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Broadcom推出蓝芽无线键盘-鼠标组系统单芯片 (2003.07.04)
Broadcom 日前推出款结合蓝芽技术的键盘－鼠标单芯片-Broadcom Blutonium BCM2040。除了在单芯片中整合鼠标-键盘的系统解决方案及蓝芽技术外，更重要的是这款先进的芯片售价相当低，直逼市面上有线鼠标-键盘的价格，因此Broadcom已经与业界许多大厂结盟，希望加速蓝芽鼠标-键盘的市场推广脚步 |
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安森美推出自我保护组件SmartDiscrete家族 (2003.07.04)
安森美半导体（ON）持续扩展其高效能低成本的电源MOSFET产品线，近日又推出新的自我保护组件SmartDiscrete家族。这些新组件为低位端(low-side)、自我箝位(self-clamped)、46伏、 48-185 毫奥姆的MOSFET，具整合电流限制保护、过温停机、过电压保护、及静电释放保护等 |
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IDT新款QuadMux流量控制组件问世 (2003.07.04)
IDT日前推出新款QuadMux流量控制组件。QuadMux流量控制产品在组件的一侧具有四个独立埠，可提供高性能数据流(data stream)量管理功能。每个埠都配备各自的数据存储内存(data memory block)，在另一侧有单一的总线，因而能将四个不同数据流汇聚到一个单独的数据路径上 |
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飞利浦Nexperia行动系统解决方案获波导采用 (2003.07.04)
皇家飞利浦电子集团日前表示，波导已决定采用该公司Nexperia行动系统解决方案，并在八个月内完成超薄型GSM S228手机的设计、制造及生产，且将于近日发表此新产品。飞利浦的解决方案对波导而言是一个新的技术平台 |
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IR推出新款隔离式封装Co-Pack NPT IGBT (2003.07.03)
国际整流器公司（International Rectifier）推出全新600V非穿孔式 (NPT) IGBT，该产品采用TO-220全隔离封装 (Full-Pak)，隔离效能保证最低限度为2kV；此装置同时与IR新一代超高速、软性恢复二极管联合封装，更于制作过程中进一步结合了IR先进的薄晶圆技术 |
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SilTerra任命执行总监与新任营运长 (2003.07.03)
半导体晶圆厂商SilTerra Malaysia公司3日发布两项重要的人事任命案：Ahmad Pardas Senin将出任该公司的执行总监，而Bruce Gray则将接任执行副总裁兼营运长(COO)一职。此外，自1997年起担任Silterra公司总裁兼执行长的Cy Hannon将卸下职务 |
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MOTO发布了32位嵌入式微处理器MPC8220i (2003.07.03)
摩托罗拉公司发布了32位嵌入式微处理器MPC8220i，这是业界首颗全功能整合的、支持最广泛图像应用的SoC。MPC8220i具有加强型处理能力，其目标指向每年1亿台的打印机、多功能事务机、数字复印机和相关的产品市场，能帮助该市场的OEM降低系统开发和推广成本，同时缩短产品的开发周期 |
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AMD 发表VSP计画 (2003.07.02)
美商超微半导体(AMD)日前推出VSP (Validated Server Program)计画，透过这项计画立即供应完整的AMD Opteron平台伺服器。北美地区的系统厂商、系统整合厂商、以及加值零售商将率先享受VSP计画带来的利益，这项计画将为AMD顾客提供单一联络窗口，配合伺服器制造、服务、支援、以及出货等方面的业务 |
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安捷伦推出Tachyon DX2光信道控制器IC (2003.07.02)
安捷伦科技日前推出Tachyon DX2光信道控制器IC。这款第四代的HPFC-5400D Tachyon控制器IC，为中、高阶储存应用提供了领先业界的效能。一个Tachyon DX2芯片可以支持二个信道、全双工的光信道埠操作，既可为系统制造商节省宝贵的电路板空间，也提供了与前一代Tachyon控制器的向下兼容性 |
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安森美半导体发表低厚度的SOD-123FL封装 (2003.07.02)
安森美半导体持续致力于研发更高效能的组件，近日又增加了SOD-123FL封装于其离散组件产品线中。此五十款组件包括了瞬时电压抑制组件(TVS)和萧特基二极管，目前已有低厚度扁平接脚封装 |
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Broadcom EDGE解决方案进入试样阶段 (2003.07.02)
Broadcom日前推出完整EDGE手机平台方案，以供应各手机厂商将依此发展出符合EDGE标准的下一代多媒体解决方案。目前该平台已进入试样阶段。Broadcom的EDGE无线平台以Broadcom的单芯片BCM2132 EDGE/GPRS/GSM多媒体基频处理器为核心，发展出高速、数据处理速度超过236Kbps的多槽Class 12(multi slot Class12)，远超过现有的GMS架构 |
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半导体景气回温状况 端看业者Q2营收 (2003.07.01)
根据市调机构iSuppli指出，全球半导体产业成长率因年度与季度数字不一致，个别厂商业绩将呈现成长或衰退的命运尚未可知，须待数周后2003年全球半导体产业第二季营运状况出后，才可揭晓2003下半年得要有多高的成长幅度，才能确定2003全年是否可出现稳健成长态势 |
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AMD Opteron处理器获颁『最佳展品奖』 (2003.07.01)
美商超微半导体(AMD)1日表示，该公司Opteron处理器的240、242及244型号获得丛集世界会议暨展览会(ClusterWorld Conference&Expo)颁发『最佳展品奖』。 AMD Opteron处理器是适用于丛集系统的解决方案，在此次的展览上以创新技术赢得这个殊荣 |
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Intel推出新版64位元高效能处理晶片Itanium 2 (2003.07.01)
Intel在六月三十日公布高效能伺服器晶片Itanium 2的第三个版本，这个晶片是针对一些企业用户的伺服器而设计，最主要的特征是以64位元为主。早在2001年五月Intel就已推出Itanium 2第一个版本晶片，不过这晶片只装在Linux或某些Unix的伺服器上如HP的UX等 |
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韩国三星电子将在中国设立晶片研发中心 (2003.07.01)
全球第二大半导体厂商韩国三星电子主管人员于6月30日表示，该公司已经得到中国政府批准在中国设立晶片研发中心。计划今年将先在苏州和杭州设立研发中心，开发电脑、行动电话、甚至是玩具的晶片 |
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TI推出16位元250 kSPS的SAR类比数位转换器 (2003.07.01)
德州仪器(TI) 宣布推出16位元250 kSPS的SAR类比数位转换器，提供四组真正的双极输入通道以及±2.5 V输入范围。这颗资料转换器来自TI的Burr-Brown产品线，最适合资料撷取、测试与量测、工业程序控制、医疗仪表和实验室设备 |
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英特尔将在爱尔兰投资1200万欧元 (2003.06.30)
据网站SBN报导，半导体业大厂英特尔（Intel）将投资1200万欧元（1370万美元），扩充爱尔兰Leixlip 12吋厂（即Fab 24）产能，并在当地设立软体研发据点；英特尔资讯长Douglas Busch表示，此次投资除对英特尔本身相当重要，亦是实现该公司投资爱尔兰的承诺 |
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ADI与IBM共同合作高效能DSP系列产品 (2003.06.30)
美商亚德诺公司(Analog Devices)，日前在美国加州圣荷西市举办的嵌入式处理器论坛中，发表该公司下一代TigerSHARC处理器的记忆体系统所具备的嵌入式DRAM，将来自嵌入式DRAM技术厂商-IBM微电子之手 |
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三星加码投资12吋晶圆生产线 (2003.06.27)
外电报导，三星电子计划在2003年底～2004年投资3兆～4兆韩元（约24～32亿美元），以增设Fab12与Fab13的12吋晶圆生产线。三星预计到2004年中旬，该公司12吋晶圆月产能可达4万片以上，分别为英飞凌（Infineon）、台积电、联电与尔必达（Elpida）等半导体大厂的2～5倍 |
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TI推出两颗数位媒体处理器 (2003.06.27)
德州仪器(TI) 宣布推出两颗新的数位媒体处理器，专门支援视讯影像市场，特别是VoIP、随选视讯、多通道数位影像录制以及高品质的视讯编码及解码解决方案，为视讯影像设计人员带来更大弹性，来选择效能、价格及周边整合度都最好的组合 |
