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CTIMES / 半导体整合制造厂
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研究网络工程的团队 - IETF

IETF是Internet Engineering Task Force (国际网络工程研究团队)是一个开放性的国际组织,其作用在于汇集网络设计师、网络操作员、网络厂商,以及研究人员共同研发改进网络的工程架构与建立起一个平稳的网络环境。
Microchip新款运算放大器问世 (2003.07.23)
Microchip近日推出三款具备多重增益频宽(Gain Bandwidth Product)的运算放大器全新系列产品,包括MCP627x、MCP628x及MCP629x,可应用于更宽广的工业温度范围(摄氏125度到零下40度),并提供轨对轨的电压输入及输出功能
英飞凌公布2003会计年度第三季财报 (2003.07.23)
英飞凌科技(Infineon Technologies AG)于23日宣布截止于今年6月30日第三季及2003会计年度前九个月的财报。该公司的第三季营收为14.7亿欧元,几乎与前一季持平,但较上一年度同期增加了11%
Cypress Microsystems发窗体芯片电度表IC系列产品 (2003.07.23)
柏士半导体(Cypress Semiconductor)旗下子公司Cypress Microsystems(CMS)日前发表新款单芯片电度表IC系列产品(PSoC Energy Meter IC)及参考设计方案,协助业者加速研发单相式电度表。电度表设计工具组(Energy Meter Design Kit) 提供极具成本效益的低功率解决方案,协助工程师研发各种IEC 61036兼容系统,测量家用与企业用户的电力使用量
订单量大增 日半导体厂纷取消暑假全力生产 (2003.07.22)
日本电波新闻报导,日本半导体业厂2003年接单情况在可照相手机、数字家电等产品的需求成长因素下,连续出现二位数字成长率的亮眼表现;业者纷纷取消往日淡季设备检修的“暑假”,并表示2003年夏季因接单状况良好,将维持生产线全线满载
M-Systems公布第二季财报 (2003.07.22)
M-Systems 22日发布该公司第二季财务报告为2,560万美元,较同年第一季的2,210万美元成长了16%,较去年第二季的1,470万美元成长74%。M-Systems在今年6月30日为止的这一季,提报40万美元的净损(每股0.01美元),相较于同年第一季净损为70万美元(每股0.02美元),去年同季净损为140万美元(每股0.05美元)
快捷推出智能型电源开关 (2003.07.22)
快捷半导体(Fairchild)日前推出FDC6901L智能电源开关,整合了Trench技术P信道MOSFET和转换速率控制IC,提供良好的热性能和电性能,同时免除了额外封装和多个被动组件的需要
QDR联合研发团队持续推广QDR架构 (2003.07.22)
QDR SRAM 联合研发团队近期宣布将持续致力于研发高速网络市场与制定各种创新的业界标准SRAM。过去四年来,藉由多家产业共同合作,包括Cypress、IDT、NEC、三星(Samsung)、以及日立(Hitachi),确保了各种SRAM产品间完全的互操作性,以及不同的高效能SRAM产品供应货源
茂硅将转型为闪存供货商 (2003.07.21)
据工商时报报导, 茂硅于日前公布今年第一季季报,并同时宣布转型计划。茂硅副总经理张东隆表示,茂硅今年下半年将会积极布局闪存市场,并自明年起以成为闪存主要供货商为营运重心
AMD第二季营收达6.45亿美元 (2003.07.21)
美商超威半导体(AMD)日前公布第二季营运财报,该公司第2季营业额为6.45亿美元,净损为1.40亿美元。每股净损为0.40美元。AMD表示,第2季销售额比2002年第2季成长7%,较2003年第1季降低10%
飞利浦发表SAA4998系列产品 (2003.07.21)
皇家飞利浦电子集团21日推出新一代高阶动态补偿/估算(motion compensation/estimation)半导体解决方案—SAA4998系列产品,以提高并增强100Hz以及逐行扫描电视液晶或电浆矩阵显示器的影像质量
TI推出最新VoIP网关解决方案 (2003.07.21)
德州仪器 (TI)推出最新VoIP网关解决方案,采用TI DSP技术和多次获奖的Telogy Software,是包含组件和软件的完整平台。新解决方案提供多组8信道低比特率或16信道PCM电话功能,支持SOHO族或中小企业客户
美商亚德诺发表UXGA分辨率双接口解决方案 (2003.07.21)
亚德诺公司(简称ADI),针对高速的UXGA(超高解像度)平面显示器,发表最新的模拟与数字双接口数据转换器。最新的平面显示器除了必须能在传统PC的模拟信号下动作,同时还要与新型计算机娱乐系统的高分辨率数字信号兼容
DRAM市场竞争激烈 业界看好三星表现 (2003.07.19)
根据Semico Research 2003上半年全球DRAM市场最新报告,三星(Samsung)、美光(Micron)、英飞凌(Infineon)仍为全球前3大DRAM业者,值得注意的是,正当三星市占率向下滑落,美光、英飞凌却呈现攀升,且英飞凌正逐渐拉近和美光之间的差距
Agere推出GPRS硬件与软件解决方案 (2003.07.18)
杰尔系统 (Agere Systems)于18日宣布推出一项高效能GPRS硬件与软件解决方案,其运算效能将比Agere前一代行动平台解决方案高出十倍之多。藉由崭新的微处理器运算核心,Agere新一代整合芯片组与软件解决方案
TI推出业界速度最快的18位模拟数字转换器 (2003.07.18)
德州仪器 (TI) 宣布推出业界速度最快的18位模拟数字转换器,进一步加强TI领先业界的Δ-Σ数据转换器产品阵容。ADS1625来自TI Burr-Brown产品线,拥有杰出的高速效能,数据速率高达1.25 MSPS,最适合要求严格的量测应用,包括科学仪表、自动化测试设备、数据撷取和医疗影像
IR、SANYO合资成立IR-SA (2003.07.18)
国际整流器公司(IR)与SANYO Electric的全资附属公司SANYO Semiconductor日前共同宣布将组成一家合资企业─『IR-SA Integrated Technologies』,专门设计、开发及营销应用于节能电器及轻型工业应用系统的电子马达驱动器功率模块,该公司将专注拓展高增长的变速马达控制技术市场
终端需求显现 DRAM价格将维持缓步上扬 (2003.07.17)
据工商时报报导,中国大陆将调降芯片内销加值税的政策,不但有利台湾芯片进军大陆市场,包括南亚科、力晶等对大陆销售DRAM较多的晶圆厂亦可望受惠,而日本瑞萨(Renesas)也表示将持续扩大对力晶、旺宏之委外代工业务;在以上利多消息带动下,近来DRAM业者股价表现亮眼
飞利浦推出快速模式I2C总线控制器 (2003.07.17)
皇家飞利浦电子集团日前推出一款在400kHz频率和2.5-3.3V低压下运作之并行到串行接口的I2C总线控制器─PCA9564,其提升了多重I2C设备或SMus组件与微处理器、微控制器、数字信号处理器之间的连接
Agere推出Wi-Fi与VoIP整合型芯片组 (2003.07.17)
杰尔系统 (Agere Systems)于17日发表一款全新芯片组,整合Agere的WaveLAN芯片以及业界客户肯定的VoIP技术成为单一芯片组。该项Wi-Fi与VoIP整合型芯片组,不仅有效整合WLAM与VoIP不同领域的专业技术,并能进一步提供成本更低、兼具行动性的网络电话手机
Atheros WLAN产品获Wi-Fi 802.11g认证 (2003.07.16)
Atheros公司16日表示,在Wi-Fi CERTIFIED颁发的相互运作(Interoperability)认证产品群中,该公司通用型802.11a/b/g无线网络转换器以及采用Atheros技术的Proxim ORiNOCO 802.11g存取点产品已获得相关认证标章

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