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摩托罗拉推出为新世代行动装置设计之应用处理器 (2003.09.24)
当前消费市场对于移动电话、PDA等可携式电子产品的菜单现要求可说越来越高，无论是多媒体影音质量、电池寿命与数据储存、传输，皆为用户关注的议题；为迎合此一趋势，摩托罗拉推出为视讯电话等未来新一代行动装置所设计之i.MX系列应用处理器i.MX21，可提供这些设备在各方面更高效能的表现 |
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NVIDIA发表新版ForceWare软件 (2003.09.24)
NVIDIA 24日发表该公司ForceWare新软件。NVIDIA软件事业群总经理Ujesh Desai表示，「藉由ForceWare的发表，NVIDIA将技术领导优势延伸至软件领域。透过各种创新的应用功能、以及统一驱动程序架构支持我们全系列产品，用户能透过NVIDIA系统产品获得更高的生产力与应用功能 |
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TI推出新款ADSL路由器-AR7W (2003.09.24)
德州仪器（TI）宣布推出支持802.11标准的最新ADSL路由器，用来实现简单而低成本的家庭网络。AR7W是完整的Wi-FiO ADSL路由器，支持既有ADSL以及最新的ADSL2和ADSL2+标准，可为消费者提供24 Mbps的数据下载速度 |
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TI：通讯产业景气缓步回升 (2003.09.23)
德仪（TI）执行长Thomas J.Engibous 19日指出，包括手机、宽带通讯等产业全球库存量持续去化，不过，大陆手机市场竞争激烈，备货过度导致当地库存水位仍高，2003年下半通讯景气并未看到大幅成长，仅呈现温和复苏，不过，北美PC市场已看到企业增加资本支出意愿，其中无线网络应用将带动成长主力 |
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ST与Alien针对射频辨识市场签署协议 (2003.09.23)
ST日前与Alien科技公司签署了一项协议，将共同研发与制造用于更低成本的射频辨识（RFID）卷标的集成电路。
ST表示，低成本RFID系统对于创造新的供应炼、运筹系统，以及认证解决方案有很大的帮助，RFID系统将为主要制造商、零售商与他们的客户提供更强大的效能、准确度与保密性 |
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TI承诺支持亚洲无线通信产业 (2003.09.23)
德州仪器（TI）总裁兼执行长 Tom Engibous 在2003年台北国际计算机展e21Forum数字时代论坛的CEO高峰会上发表主题演讲，他于演讲中承诺TI将与亚洲无线通信产业的厂商密切合作，协助发展语音和多媒体汇聚的无线通信装置及服务，并使它们的应用更普及 |
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东芝计划增加NAND型Flash设备投资 (2003.09.22)
根据彭博信息（Bloomberg）报导，全球NAND型闪存（Flash）供货商之一，日本东芝于日前表示，因NAND型闪存需求在全球数字相机（DSC）及可照相手机市场带动下不断成长，因此该公司将考虑再加码投资生产设备以因应市场需求 |
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ANADIGICS台湾技术应用中心 开始运作 (2003.09.22)
无线宽带通讯解决方案专业厂商ANADIGICS 22日于台北内湖园区正式启用该公司技术应用中心，支持厂商对WLAN、CDMA和GSM射频（RF）产品日益增长的需求。全新的技术应用中心拥有专业、资深工程团队，直接在台协助该公司客户RF设计流程，其将可缩短无线和宽带产品上市时间，以提供OEM和ODM客户群实时的本土化应用支持 |
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Broadcom推出Gigabit以太网络高速交换器芯片系列 (2003.09.22)
宽带通讯IC厂商Broadcom Corporation 特别针对日益蓬勃的中小企业市场，推出全系列Gigabit 以太网络 （GbE）高速交换器芯片-Broadcom ROBO-HS（Remote Office/Branch Office-High Speed）。ROBO-HS以Broadcom第五代GbE交换器技术设计，其中4至24埠的GbE交换器可制成单芯片，48埠则提供多芯片方案 |
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Cypress 出席2003威盛电子科技论坛 (2003.09.22)
时序技术解决方案厂商Cypress ，日前为配合2003威盛电子科技论坛（VTF2003）的「全方位连接:开启新时代」主题，该公司频率技术部门资深应用经理Trung Tran将亲自来台湾参与该盛会，并于9月24日在会中发表「序列规格对于主板架构影响」（Impact of Serial Standards on Motherboard Architecture）专题演说 |
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AMD着手研发三闸晶体管 (2003.09.21)
根据CNET网站报导，AMD日前发表一个实验性的「三闸极」（3 gates）晶体管，希望为芯片找到一种既可提高效能又可省电的方法。在东京召开的国际固态电子零件及材料大会（International Conference on Solid State Devices and Materials）上，AMD讨论了这项还在构思但尚未实现的晶体管技术，希望这种技术能够解决未来芯片设计的困难 |
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茂德推出自有品牌内存产品 (2003.09.19)
茂德科技(ProMOS)将于本周所举行的台北国际计算机展(COMPUTEX TAIPEI 2003)中发表第一款自行设计成功，以ProMOS自有品牌销售的内存产品CDRAM。
茂德科技营业本部资深处长林育中表示，『该公司将于Computex中推出自行设计成功的新产品CDRAM，目前采用0 |
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TI推出PROFIBUS收发器 (2003.09.19)
德州仪器（TI）宣布推出提供低讯号失真和更高可靠性的PROFIBUS收发器，为设计人员带来更强大的效能。SN65HVD1176和SN75HVD1176收发器输出状态转换过程（output transition）的讯号歪斜率少于1 ns（典型值0.2 ns），使系统设计人员能减少网络应用的总时序预算（timing budget） |
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H&R Block 采用内建AMD Athlon XP 处理器的HP d325 (2003.09.19)
美商超威半导体AMD 19日宣布名列财富杂志500 大金融服务企业的H&R Block 正采用搭载AMD Athlon XP 处理器的HP Business Desktop d325 作为该公司的标准桌上型平台。H&R Block 将从今年10 月初开始安装新平台 |
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英特尔呼吁美政府放宽半导体技术设备出口限制 (2003.09.18)
据经济日报引述外电报导，英特尔高层日前发表看法呼吁美国政府放宽限制，认为为避免美国芯片设备业者在中国大陆难以和其他外商竞争，应变更或取消针对半导体技术和晶圆厂设备出口中国大陆的管制法令 |
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摩托罗拉半导体事业部计划投入晶圆代工产业 (2003.09.18)
据工商时报报导，在过去为台积电、联电等晶圆代工厂客户之一的摩托罗拉半导体事业部，将降低委外代工比例，并将转而投入晶圆代工产业，计划将旗下8个晶圆厂部分产能转为提供晶圆代工业务，以提高产能利用率、降低亏损 |
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IR发表新款耐压MOSFET (2003.09.18)
国际整流器公司（IR）近日发表耐压200V的IRF7492和耐压150V的IRF7494 HEXFET N信道功率MOSFET。相较于市场上同类型组件，新组件的导通电阻减少56%，栅漏电容(Miller电容)电荷减少50% |
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英飞凌发布中国市场策略 (2003.09.18)
英飞凌科技（Infineon）18日宣布该公司新的中国总部移师上海，并对外发布了公司的中国市场策略。此举将使英飞凌得以进一步加强它在全球最富潜力的中国市场的发展。在中国，英飞凌本财年前9个月的销售额比2002年同期增长30﹪以上 |
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Intel将针对计算机玩家用户推出3.2G处理器 (2003.09.17)
Intel执行长于16日表示，将会针对PC游戏的玩家的推出一款新的处理器，而这个处理器推出的时间会在下个月或下下个月内。
「新的Pentium 4处里器会以3.2G的速度来运行，外加2 MB的Cache，并还有新的HT技术，能使这个处理器一次跑多个不同的程序 |
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英飞凌将逐渐提高DRAM委外代工比例 (2003.09.17)
据经济日报报导，英飞凌将增加大中华地区的投资及结盟伙伴，预计2006年DRAM代工比率达五成，以降低价格风险，夺取全球25％市场。英飞凌内存执行长艾格司表示，今年英飞凌DRAM自制率为80％ |
为了整合电子位信息交换的共同标准，统一全球各国分歧殊异的文字符号，独霸全球字符编码标准，ASCII与Unicode的分分合合就此展开........
