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NVIDIA nForce3 Pro平台处理器开始量产 (2003.07.10)
NVIDIA日前开始量产NVIDIA nForce3 Professional平台处理器，其为NVIDIA针对专业运算环境推出的第一套单芯片核心逻辑解决方案。而华硕计算机也已向全球经销通路商与系统整合业者供应搭载NVIDIA nForce3 Pro 150平台处理器的新款SK8N主板 |
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SiSR659+SiS964将支持HyperStreaming技术 (2003.07.10)
硅统科技(SiS)为提升自身产品质量水平、丰富自身产品线及提供高阶用户更多选择，因此积极参与此次于7月10、11日于日本东京所举办之Rambus Developer Forum Japan，除了总经理陈灿辉先生将担任一场主题演讲之外, 硅统科技并将在其中介绍SiSR659+SiS964之产品方案 |
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LG新型CDMA手机采用TI无滤波器D类音频功率放大器 (2003.07.10)
德州仪器 (TI) 宣布，LG电子已决定利用TI高效率D类音频功率放大器TPA2005D1来发展四款全新的CDMA手机，LG-KV1300、LG-SV130、LG-SV140和LG-SV9140。这颗功率放大器可为LG新手机提供更长通话时间和更大输出功率，支持电玩游戏、和弦铃声和扩音电话等应用 |
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Intel计划在八月底调降Celeron的售价 (2003.07.09)
据CPU市场分析师表示，Intel计划将在八月底调降Celeron CPU的售价，这项调降行动主要是针对桌上型和笔记本电脑的Celeron CPU。笔记本电脑的Pentium 4 – M CPU，以及新推出的Pentium M CPU则不在这一波的调降行列之中，而高效能的桌上型和笔记型Pentium 4 CPU则会在十月进行另一波的调降行动 |
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华邦公布6月营收报告 (2003.07.09)
华邦电子9日公布6月营收为新台币21.52亿元，较上个月20.05亿元呈现小幅成长，但相较去年同期营收24.04亿元，减少近10.50%。今年一至六月累计之营收总额为新台币129.55亿元，相较去年同期累计营收158.48亿元，减少近18.25% |
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ADI发表专为42V汽车系统设计的差动放大器 (2003.07.09)
美商亚德诺公司，发表业界首颗专为42V汽车系统设计的差动放大器。随着汽车工业开始转型到42V电子系统上，对高效能电流感测解决方案产生需求，有鉴于此，美商亚德诺乃开发出一种简单易用的差动放大器，具有宽输入共模电压范围，并可消除电机系统中与电流感测有关所产生的误差源 |
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TI和夏普合作GSM/GPRS照相手机参考设计 (2003.07.09)
德州仪器 (TI) 宣布与夏普 (Sharp) 合作，提供GSM/GPRS照相手机参考设计，协助制造商大幅减少设计时间和所需投入的资源，使他们能够更快在市场上推出新型照相手机。
这套参考设计将结合夏普的百万像素CCD照相机模块、闪存和液晶显示器，以及TI的TCS2100 GSM/GPRS移动电话芯片组和OMAP-DM270多媒体处理器 |
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硅统SiS755支持AMD 64位平台 (2003.07.08)
硅统科技日前表示， 该公司芯片组SiS755支持新一代AMD 64位平台，搭载由硅统自行研发的HyperStreaming Engine，配合AMD的HyperTransport接口，无论是在AMD甫发表的64位工作站处理器Opetron的平台上，或是搭配即将于今年九月正式上市AMD新一代的Athlon 64处理器，均可增进数据处理效率，将计算机工作平台导向更先进的效能 |
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Microchip PIC 8位微控制器出货量跃居全球第一 (2003.07.08)
尽管面临全球经济不景气的严苛挑战，微控制器与模拟组件半导体厂商Microchip Technology的PICmicro8位微控制器出货量，在2001至2002年间成长率高达30%，更于市调机构Gartner Dataquest最新发表「2002年微控制器市占率与出货量研究报告」中勇夺全球第一！
Microchip执行长兼总裁Steve Sanghi表示:「Microchip为现场可编程8位微控制器市场的先驱者 |
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ST推出具有更多功能的64Mbit、3V闪存芯片 (2003.07.08)
ST日前推出一款3V、64位的全新闪存组件M29DW640D。新组件是ST M29系列的最新产品，采用0.15微米制程技术，其接脚完全兼容于市场上同类型的闪存芯片，适用于蜂巢式电话、个人信息设备、手持式个人计算机，以及GPS全球定位系统等产品 |
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TI推出高速八信道模拟数字转换器 (2003.07.07)
德州仪器 (TI) 推出两颗10位八信道模拟数字转换器，可同时转换八组差动模拟讯号，采样率分别是40和65 MSPS，使得TI所提供的业界唯一高速八信道模拟数字转换器系列更为完整 |
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on推出一系列SOT553和SOT563 (2003.07.07)
安森美半导体持续致力于研发高效能且节省空间的组件，近日又推出5款新的保护组件，将多个瞬时电压抑制(TVS)组件整合于1.6 x1.6 x0.6mm尺寸的SOT553或SOT563精巧封装中。
除了符合严格的静电释放(ESD)保护要求，这些SOT5xx封装的组件还比传统的SC88封装节省了电路板面积达36%，且降低了40%的高度 |
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快捷新型光隔离误差放大器 容差低至0.5% (2003.07.07)
快捷半导体(Fairchild)日前发表新型FOD2742光隔离误差放大器，其容差低至0.5%和尺寸小的性能特点，适用于精密电源和转换器设备。FOD2742是快捷光隔离误差放大器系列的第四款产品，其他三款产品包括FOD2712、FOD2711和FOD2741，为设计人员提供了参考电压、容差和封装尺寸的不同选择 |
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TI发表热插入电源控制器 (2003.07.07)
德州仪器(TI)7日推出热插入电源控制器，提供设计弹性和更高的电源效率，适合支持PCI和PCI-X热插入服务器应用的双插槽电源供应控制。TI表示，TPS2341双插槽热插入控制器包含主电源供应控制、辅助电源供应控制、和3.3V、5V、12V与-12V主电源及3.3V辅助电源的功率FET，还有用来控制两个电源插槽以及与其通讯的I2C串行界面 |
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漫谈DSP多媒体运算解决方案 (2003.07.05)
包括MPEG4、语音合成、整合式传讯、网路音讯、视讯会议、视讯串流和其它应用在内，新兴无线多媒体应用需要效能更强大、功耗却更低的处理器。双核心处理器能满足这些要求，它把RISC处理器和DSP的独特功能整合至单颗元件，并为它增加丰富周边功能 |
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浅谈可扩展之电流多相位解决方案 (2003.07.05)
及效率之间达成最佳平衡而设计。该架构可依照解决方案的需求，新增或移除降压转换器的任何相位，以减轻这方面的困难度。 |
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韩国已将Hynix遭课征高额关税一案提交WTO仲裁 (2003.07.04)
据路透社报导，韩国外交通商部日前已针对美国将向Hynix课征高额惩罚性关税一事，向世界贸易组织（WTO）诉请仲裁；外交通商部在声明中表示，该国已根据向WTO诉请贸易仲裁的规定，向美国递交进行双边磋商会议的信函 |
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半导体业可能在2004年出现产能吃紧现象 (2003.07.04)
市调机构VLSI Research指出，半导体业景气于2003年小幅攀升后，将在2004年明显走高，为迎接此波需求，届时将再需要更多座晶圆厂加入生产，否则产能恐会呈现吃紧。但Strategic Marketing Associates（SMA）稍早曾指出 |
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iSuppli指芯片供货商仍陷库存过剩困境 (2003.07.04)
市调机构iSuppli日前发布最新报告指出，2003年第一季全球半导体供应链整体说来虽已将库存去化75％以上，但芯片供货商方面仍握有绝大多数的库存，约占所有库存的98％，约10亿美元左右，显示芯片供货商仍陷库存过剩困境 |
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英飞凌的QAM-VDSL解决方案完全支持ETSI的VDSL标准 (2003.07.04)
英飞凌科技(Infineon Technologies)日前宣布，该公司的QAM-VDSL(正交振幅调变法超高速数字用户线)芯片组完全支持欧洲电信标准协会（ETSI）新修订的VDSL标准规格。ETSI 的TM6小组委员会已经决定修订其VDSL标准俾能支持两种编码方式(dual-line code) |
