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内存大厂产能转向Flash DRAM现货价上扬 (2003.09.30)
据经济日报报导，因数据存取型闪存严重缺货，DRAM大厂三星、东芝新增12吋厂增加生产闪存，Hynix也有意跟进，使DRAM市场本周将出现小幅缺货，而南科、茂德及力晶三大业者都认为DRAM现货价本周将反弹 |
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三星预估内存部门营业额将大幅走高 (2003.09.30)
工商时报报导，全球第一大内存芯片制造商南韩三星电子日前发表全球首颗以70奈米制程生产的4Gb NAND规格闪存（Flash）新产品，该公司指出，由于Flash需求成长快速，该公司内存部门第三及第四季营业毛利率将「大幅走高」 |
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尔必达社长呼吁日本IT业者团结求胜 (2003.09.30)
日本厂商在此次IT需求荣景下表现特别出色，但日本DRAM业者尔必达社长在在接受日本经济新闻访问，对日系IT厂商能否一举从败部再度复活发表看法时却表示，日本IT厂商仍需进一步选择与集中事业，并加强国内厂商间的合作，才能与国际大厂共同竞争 |
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TI推出32位电压位准转换器 (2003.09.30)
德州仪器（TI）宣布推出32位电压位准转换器AVCB324245，可为设计人员节省空间，并担任各种电压位准间的界面组件。新组件提供弹性的双向电压位准转换功能，包括1.5 V、1.8 V、2.5 V以及3.3 V，适合支持可携式消费性、网络、数据通讯和计算机应用 |
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台积电：第一阶段企业级数据仓储建置完成 (2003.09.30)
台积电(TSMC)日前指出，为有效整合内部数据，该公司于去年底决定与数据仓储解决方案厂商NCR Teradata合作，共同建置企业级数据仓储，为国内首家导入数据仓储解决方案的高科技制造业者 |
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科胜讯发表新一代V.22调制解调器半导体解决方案 (2003.09.30)
科胜讯30日推出针对各种消费性与商业销售嵌入式应用设备，如机顶盒、自动提款机(ATM)、POS销售终端机、安全系统与量测设备等的新型低成本V.22bis调制解调器产品线，这些低速率的拨接式调制解调器产品拥有相当快速的连接时间，适合用在传输小量数据到主机端的应用上，这些新半导体解决方案是以科胜讯CX84100 V |
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NAND Flash业者调整供货策略 台湾模块厂利多 (2003.09.28)
据工商时报报导，NAND规格闪存（Flash）因快闪记忆卡热销且供货商新产能扩增不及，目前呈现严重供不应求情况，而全球最大NAND Flash供货商三星、东芝，已调整未来供货策略，即优先供应金士顿、创见等合约客户，减少释出至现货市场数量 |
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模拟产能吃紧 晶圆双雄干瞪眼 (2003.09.28)
据Digitimes报导，在全球笔记本电脑两大主流产品主力产品的旺季效应带动下，电源稳压、功率放大器等模拟芯片产能吃紧，德仪（TI）、美国国家半导体（NS）、安森美（ON Semiconductor）、国际整流器（IR）等全球模拟大厂预估缺货现象将延续到2003年底；对台积电、联电等晶圆代工大厂来说 |
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Sophos收购反垃圾邮件软件公司ActiveState (2003.09.26)
全球企业防病毒软件厂商Sophos宣布收购位于加拿大的反垃圾邮件软件专家ActiveState公司，ActiveState专门开发企业用反垃圾邮件软件及开放原始码程序人员所需的专业工具。为确保企业基础设施的安全、降低各设施的成本，对于各种安全威胁如病毒、垃圾邮件及违反安全政策等事项，企业比以往更需要整合性的防护方案 |
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IR推出新型特殊应用二极管 (2003.09.26)
国际整流器公司（IR）26日发表ETX和ETL两个高效率二极管系列，它们可用于开关式电源应用的主动功因修正（PFC）。PFC电路可修正从交流电源端所提取的脉冲电流，可用于种类广泛的电子产品，由大型计算机系统服务器和电信系统，到小巧笔记簿型计算机的电源配接器、视频游戏和其他家庭娱乐设备 |
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TI发表多信道16位模拟数字转换器 (2003.09.26)
德州仪器（TI）宣布推出多信道16位Δ-Σ模拟数字转换器，采用体积小的MSOP和无引线QFN封装，是使用简单的数据撷取系统。新组件来自TI的Burr-Brown产品线，专门为重视空间及功耗的高分辨率量测应用而设计，例如可携式仪表、工业过程控制、消费性商品、可携式医疗设备以及智能型发射机 |
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TI推出VoIP网关解决新方案 (2003.09.26)
德州仪器（TI）推出VoIP网关解决新方案，是以该公司的DSP技术和获奖产品Telogy SoftwareO为基础，并由软件及组件所组成的高整合度系统单芯片。TI新解决方案专门支持住宅区和SOHO族网关需求，提供扩充能力，使客户能延展他们的网关产品，支持大规模企业更多语音信道应用的需求 |
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意法将视市场情况 于中国设12吋晶圆厂 (2003.09.25)
据网站Silicon Strategies消息，欧洲半导体大厂意法半导体（STMicroelectronics）高层表示，若中国陆市场达到一定规模，该公司将在当地设置12吋晶圆生产线，而该公司预估在3年左右时间可实现此一目标 |
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高额关税效应? 南韩半导体对欧洲出口总额大缩水 (2003.09.25)
据大陆搜狐IT网消息，2003年初至今，南韩对欧洲国家的半导体出口额严重下滑，甚至创下10年来最低纪录，显见欧洲与美国相继对南韩内存业者做出的34.8％、44.71％惩罚性关税效应，已经对该国半导体产业有所影响 |
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传Hynix可能以委外代工方式规避美欧高额关税 (2003.09.25)
据Digitimes报导，南韩DRAM大厂Hynix在遭美国与欧盟课征高额度惩罚性关税后，已拟妥相对应策略，一方面除扩大其位于美国的晶圆厂生产规模外，也计划将制造技术转移至大陆晶圆代工厂委外代工，如此一来可因DRAM颗粒生产据点并非位于南韩，而逃过遭受课征惩罚性关税 |
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美商超威推出AMD Athlon 64 FX处理器 (2003.09.25)
美商超威半导体AMD宣布推出Windows兼容64位PC处理器-AMD Athlon 64 FX处理器。该公司表示AMD Athlon 64 FX处理器提供前所未有的PC处理器效能：支持高阶32位应用软件的整体效能，并提供新一代软件64位运算 |
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力捷发表Le5712 Dual SLIC芯片 (2003.09.25)
力捷半导体日前推出了Le5712 Dual SLIC芯片。力捷表示，Le5712 Dual SLIC芯片是用于印度和北美数字环路载波通信（Digital Loop Carrier）应用的解决方案，其引脚与该公司的Le5711 Dual SLIC産品是兼容的 |
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BenQ采用TI GSM/GPRS无线通信技术 (2003.09.25)
德州仪器（TI） 25日宣布，BenQ采用该公司的OMAP 应用处理器以及GSM/GPRS无线通信技术，推出第一款以Symbian OS为作业平台的智能型手机P30，并将于今年第四季上市。
BenQ网通事业群总经理陈盛稳表示，新型P30手机为消费者提供许多的新功能，例如视讯、上网、Java游戏以及多媒体应用 |
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日本半导体厂增加设备投资以提升LSI产能 (2003.09.24)
据工商时报引述日本经济新闻报导，日本半导体大厂将以补强LSI（大规模集成电路）部份生产线的方式扩大产能，以因应数字家电对芯片需求的增加；NEC计划在两年以增加设备的方式提升三成产能，而东芝亦将在九州岛大分工厂增加尖端LSI的产能 |
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全球半导体资本支出额上扬 日、韩市场为主力 (2003.09.24)
市调机构IC Insights最新市场调查报告指出，全球半导体大厂三星（Samsung）、NEC、南亚科技等增加资本支出，固使2003年全球半导体资本支出额上扬，但事实上有不少晶圆代工大厂及整合组件制造大厂（IDM）却有放慢资本支出脚步的迹象 |
