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TI讯号处理技术 备受支持 (2003.08.20)
德州仪器 (TI) 宣布已赢得大部份前十大数字消费性傻瓜相机制造商的支持，使他们成为TI讯号处理产品客户。在这些OEM厂商中，超过七成使用TI模拟产品，五成已经将以TI 的DSP为基础的数字媒体平台整合至他们的产品架构 |
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IR推出新型芯片组 (2003.08.20)
全球功率半导体及管理方案厂商国际整流器公司 (International Rectifier，简称IR) 推出一款新型芯片组，适用于IR专为马达控制而设的iMOTION集成设计平台中的模拟级。该芯片组包含全新IR2175线性电流感应集成电路及现有的IR2136三相逆变器-驱动器集成电路 |
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市调机构指DRAM价格上扬仅为短期现象 (2003.08.19)
市调机构iSuppli针对DRAM市场发布最新报告指出，DRAM销售额下半年好转仅为短期现象，进入2004年后，DRAM合约价将再次下探；此外闪存（Flash）产品售价亦会全面呈现衰退，只是因产品种类不同，跌价程度不一 |
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多家半导体大厂与史丹佛大学共推先进制程技术 (2003.08.19)
日本经济新闻报导，包括英特尔、东芝、德仪、台积电等八家全球半导体大厂已与美国史丹佛大学共组研究团队，将对次世代半导体技术作更进一步研发，预计在未来三年内完成基础技术奠定的工作，并在2012年前将新技术商品化 |
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Broadcom推出蓝芽无线电芯片Blutonium BCM 2004 (2003.08.19)
全球宽带通讯芯片解决方案厂商Broadcom正式宣布推出蓝芽无线电芯片Blutonium BCM 2004。此款MSM芯片专为QUALCOMM 的 MSM CDMA基频解决方案所设计，完全整合蓝芽基频技术，提供3G CDMA相关产品最完整、全套的蓝芽解决方案 |
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三星指半导体景气真正复苏应在2004年 (2003.08.15)
据华尔街日报报导，全球半导体售价近3个月来已逐渐回稳，不少市场意见皆预测半导体业景气将自下半年开始复苏，但南韩三星半导体执行长李润雨却指出，下半年半导体市场的回温纯属季节性变化，并非产业全面复苏的开始，半导体景气真正反弹回升的时间点应在2004年 |
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Intel将在马来西亚投资8000万美元 (2003.08.15)
世界最大芯片生产商之一的Intel于14日表示，将会在马来西亚投资约8000万美元用来研发新的产品，以及找寻新的人材。这项投资只是Intel扩厂计划的其中之一，将来Intel会在马来西亚投下更多的资源和金钱，并发展马来西亚的芯片代工业 |
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ATI与中华电信再次携手合作举办电信展 (2003.08.15)
ATI科技股份有限公司再次携手合作与中华电信在北区、中区举办一年一度的电信展，时间将于8月23日至26日-台北世贸中心，摊位号码：D7000；及9月5日至8日-台中世贸中心，届时将在中华电信HiNet游戏网展示区中，展示宽带应用服务：随选游戏GOD(Games On Demand)，并将以拥有众多玩家支持，并改编成卖座电影的古墓奇兵作为展示主题 |
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欲夺回市场优势 日半导体业者共推新制程技术 (2003.08.15)
据日本读卖新闻报导，东芝、NEC电子等多家半导体厂商所成立之先进SoC基础技术开发公司（ASPLA），本月起将对全球半导体厂商提供新一代半导体制造技术，希望这项技术能成为国际标准规格，以使日本夺回半导体王国的宝座 |
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NAND型闪存供不应求状况已获纾解 (2003.08.15)
据工商时报报导，第三季以来一直处于供不应求状态的NAND型闪存，在东芝、三星等主要供货商出货量大增下，缺货情况已经获得纾解，但因终端市场需求强劲以及供应厂端仍严控出货，内存价格仍持续向上攀升 |
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快捷新款MOSFET节省60%电路板空间 (2003.08.13)
快捷半导体(Fairchild)推出新型P信道MOSFET组件FDJ129P，为电源管理设备带来综合的性能和节省空间优势，这些设备包括移动电话、PDA、可携式音乐播放器、GPS接收装置、低压/低功率DC-DC转换器及数字相机等 |
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AMD新AMD64商标现身 (2003.08.13)
美商超威半导体(AMD)日前推出新AMD64商标计划，协助顾客与IT决策主管判断硬件与软件产品是否支持AMD64处理器，AMD64是新世代的运算技术，能在同一颗处理器上同时执行现有与新一代的应用软件 |
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台湾DRAM业者将针对Hynix向政府提出反倾销控诉 (2003.08.13)
据工商时报报导，继美国国际贸易委员会（ITC）于七月底决定对南韩DRAM业者课征47％的惩罚性关税后，欧盟也确定对Hynix征收34.8％的反倾销税；而国内DRAM业者也将跟进，将向我国政府提出对Hynix之反倾销案与控告其非法接受南韩政府补助案 |
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英飞凌与国联光电 合资成立光通讯零组件公司 (2003.08.13)
全球第六大半导体厂商英飞凌(Infineon)科技有限公司，与光电半导体制造技术厂商国联光电(United Epitaxy Company, UEC)双方于8月13日正式签订合作协议，并宣布将于2003年10月在新竹科学园区合资成立一家新的公司，名称目前暂定为联英科技股份有限公司，主要从事光通讯零组件的制造与销售 |
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PalmSource与M-Systems携手 (2003.08.12)
M-Systems日前与PalmSource共同宣布Palm OS手提装置与智能型手机的内存解决方案强化计划。M-Systems加入Palm OS就绪计划后，将提供NAND闪存技术，给获得Palm OS授权的厂商使用。M-Systems的闪存管理方法，主要是为了让持照者加速市场时效，减少Palm Powered手提装置与智能型手机的整体成本而设计 |
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Microchip推出新一代PICmicro快闪微控制器 (2003.08.12)
微控制器与模拟组件半导体厂商Microchip Technology拓展控制局域网络 (CAN, Control Area Network)产品系列，推出新一代48KB及64KB的 PICmicro快闪微控制器──PIC18F8680/6680和PIC18F8585/6585 |
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先锋采用飞利浦SACD芯片解决方案 (2003.08.11)
皇家飞利浦电子集团11日表示，该公司的单芯片解决方案—超级音频CD(SACD)已获得先锋(Pioneer)采用，先锋将整合飞利浦SAA7893HL芯片在其主要针对美国市场所推出的通用DVD播放器与通用家庭剧院两种产品中 |
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Broadcom交付Intel 6000万美元和解费 (2003.08.11)
一家位于美国加州尔湾市的Cable Modem芯片制造商Broadcom，在8日同意给付6000万美元的侵权费给Intel，以停止与Intel长达三年的版权官司。在此次和解案中，两家厂商可以互相采用对方的技术来生产芯片等产品，而技术的使用期限为五年 |
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中国已跃居世界第三大半导体市场 (2003.08.11)
据中国大陆半导体行业协会理事长俞忠钰表示，虽然近两年世界半导体市场严重萧条，中国半导体产业仍维持快速发展，市场年均成长超过30％，中国已成为世界第三大半导体市场 |
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旺季需求来临 SRAM酝酿涨价趋势 (2003.08.11)
据Digitimes报导，中国大陆晶圆代工业者中芯半导体之SDRAM产能，近来在DDR DRAM与高阶逻辑IC产能排挤下出现明显不足，再加上先前通路商因SDRAM报价向上趋势而偏爱DDR DRAM产品，SDRAM在通路及系统业者存货不多的情况下，正酝酿新一波涨价走势 |
IEEE的创立，是在于主导电子学的地位、促进电子学的创新，与提供会员实质上的协助。
