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CTIMES / 半导体整合制造厂
科技
典故
P2P-点对点档案交换

「P2P」,简单地说就是peer-to-peer—「点对点联机软件」,意即「使用端」对「使用端」(Client to Client ) 通讯技术,能让所有的设备不用经过中央服务器,便能直接联通散布数据。
Sony九州岛公司取得ARCtangent处理器用户许可证 (2003.08.30)
电子零组件代理商益登科技所代理的ARC International于29日宣布,新力半导体九州岛公司 (Sony Semiconductor Kyusyu Corporation) 已取得内建DSP延伸功能的专利ARCtangent处理器用户许可证,因为它的运算效能超过独立式RISC处理器,功耗则少于其它RISC/DSP复合解决方案
各大厂转向生产Flash DRAM供给成长趋缓 (2003.08.29)
据工商时报报导,由于闪存(Flash)毛利率较DRAM高出许多,二者在制程转换上又无须太多的投资,因此继三星调拨现有DRAM产能生产NAND闪存后,美光、英飞凌、Hynix等国际大厂都已开始转移DRAM产能去生产闪存,因此模块厂创见信息董事长束崇万表示,未来DRAM供给成长将更趋缓
Elpida将接收NEC广岛晶圆厂 (2003.08.28)
全球第六大DRAM制造商Elpida周二宣布,为提升竞争力,该公司订于九月一日正式接手母公司NEC位于广岛县的半导体制造厂,该厂将向NEC租用设备并接收NEC厂1360名员工。 Elpida表示,接收NEC广岛芯片厂将使该公司一举拥有具备200mm和300mm晶圆生产线的厂房,有助压低成本和提升生产效率
英特尔计划于中国大陆投资第二座封测厂 (2003.08.28)
据彭博信息(Bloomberg)报导,为因应快速成长的中国大陆市场需求,全球半导体龙头英特尔(Intel)拟在大陆成都投资2亿美元,建设其在大陆的第二座半导体封测厂。 该报导指出,英特尔成都厂预定于2004上半年破土动工,并在2005年开始投产,初步计划将雇用675名员工,生产家电用大容量内存,未来将视市场需求,再陆续追加投资1
TI推出智能型热插换控制器 (2003.08.28)
德州仪器 (TI) 宣布推出智能型热插换控制器,使得冗余式-48 V系统不再需要OR-ing二极管,为设计人员带来最新的高效能热插换技术。这颗设定简单的组件提供更高的电源效率和效能,而将系统功耗和电压降减至最少,适合支持分布式电源系统,例如无线基地台和局端交换机
英特尔将于马来西亚设置半导体研发中心 (2003.08.27)
根据SBN网站报导,半导体产业龙头英特尔(Intel)日前宣布将再挹注1.52亿马元(约4000万美元)扩大该公司在马来西亚的投资,这项新的投资案还将包括在当地兴建一座半导体设计研发中心,为英特尔在全球各地的产品做后盾
IDT 全新推出Interprise 处理器系列 (2003.08.27)
通讯 IC 业界的IDT (Integrated Device Technology Inc) 日前宣布为 Interprise 处理器系列增添了生力军,推出增强型 Interprise RC32T332 与 RC32T333,具备大幅降低功率的优点,让台湾的制造厂商在设计上更有弹性
Flash缺货状况可能持续至2004年Q1 (2003.08.26)
据经济日报报导,因以闪存(Flash)为主的随身碟、记忆卡及多媒体手机等IA产品第三季需求大增,创见、勤茂、劲永及宇瞻等记忆模块厂商无不磨拳擦掌,迎接旺季来临
Intel将再次调降Celeron售价 (2003.08.26)
Intel公司于25日表示,将对低阶的Celeron微处理器的售价减少14%。Intel此举是对高阶的Celeron微处理器的贩卖铺路。 「这是Intel一贯的做法,他们在推出新的产品之前,会降低旧产品的售价,以便出清旧产品的存货
传意法将关闭法国晶圆厂并裁员近500人 (2003.08.26)
据路透社引述法国巴黎报纸媒体之报导指出,全球第四大芯片业者意法半导体(STM)将于2003年下半关闭在法国雷恩的晶圆厂,并裁员近500人。 意法曾于7月表示,该公司计划将把欧洲和美国至少一半以上之6吋晶圆生产线,升级为8吋晶圆,亦考虑将这些生产据点移至新加坡
环隆电气蓝芽模块 2003年总产量占全台出货量四分之一 (2003.08.26)
全球DMS(Design & Manufacturing Service)厂商环隆电气表示,2003年环隆电气蓝芽模块总产量将占全台出货量的四分之一,根据工研院产业经济与信息服务中心(IEK)研究报告指出,2003年台湾地区Bluetooth出货量预估将在 6百万片以上,而环隆电气2003年总产量将达150万片
TI推出电池管理组件新芯片组 (2003.08.26)
德州仪器 (TI) 宣布推出包含三颗功能先进的电池管理组件新芯片组,可支持由两颗、三颗或四颗电池串联而成的电池组,应用对象包括可携式医疗装置、笔记本电脑、测试与量测仪器以及工业设备
益登公布92年度上半年获利 (2003.08.25)
益登科技(Edom)25日公布司92年度上半年获利,该公司92年度上半年累计营收为新台币八十二亿四千七百八十九万元,税前盈余为四亿四千 六百七十四万元,分别达成同期及全年度财务预测税前盈余之105%及46%,以增资后股本十二亿元计算,每股税前盈余达三.七二元
TI公布最新停产政策 (2003.08.24)
德州仪器(TI)日前公布逻辑和模拟产品系列的最新停产政策(obsolescence policy),加强该公司为客户提供的服务。根据这项立即生效的新政策,TI将把逻辑和模拟产品的停产通知时间延长为一年,随后再提供六个月的缓冲期,让客户能在这段期间提货
盛群Music MCU HT38XX系列增加新成员 (2003.08.23)
盛群半导体表示,该公司的音乐微控制器增加了新成员,除了获得好评的HT36A0,又增加HT36A4、HT36A3、H36A2、HT36B2、HT36B0,在不同的应用领域提供不同的选择。 HT36XX系列结合盛群8位微控制器核心与WaveTable取样技术,让音乐表现直逼CD音源
盛群推出双制式来电显示电话机芯片-HT95168 (2003.08.23)
盛群半导体推出双制式来电显示电话机芯片-HT95168。盛群半导体表示,HT95168是一颗高性能低价格的双制式来电显示电话机芯片,适合中国广大地区的电话机用户使用,内含FSK/DTMF双制式译码器、音频/脉冲拨号、液晶显示驱动与亮度调整、振铃发生器、电子时钟、固定IP拨号等功能,除此之外低成本的外围电路更适合厂家大量生产与制造
我国自有DRAM产值2003年第二季成长10.9% (2003.08.21)
据工研院经资中心(IEK)所公布之统计,我国2003年第二季DRAM自有产品产值为新台币234亿8200万元,较第一季成长10.9%,而预估第三季价格可因市场旺季带动而明显回升,256Mb DDR平均价格可上涨至5.5美元,让国内DRAM厂转亏为盈
尔必达亦将日政府提出反Hynix倾销DRAM案 (2003.08.21)
据工商时报报导,继欧美等国控诉南韩DRAM业者Hynix接受南韩政府不当补助、违反市场公平交易原则的控告之后,为防止Hynix在日本市场进行倾销,日本DRAM业者尔必达(Elpida)也已经向日本政府提出对Hynix之控告
MRAM为我国磁储存产业发展重点 (2003.08.20)
中央社报导,工研院光电所副所长黄得瑞于台湾磁性技术协会所主办的研讨会中指出,台湾目前磁性产业产值约为台币100至200亿元,且未来仍有发展空间,未来发展重点则是在磁储存技术领域,尤其是MRAM(磁阻式随机存取内存)技术的研发
美国国家半导体推出BoomerR声频放大器 (2003.08.20)
台湾讯致力于提供模拟技术及产品的美国国家半导体公司 (National Semiconductor Corporation),推出一款不须利用旁路电容器直接连接参考电压接脚的 BoomerR声频放大器。采用崭新架构的此款新芯片不但可改善电源供应抑制率 (PSRR),而且可以在极短时间内启动,最适用于移动电话及笔记本电脑等精致小巧的可携式设备

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