执行长Pasquale Pistorio判断,明年全球的半导体芯片价格应该不会有太大改变,不过需求将出现成长。 该报导指出,Pasquale Pistorio表示,需求回春的速度将加快,但单价不会变动;在这个极度成熟的科技领域,产能仍然过剩,且从2004年初到年尾,都将维持这个情况
安森美推出音频双载子晶体管 (2003.11.04)
安森美半导体于近日推出两款音频双载子晶体管MJL4281A (NPN) 和MJL4302A (PNP),此两款音频输出晶体管提供目前市场上单一晶体管之输入信号放大比。安森美指出,此两款组件是因应高阶音频应用如专业用音频放大器、剧院和体育场音效系统、以及扩音系统等之高功率要求而设计的
快捷半导体推出三种功率开关产品 (2003.11.03)
快捷半导体(Fairchild Semiconductor)日前推出三种全新快捷功率开关(FPS)产品,具有针对待机模式的爆发模式操作特性(在265Vac时低于0.1W),达到国际能源机构(IEA)订下的“1瓦倡议”标准,旨在将待机功耗降至1瓦以下
茂德科技法说会 (2003.11.03)
飞利浦推出两款I2C通用输入/输出扩展器 (2003.10.31)
飞利浦电子于指出,该公司于12日推出两款I2C通用输入/输出扩展器PCA953x及PCA955x,专为控制LED调光和闪光功能,适用产品包含移动电话、运算、通信及网络应用系统的服务器
IDM与晶圆厂释出大量订单 前段测试业绩旺 (2003.10.31)
据工商时报报导,由于IDM业者与国内晶圆代工厂持续增加投片量,但在晶圆测试设备却出现产能不足情况,纷将晶圆检测(wafer sorting)及探针测试(wafer probing)等前段业务委由专业测试厂代工,国内拥有晶圆前段测试产能的日月光、京元电,近期便接获不少订单,不但第三季获利大幅成长,第四季获利也可望有50%以上的成长实力
传IBM将扩建纽约州12吋晶圆厂 (2003.10.31)
据外电消息指出,IBM计划扩建位于美国纽约州East Fishkill的12吋晶圆厂,但该厂扩建成本、产能扩充幅度与时间表等讯息皆是未知数。IBM此项计划是在稍早前与当地都市规划委员会(Planning Board)进行初步讨论时曝光,而该委员会可能于11月中旬与IBM就此扩建计划举办公听会
半导体景气复苏确定 业者资本支出持续上扬 (2003.10.31)
投资机构Needham & Company公布最新市场报告指出,基于全球半导体复苏迹象已确定、半导体产能日益趋紧等因素,该机构上修英特尔(Intel)、三星(Samsung)、意法半导体(STMicroelectronics)及台积电等业者的2004年资本支出预估值为39亿美元、44亿美元、16亿美元与22.5亿美元左右
IR公布2004会计年度第一季业绩 (2003.10.31)
功率半导体及管理方案厂商国际整流器公司(International Rectifier,简称IR)公布截至今年9月的2004会计年度第一季业绩,营业收益高达二亿三千四百一十万美元,未包括去年12月公布有关遣散及重组活动的开支,备考合并净收入为一千九百八十万美元(或每股 0.30美元)
TI推出无输出电容 低压降线性稳压器 (2003.10.31)
德州仪器(TI)于日前推出多颗新型无输出电容的低压降线性稳压器,内建逆向泄漏电流保护功能,并将噪声减至极小,可以提供高整合度和低压降支持低噪声应用。TI表示,新推出的低压降稳压器适合150 mA、250 mA和400 mA应用,例如PDA、电玩主机、无线网络卡、笔记本电脑、数字相机和DSP电源供应
RF Micro公布2004第二季财报 (2003.10.31)
无线电射频集成电路(RFIC)的供货商-RF Micro Devices,10 月21 日报告其截止于2003 年9 月30 日的2004 会计年度第二季度的财务结果。季度收入为1.635 亿美元,比2003 会计年度同期(1.197亿美元)增长36.5%,比截止2003 年6 月30 日的上一季度(1.315亿美元)增长24.3%
AMD丛集计算机与高效能运算论坛 (2003.10.31)
美商超威半导体公司(AMD)推出创新机能的工作站及服务器专用处理器,誓言引领台湾进入高效能运算时代。谨订于11月5日、6日及13日分别假台北、新竹、台南等地举办「AMD丛集计算机与高效能运算论坛」
TI推出NanoStar晶圆芯片级封装模拟组件产品 (2003.10.30)
德州仪器(TI)日前宣布推出多颗采用NanoStar晶圆芯片级封装(WCSP)的模拟组件,进一步加强TI的模拟产品阵容。TI表示,这种封装技术可以缩小封装体积、增加设计弹性和提高可靠性,而且不会影响组件的工作效能–要提供电源管理、放大器和数据转换器产品,这些都是关键要素
AMD将扩充对开发者的支持服务 (2003.10.29)
AMD日前在微软专业开发者会议上表示将扩充对开发者的支持服务,包括位于在Sunnyvale的AMD开发者中心将增设测试与开发服务器基础设施。由于全球相当多的伙伴和开发者都希望藉由AMD64开发新的作业与测试环境
摩托罗拉推出MRAM芯片 (2003.10.29)
摩托罗拉公司于27日表示,该公司已经制造出 4 兆位的磁电阻式随机存取内存芯片。特定的客户目前正在评估这项先进芯片技术的样品。这项技术里程碑,进一步证实了 MRAM 有可能取代多种现有的内存技术的可行性
摩托罗拉推出MRAM芯片 (2003.10.29)
摩托罗拉公司于27日表示,该公司已经制造出 4 兆位的磁电阻式随机存取内存芯片。特定的客户目前正在评估这项先进芯片技术的样品。这项技术里程碑,进一步证实了 MRAM 有可能取代多种现有的内存技术的可行性
IR于大陆西安设组装及测试制造厂 (2003.10.29)
全球功率半导体及管理方案厂商国际整流器公司 (International Rectifier,简称IR) 新的组装及测试制造厂29日在中国大陆西安市举行奠基仪式。新厂可望在2005年初正式投产,专门负责生产主要的功率管理组件,以满足全球对电源装置、马达控制、个人计算机和多元化消费电子产品不断增长的需求
好达科技获AMD代理授权 (2003.10.29)
美商超威半导体(AMD)29日宣布好达科技(Digicom)成为AMD授权代理商,代理AMD处理器在台湾之业务销售,双方的业务合作关系已于2003年10月01日起正式展开。好达科技主要负责推广AMD于今年九月台北国际计算机展最新推出的AMD Athlon 64系列产品,以及AMD Opteron和AMD Athlon XP处理器

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