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CTIMES / 半导体整合制造厂
科技
典故
链接计算机与接口设备的高速公路——IEEE1394

IEEE1394是一种能让计算机与接口设备之间相互链接沟通的共同接口标准。如此迅速有效率的传输速度,便时常应用在连接讯号传输密度高、传输量大的接口设备。
Texas Instruments与Qualcomm对簿公堂 (2003.07.30)
专门生产移动电话微芯片的Texas Instruments,目前正在和Qualcomm就技术版权的争议对簿公堂。Qualcomm声称Texas Instruments所生产的微芯片里具有Qualcomm的技术,以至于侵犯到Qualcomm的版权
iSuppli下修全球芯片库存金额 (2003.07.30)
因全球芯片库存去化情况远超过预期,市调机构iSuppli将2003年第二季全球芯片库存金额,从原先估计之2亿美元下修为1.5亿美元;该机构指出,与2001年第二季时高达80亿美元的库存金额相较,目前芯片库存节节下降的情况代表半导体产业已逐步趋于稳定
ST公布技术整合高效能射频电路 (2003.07.29)
ST半导体制造商,日前公布一种采用微机电系统(MEMS)技术整合高效能射频电路,并采用标准CMOS制造制造之组件的详细数据。这个新的RF开关可增强移动电话与其他类似之终端产品的效能,因为这些应用需要高效能的射频开关,以便大幅降低功耗,延长电池使用寿命
TI高效能采样率转换器问世 (2003.07.29)
德州仪器(TI)推出多颗高效能采样率转换器(sample rate converter)。新组件来自TI的Burr-Brown Pro Audio产品线,提供144dB动态范围,讯号失真只有-140dB,适合各种专业音频应用,例如数字混音控制面板、数字音频工作站、音源分配、高阶影音接收机和广播电台的播音室设备
摩托罗拉发表新款软件调制解调器 (2003.07.29)
由益登科技(Edom)所代理的摩托罗拉于日前表示,该公司全球软件事业群已推出新的UbiSurf SM56软件调制解调器产品家族,可协助个人计算机OEM厂商和调制解调器电路板制造商,把低成本软件通讯能力带给桌上型和笔记本电脑
飞利浦推出LFPAK封装MOSFET (2003.07.28)
皇家飞利浦电子集团近日推出创新性的SOT669无损封装(LFPAK),扩展其功率MOSFET产品系列。新LFPAK装置针对DC/DC转换器应用而设计,可用于如笔记本电脑、桌面计算机、服务器、高频应用等众多的产品
日本东北再传地震 半导体业者损失估计中 (2003.07.28)
日本东北地区宫城县北部7月26日凌晨发生芮氏6.0级的地震,高达42次的余震亦不断侵袭该地区,造成不少房屋倒塌及400多名人员受伤;而位于东北地区的日本半导体厂亦传出暂时停工的消息,包括前一次地震就曾经停工的冲电器
半导体业亟需改善供过于求现象 (2003.07.28)
CNN Money网站报导指出,半导体市场亟需吹起一波整并风,以改善当前供过于求的困境,其中尤以通讯芯片市场更需如此。该报导表示,半导体市场需求虽然存在,但需求却没有大到足以喂饱所有半导体业者的肚子,且事实上许多业者早因削价竞争激烈而严重亏损
Intel与Alzheimer协会共同研发老人痴呆症治疗技术 (2003.07.28)
Intel与Alzheimer(老人痴呆症)研究协会在24日宣布,将合作发展有关于治疗老人痴呆症的计算机应用技术,期能尽早发现老人痴呆症的征兆而加以治疗。目前美国有许多老人痴呆症患者,这些患者加重了美国社会福利支出的负担,学者宣称在未来十年,患者的人数只会有增无减
快捷半导体公布2003年第二季业绩报告 (2003.07.28)
快捷半导体公司 (Fairchild Semiconductor) 是多元终端市场高性能功率优化产品供货商,现已公布截至2003年6月29日为止的2003年第二季业绩报告。第二季销售额为3.471亿美元,比上季略有下降,比2002年第二季跌3.7%
益登科技取得Motorola software modem大中华区代理权 (2003.07.28)
益登科技于2003/7/28宣布取得全球通讯大厂Motorola的software modem全系列产品大中华区代理权。双方于2003年第二季正式展开合作,针对桌上型、笔记本电脑与IA产业,提供先进而完整的software modem产品与软件解决方案,以满足市场多元化的因特网通讯需求
中国大陆半导体十年内仍需仰赖进口 (2003.07.27)
据亚洲华尔街日报(AWSJ)引述电子产业报告指出,尽管中国大陆全力扶植半导体产业,但大陆仍须仰赖半导体进口才可能满足电子产业所需。 中国电子产业欣欣向荣,其中IC产业的成长潜力更是不容忽视
全球半导体业者前十大 美厂式微 (2003.07.27)
据市调机构IC Insights公布之2003上半年全球10大半导体业者名单,欧洲、日本厂商在全球前10名排行当中,各拿下3个席次,南韩、台湾业者各占1席,而向来在半导体业占举足轻重地位的美国,仅拿下2席;值得注意的是,美国大厂摩托罗拉(Motorola)首度跌出排行榜外
快捷推出新型低功耗TinyLogic组件 (2003.07.26)
快捷半导体(Fairchild)近期发表四款NC7系列TinyLogic低功耗(ULP)逻辑组件。NC7SV19为二合一译码器/解多任务器,专门设计用于高速闪存选择,其工作电压低,可大幅节省功耗和减少占用空间
美ITC表决通过对Hynix课征惩罚性关税 (2003.07.24)
尽管面对南韩的强烈抗议与争取,美国国际贸易委员会(ITC)仍然通过表决,确定对南韩Hynix半导体外销至美国的内存芯片,课征高达44.71%的进口税,而该惩罚性关税措施将从8月4日收到ITC正式报告之后实施
南韩半导体厂有意在文莱设立芯片制造中心 (2003.07.24)
根据SBN网站报导指出,南韩半导体厂商欲集资在东南亚国家汶来(Brunei)设立芯片制造中心,消息来源并未揭露是哪些南韩厂商以及预定时程,然根据南韩驻汶来大使Kim Woong-nam指出,双方协商已在进行当中,对于结果深表乐观
TI推出DDR-II锁相回路组件 (2003.07.24)
德州仪器 (TI) 宣布推出数据速率最高可达800 MByte/s 的DDR-II锁相回路组件,支持缓存器型 (registered) 内存模块。新组件提供业界最高工作频率、高效能、低讯号歪斜率、低讯号抖动和零延迟时间缓冲区,为设计工程师带来更宽广的时序预留空间 (timing margin),使他们得以设计高速DDR内存模块,支持个人计算机、服务器、工作站和通讯应用
英飞凌:茂德股票买卖均符合证交法规定 (2003.07.24)
英飞凌科技(Infineon)日前郑重否认从西门子集团购买茂德股票。英飞凌指出,7月份由西门子集团转让给英飞凌的72,150张茂德股票,是英飞凌自1999年4月由西门子半导体事业部独立出来成立公司后,最后一次针对茂德股票的资产转让行为
IDT发表新款Interprise整合通讯处理器 (2003.07.23)
IDT 23日发表新款RC32336 Interprise整合通讯处理器,其结合32位MIPS CPU核心,可提供达180MHz的效能。IDT Internetworking Products部门策略营销经理Alex Soohoo表示,『IDT全新的RC32336 Interprise处理器主要针对成本敏感、高流量的SME/SOHO无线网关和无线存取点市场,其中Asian OEMs和ODMs已日渐成长为主要竞争者
IDT发表新款Interprise整合通讯处理器 (2003.07.23)
IDT 23日发表新款RC32336 Interprise整合通讯处理器,其结合32位MIPS CPU核心,可提供达180MHz的效能。IDT Internetworking Products部门策略营销经理Alex Soohoo表示,『IDT全新的RC32336 Interprise处理器主要针对成本敏感、高流量的SME/SOHO无线网关和无线存取点市场,其中Asian OEMs和ODMs已日渐成长为主要竞争者

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