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TI发表数字输出温度感测组件 (2003.07.15)
德州仪器(TI)15日推出数字输出温度感测组件，内建SPI兼容界面，采用小体积SOT23封装，适合为通讯、计算机、消费性、工业和仪表应用提供温度量测功能。TI表示，TMP122工作温度范围-55℃至+150℃，可在-25℃至+85℃范围内提供0 |
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资策会：我国通讯网络市场拿下多项全球第一 (2003.07.10)
资策会电子商务推广中心（FIND）9日公布我国最新的行动通讯现况，统计数据显示台湾移动电话用户数成长幅度惊人，至2002年12月为止，台湾移动电话用户数突破2390万户，移动电话门号普及率更高达107%，平均每百人拥有107个门号，位居全球第一 |
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LG新型CDMA手机采用TI无滤波器D类音频功率放大器 (2003.07.10)
德州仪器 (TI) 宣布，LG电子已决定利用TI高效率D类音频功率放大器TPA2005D1来发展四款全新的CDMA手机，LG-KV1300、LG-SV130、LG-SV140和LG-SV9140。这颗功率放大器可为LG新手机提供更长通话时间和更大输出功率，支持电玩游戏、和弦铃声和扩音电话等应用 |
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LG在台推出G7030 Cat's Eye电眼机 (2003.07.09)
LG台湾乐金继六月底推出针对年轻族群所设计的G5300后，今日在台正式发表G7030 「Cat's Eye电眼机」， LG 选定台湾为G7030 Cat's Eye 电眼机在全球市场的首次曝光，显示出LG台湾乐金对台湾市场的企图心 |
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TI和夏普合作GSM/GPRS照相手机参考设计 (2003.07.09)
德州仪器 (TI) 宣布与夏普 (Sharp) 合作，提供GSM/GPRS照相手机参考设计，协助制造商大幅减少设计时间和所需投入的资源，使他们能够更快在市场上推出新型照相手机。
这套参考设计将结合夏普的百万像素CCD照相机模块、闪存和液晶显示器，以及TI的TCS2100 GSM/GPRS移动电话芯片组和OMAP-DM270多媒体处理器 |
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日月光Polymer Collar WLPTM制程开始量产 (2003.07.08)
日月光半导体继获得IC设备厂商Kulicke&Soffa的Ploymer Collar WLPTM晶圆级封装技术授权后，日前正式宣布Polymer Collar WLPTM制程技术进入量产，将可提供更多元化的晶圆级封装服务 |
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on推出一系列SOT553和SOT563 (2003.07.07)
安森美半导体持续致力于研发高效能且节省空间的组件，近日又推出5款新的保护组件，将多个瞬时电压抑制(TVS)组件整合于1.6 x1.6 x0.6mm尺寸的SOT553或SOT563精巧封装中。
除了符合严格的静电释放(ESD)保护要求，这些SOT5xx封装的组件还比传统的SC88封装节省了电路板面积达36%，且降低了40%的高度 |
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宽带世界引领电子商务走向集中化 (2003.07.05)
电子商务市场发展集中化势在必行，主要是因为通路价值与品牌效应已逐渐明显。 |
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新兴行动通讯装置储存技术 (2003.07.05)
由于行动无线通讯频宽的增加，所有相关通讯的设定与应用更为广泛与复杂，如何在有限的体积下，运用最少的记忆体，发展最强的行动资料平台解决方案则是目前最重要的课题 |
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从IEEE 802.16a看无线通讯之展望 (2003.07.05)
IEEE802.16a广频无线撷取系统标准是针对微波（microwave）和毫米波（millimeter-wave）频段提出的一种新的空中撷取标准，该标准不仅在新一代3G无线通信技术中具有举足轻重的地位，而且对于4G甚至5G蜂窝行动通信的发展也具有重要意义 |
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美国Verizon推出二合一电话有线无线皆适用 (2003.06.23)
据大陆媒体于23日的报导中指出，美国电信业者Verizon Communications预计在本周推出新的无线暨行动电话(cordless-cellular phone)服务，既可以当室内的固线电话，也可以当手机用 |
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多家行动电话厂商加入开发JAVA平台行列 (2003.06.19)
行动电话软硬体制造厂商在这次的JavaOne说明会中，强力推出一款拥有以Java为平台并有多种新功能的手机。
Motorola、Nextel和Creditel在此次的说明会中，共同发表以Java-powered point-of-sale (POS)为介面的Motorola-Nextel手机配件组，Nextel更展示了以Java为平台的PowerSwipe在手机上的强大功能 |
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安捷伦发表收发器与应用软体组合 (2003.06.18)
安捷伦科技公司18四发表了业界第一个低功率红外线(IR)收发器与应用软体组合，让行动电话与PDA可以当作电视、VCR、DVD及其他家电设备的通用IR远端控制装置。比起竞争厂商所提供的解决方案，安捷伦的解决方案更容易整合至新的产品设计中，所需的外部元件也比较少，而且可提供最长8公尺(大约26呎)的远端控制能力 |
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TI推出蓝芽与802.11共存套件 (2003.06.17)
德州仪器(TI) 宣布推出完整的硬体与软体解决方案，协助消费者同时使用蓝芽和802.11无线区域网路。由于802.11b/g和蓝芽都使用2.4 GHz频带，当多部不同装置同时作业时，就会发生装置共存问题，新解决方案则能协助行动电话、手机、智慧型手机、PDA和膝上型电脑解决这些困扰 |
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德州仪器将生产WLAN与Bluetooth二合一晶片 (2003.06.17)
德州仪器将针对PDA和行动电话用户，推出一款结合WLAN和Bluetooth的晶片，并研究降低生产成本的可行性。德州仪器将结合Mobilian公司的无线电晶片、Intersil公司与Slicon Wave公司共同推出的Blue802晶片成为一个具有无线网路和蓝芽功能的强大晶片 |
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广达电脑新手机采用芬兰商Hantro多媒体影音技术 (2003.06.16)
芬兰商Hantro公司今(16)日宣布与连续三年荣获台湾第一大笔记型电脑制造商—广达电脑技术合作，Hantro将其多媒体影音架构（Multimedia Framework）技术Camcorder引擎授权给广达电脑，以协助其整合运用至采用ARM 7技术所开发的手机 |
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快捷半导体推出全新系列RGB LED灯 (2003.06.13)
快捷半导体公司(Fairchild Semiconductor)宣布在其崭新的全彩、表面黏着RGB LED灯系列中，推出首两款全新产品。其中，QTLP650D-RGB是采用1210封装的顶部照明灯，适用于背光照明和状态指示；而QTLP614C-RGB是侧面照明、直角的LED灯，专用于LCD显示幕边缘照明 |
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安捷伦发表IrDA协定堆叠软体 (2003.06.10)
安捷伦科技(Agilent)近日发表了一款IrDA协定堆叠软体，设计师可利用这个快速而经济的解决方案，在新的行动电话、PDA、办公室设备、数位相机、以及医疗和工业自动化设备等各种产品中加入IrDA相容的无线通讯系统 |
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行动电话防毒程式已问世无线通讯网路将迈入新纪元 (2003.06.10)
南韩最大的无线通讯公司SK通讯，在上个星期与防毒程式公司Ahn Lab和通讯保全公司IA保全，共同发表行动电话所使用的新型防毒程式。
SK官方宣布，经过了八个月的开发研究，SK通讯所研发出的无线通讯与Ahn Lab所研发的防毒程式，终于可以结合应用，并将在近日之内，正式生产上市 |
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NS推出 LMX243x 系列锁相环路 (2003.06.09)
美国国家半导体公司(National Semiconductor Corporation)宣布推出LMX243x 系列PPLatinumO锁相环路的几个基本型号，以满足高频锁相环路市场的需求。这几款高效能锁相环路拥有业内最低功耗，且作业频率高达3GHz 以上，最适用于无线区域网路、5.8GHz 室内无线电话、行动电话以及基地台等应用方案 |
