 |
欧思电子获得授权使用CEVA 蓝牙IP (2019.01.03)
CEVA宣布开发先进多媒体SoC的无晶圆厂半导体公司欧思电子有限公司已获得授权许可，可将CEVA的RivieraWaves蓝牙5双模式IP部署应用在其最新的OTK528X多媒体系统单晶片(SoC)中，这款SoC将以人工智慧(AI)、语音和音乐等领域和包括聆听式设备、无线喇叭、耳罩式/耳塞式耳机、多声道AVR、乐器和语音使用者介面(VUI)在内的诸多应用为其市场目标 |
|
CEVA授权许可InPlay Technologies部署蓝牙5低功耗IP (2019.01.02)
CEVA宣布InPlay Technologies Inc.已获得授权许可，在其最新的SwiftRadio SoC中部署使用CEVA的RivieraWaves蓝牙低功耗IP。
这款SoC器件将以低功耗无线应用的各种终端市场为目标，其中包括穿戴式设备、医疗保健、工业、VR/AR和物联网 |
|
CEVA的蓝牙Mesh IP赢得第十个设计案 (2018.12.28)
CEVA宣布其获得蓝牙技术联盟(SIG)认证的RivieraWaves蓝牙低功耗Mesh IP现已拥有十家获得授权许可的客户，瞄准采用Mesh Profile Specification的各种使用案例和应用，树立起重要的里程碑 |
|
CEVA蓝牙5低功耗软体和链路层IP整合Atmosic Technologies (2018.12.20)
CEVA宣布超低功耗网际网路无线连接新创厂商Atmosic Technologies (Atmosic)在其突破性的M2和M3系列IoT系统单晶片(SoC)之中整合CEVA的RivieraWaves蓝牙5低功耗(RW-BLE5) IP，M2和M3 IoT SoC以低功耗无线应用的广泛终端市场为目标，针对穿戴式设备、人员和资产追踪器、信标、遥控器、键盘和滑鼠等应用 |
|
低功耗蓝牙手势辨识装置能够以手势操控智慧手机和音讯 (2018.12.18)
Nordic Semiconductor今天宣布台湾的手势控制解决方案开发商合锦光电已选择Nordic的nRF51822低功耗蓝牙 (Bluetooth Low Energy /Bluetooth LE)系统单晶片(SoC)来为其HPBWAVE1S提供无线连接功能，HPBWAVE1S是一款手势辨识装置，可以用来进行以手势操控的免提 (hands-free)音讯播放、音量调节和智慧手机操作 |
|
贸泽供货Silicon Labs Wireless Xpress蓝牙模组可直接替换升级连线功能 (2018.12.11)
Mouser Electronics（贸泽电子）即日起开始供应Silicon Labs的Wireless Xpress BGX13x模组。Wireless Xpress BGX13x模组提供了组态型的开发使用体验，内含工程师所需要的所有元件，能以Bluetooth技术为基础的物联网(IoT)应用帮助快速开发，系统封装(SiP)或PCB模组均可提供Bluetooth 5相容性，适用於各种物联网应用，包括智慧家庭装置、感测器和工业监控 |
 |
聚焦蓝牙5.0 Atmosic关键技术实践无电池IoT无线方案 (2018.11.02)
集结此前於Atheros等公司射频技术领域，工作15至20年的产学界精英，美国新创公司Atmosic一日於上海举办成立发布会，聚焦蓝牙5.0创新技术，同时介绍旗下最新的M2、M3晶片 |
 |
结合吹风机之多功能装置 (2018.10.08)
本作品是以吹风机为主体进行改良，使其除了保留以往的功能，还能拥有更多用途，而造就了这些功能的主因，是加装了Wifi、Bluetooth与手机连结，做资料传输，因有两种传输方式 |
|
Silicon Labs Wireless Xpress 模组以免编程实现蓝牙和Wi-Fi连接 (2018.09.20)
Silicon Labs宣布推出全新的Wireless Xpress解决方案，协助开发人员在一天内成功连接和运作物联网应用，而且不需要开发新软体。Silicon Labs的Wireless Xpress在基础配置上提供全新的开发体验，满足开发人员所有需求，包括Bluetooth 5 Low Energy (LE)认证和Wi-Fi模组、整合的协定堆叠和简易工具 |
|
Microchip蓝牙音讯SoC内建SONY LDAC技术 打造高解析音讯设备 (2018.08.02)
Microchip Technology Inc.为音讯系统设计人员提供了完整验证且相容蓝牙5.0的IS2064GM-0L3系统单晶片，采用SONY LDAC音讯转码器技术。
该SoC让制造商能够采用先进的转码器开发新一代音讯设备，让高解析音质从发烧友的专利转向大众市场的蓝牙无线产品 |
|
蓝牙mesh满周年 采用状况超??预期 (2018.07.27)
蓝牙技术联盟(Bluetooth SIG)今日宣布，蓝牙mesh推出一年来，已有超过65款由各大晶片、堆叠、零件和终端产品厂商所推出的mesh连网产品认证合格。
蓝牙mesh连网功能提供多对多装置通讯，提升建置大范围装置网路的通讯效能，专为满足商用和工业环境的扩充性、稳定性和安全性需求所设计 |
|
诠鼎推出高通支援TWS的高性能低功耗蓝牙耳机与音响 (2018.07.05)
大联大控股旗下诠鼎集团将推出高通（Qualcomm）支援TWS技术的QCC5100系列蓝牙耳机与音响，该系列具备高性能、低功耗特点。
QCC5100系列搭载高阶的蓝牙音讯系统单晶片（SoC），可支援下一代的高通TWS技术，相较於前代，该系列SoC可降低高达65%的语音通话和音乐串流传输功耗 |
|
Dialog Semiconductor最新低功耗蓝牙感测器工具简化IoT云端连接 (2018.06.28)
Dialog Semiconductor发表最新15自由度SmartBond多感测器工具(15 Degrees-of-Freedom SmartBond Multi-Sensor Kit)，可支援物联网(IoT)感测器连接。
这套开发工具奠基於Dialog的DA14585 SmartBond系统单晶片(SoC)，工程师能藉此晶片轻松连接感测器到云端，并且将功耗降到最低、体积缩到最小 |
|
Silicon Labs发表同时支援蓝牙及Sub-GHz IoT装置的新无线软体 (2018.06.14)
Silicon Labs (芯科科技)日前针对其Wireless Gecko产品系列发表新版软体，以於单晶片同时实现Sub-GHz和2.4 GHz Bluetooth Low Energy(LE)连接。
Silicon Labs解决方案支援商业和工业IoT应用，将远距离Sub-GHz通讯与蓝牙连接相结合，以简化设备设置、资料采集和维护 |
|
Marvell针对下一代连网车辆推出802.11ax同步双Wi-Fi解决方案 (2018.06.08)
Marvell针对连网汽车市场推出高效率无线802.11ax解决方案，该解决方案整合有2x2加2x2同步双Wi-Fi操作、双模蓝牙5 /蓝牙低功耗(BLE)以及车用无线连接的802.11p。
Marvell创新的同步双Wi-Fi架构开创了一项新技术先河，将两个完整Wi-Fi子系统整合到单个SoC中，并支援两个独立的2x2数据串流同时以全数据传输量运作 |
|
Dialog Semiconductor SmartBond系列增加蓝牙网状网路支援 (2018.05.30)
Dialog Semiconductor 宣布其SmartBond蓝牙低功耗系统单晶片(SoC)系列元件将增加蓝牙技术联盟(Special Interest Group; SIG)所批准的网状网路(mesh)支援。
Dialog正在为最新的SmartBond产品提供mesh支援，从DA14682和DA14683开始，紧接着是DA14586和DA14585，包括高温衍生元件 |
|
2018年Bluetooth Asia大会登场深圳 聚焦商业和工业物联网 (2018.05.14)
蓝牙技术联盟(SIG)将於5月30日至31日在中国深圳举办2018年Bluetooth Asia大会，这将是第五年在深圳举办。市场影响者、开发商和科技驱动型消费者将聚集在深圳会展中心亲身体验最新的蓝牙科技 |
|
时尚与科技的结合 u-blox携手实践大学展示多元智慧服装 (2018.05.03)
随着智慧穿戴的盛行，除了有一般常见的运动型穿戴式手表外，连身上穿的衣服、裤子等皆能与科技结合，被称之为智慧生活。无线与定位技术厂商U-blox与实践大学的服装设计系合作，举办结合科技与时尚的工作营，让感测器与通讯技术可以与时尚结合 |
|
Rohde & Schwarz宣布推出首款Bluetooth LE信令测试解决方案 (2018.04.02)
许多Bluetooth LE元件制造商发现在测试符合标准的模组和传感器具有很大的挑战性。蓝牙 LE标准规定的直接测试模式 (DTM) 测试需要额外的连接线及对应的连接的介面，而这些设备通常没有预留控制线的连接介面 |
|
光宝科技采用Nordic nRF51系列低功耗蓝牙SoC (2018.03.20)
Nordic Semiconductor宣布位於台湾台北开发厂商光宝科技(LITE-ON TECHNOLOGY CORP.)决定采用Nordic nRF51系列低功耗蓝牙(Bluetooth Low Energy / Bluetooth LE)系统单晶片(SoC)作为其LITE-ON WB100N模组的基础 |
