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因应市场变化三星积极拓展非记忆体产品线 (2003.06.19)
据韩国经济新闻引述业界人士消息表示，一向以DRAM为事业主力的三星电子，最近正重新整置记忆体的产品线，并积极拓展MPU、LDI等显示器驱动IC（DDI）、智慧卡IC等非记忆体产品事业 |
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NAND型Flash供需失衡 合约价持续下跌 (2003.06.19)
日本经济新闻报导，尽管NAND型快闪记忆体（Flash）在手机、数位相机（DSC）等电子产品领域需求不弱，但因为日韩两大供应商东芝与三星快速增产，使得NAND型Flash 合约价自2003年以来持续出现跌价，甚至有愈趋严重的迹象 |
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飞利浦单封装系统无线电与基频IC问世 (2003.06.19)
皇家飞利浦电子集团近期发表BGB 102单封装系统无线电与Blueberry DATA ROM基频IC─PCF87852，共同组成一套完整的蓝芽相容解决方案，再次推动「消费者互联」的理念。此两种新技术配上飞利浦的业界标准软体堆叠，适用于手机、耳机、汽车、PDA等应用，而亚洲则是这些产品主要的设计与制造中心 |
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Cypress发表FastEdge系列时脉与资料趋动器 (2003.06.19)
柏士半导体(Cypress)日前推出FastEdge系列高效能时脉与资料趋动器。新元件采用Cypress矽锗(silicon germanium)技术，能提供较市面上其它解决方案高出90%的最佳抖动效能。 FastEdge驱动器运作的讯号频率可以从定频状态提高至1.5GHz以上 |
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ADI宣布以JPEG2000标准为基础的即时编解码器单板 (2003.06.19)
美商亚德诺公司(ADI)宣布，日本主要的国营电视台NHK已经将ADI的JPEG2000影像压缩晶片应用在其最新的高画质高解析度电视(HDTV)的提升上。今年五月，NHK的科学暨技术研究实验室(STRL)宣布开发出全球第一片以JPEG2000标准为基础的即时编解码器单板，即是采用ADI公司的JPEG2000 晶片 |
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高弹性时脉晶片的设计发展趋势 (2003.06.19)
对于各种数位电子装置来说，提供「心跳」讯号的时脉产生器（Clock Generator）是不可或缺的晶片，而零延迟缓冲元件（Zero Delay Buffer；ZDB）则在整个系统设计中提供信号还原、加强功能，除保证相位一致，还可以除频、倍频，及具有电源中止的保护管理功能 |
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环隆采用Agere Wi-Fi网路晶片组 (2003.06.18)
Agere日前宣布其Wi-Fi网路晶片组获环隆电气所采用，其运用在内建整合型无线通讯模组的掌上型消费性装置。这款模组率先结合802.11b无线网路与蓝芽通讯技术，提供紧密连结、无远弗届的通讯功能 |
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TI推出两组低成本DSP入门套件 (2003.06.18)
德州仪器(TI) 宣布开始供应两组低成本DSP入门套件(DSK)，分别是支援高效能TMS320C64x定点运算系列的低成本DSP入门套件，以及支援TMS320C67x浮点运算系列的高精准度DSP入门套件，使DSP系统的发展更为简单快速 |
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Fairchild推出高整合度离线电源开关 (2003.06.18)
快捷半导体(Fairchild)18日发表新款电源开关FS6X1220RT，其为高整合度的离线电源开关，适用于DC/DC正向或返驰式电源应用，以及VOIP(网路语音)电话、数位功能电话、工业电源及电信局端和PBX(用户交换机)电源 |
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ST推出闸道处理器与参考设计 (2003.06.18)
ST日前发布一款在单晶片上结合了桥接器与区域网路路由器功能的非对称数位用户线(ADSL)闸道处理器与参考设计。新元件命名为ST50160，能应用在低成本的住宅闸道器上，该晶片附加了多种功能，并扩充了Wi-Fi、蓝芽、乙太网路、ADSL与VoIP等区域网路与广域网路介面 |
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虹光精密使用Tensilica Xtensa处理器 (2003.06.18)
Tensilica公司，18日宣布虹光精密已经成功地将XtensaR可配置式处理器设计到一台办公室影像产品中，该产品预计在今年下半年进入量产。
「我们之所以选择Tensilica的Xtensa处理器，是因为我们喜欢它的速度，低功率，以及现成的发展工具 |
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易利信授权飞利浦共推蓝芽1.2解决方案 (2003.06.17)
由于新一代蓝芽1.2版标准将具备更好的声音及音响传送品质，而且能在同时使用其他的无线设备时不受影响，保持高品质且稳定的无线传输，因此业界对此技术发展极为关注 |
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三星电子表现突出半导体新成长论为主要推动力 (2003.06.17)
全球半导体业者中少数能在2002年的景气衰退期中仍能屹立不摇、甚至逆势成长者，三星电子可说是其中表现突出的成功案例；据日经产业新闻分析，三星电子半导体事业能够获致成功，除了巨额的投资金额之外，该公司的商品战略及独创的半导体新成长论更是其成长的主要动力 |
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IBM计画推出半客制化ASIC服务 (2003.06.17)
ASIC晶片大厂IBM微电子日前宣布，该公司计划推展0.13微米制程、半客制化（semi-custom）ASIC服务，期望缩短晶片设计与出货时间，从传统上24个月左右，缩短为在6个月以内出货 |
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飞利浦推出系统参考套件－DOC PNX300x (2003.06.17)
皇家飞利浦电子集团日前推出一套完整的系统参考套件，应用于前不久推出的Nexperia PNX300x 数位单晶片（DOC）高阶类比/数位广播电视解决方案。 PNX300x的核心是一个54MHz MIPS处理器，每秒执行指令数（MIP）为6千5百万，其中大部分可用来运行飞利浦DocWare等软体栈之外的应用程式 |
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TI推出蓝芽与802.11共存套件 (2003.06.17)
德州仪器(TI) 宣布推出完整的硬体与软体解决方案，协助消费者同时使用蓝芽和802.11无线区域网路。由于802.11b/g和蓝芽都使用2.4 GHz频带，当多部不同装置同时作业时，就会发生装置共存问题，新解决方案则能协助行动电话、手机、智慧型手机、PDA和膝上型电脑解决这些困扰 |
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德州仪器将生产WLAN与Bluetooth二合一晶片 (2003.06.17)
德州仪器将针对PDA和行动电话用户，推出一款结合WLAN和Bluetooth的晶片，并研究降低生产成本的可行性。德州仪器将结合Mobilian公司的无线电晶片、Intersil公司与Slicon Wave公司共同推出的Blue802晶片成为一个具有无线网路和蓝芽功能的强大晶片 |
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AMD成功开发新一代电晶体技术 (2003.06.17)
美商超微半导体(AMD) 的研发人员日前在日本京都举行的积体电路研讨会上详细介绍多种目前最高效能的电晶体。由于电晶体是未来新一代微处理器设计的基础，因此电晶体的开关速度越快，为客户提供的解决方案效能也会越高 |
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南韩政府计画将Hynix一案提交WTO裁决 (2003.06.16)
南韩政府日前表示，除非欧美撤回对韩国记忆体业者Hynix课征惩罚性关税的决定，南韩计画将与美国及欧洲政府主管单位之间，对该国是否不当补助Hynix的争执，提交至世界贸易组织（WTO）进行仲裁 |
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IEEE发表802.11g和802.15.3新无线网路通讯协定 (2003.06.16)
IEEE(美国电子电机工程师协会)标准委员会于12日通过了两项无线区域网路(WLAN)的新通讯协定，分别是802.11g和802.15.3。经过多日来的测试，IEEE将四个无线通讯协定从现有的802.11a和802.11b，以及稍早前发表的802.15.2和802.11f一下子增加到六个 |
USB2.0是一种目前在PC及接口设备被广为应用的通用串行总线标准，摆脱了过去局限于PC的相关应用领域，而更深入地应用在数字电子消费产品当中。
