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ROHM推出第4代FRD RFL/RFS系列 实现低损耗和低杂讯特性 (2022.06.24)
半导体制造商ROHM针对空调和电动车充电桩等，需要大功率的工控装置和消费电子装置，研发出实现低VF、高速trr特性以及超低杂讯特性的第4代快速恢复二极体（以下称FRD）650V耐压「RFL/RFS系列」 |
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ROHM推出符合ISO 26262次世代车电相机模组电源管理IC (2022.05.27)
近年来，随着先进驾驶辅助系统（ADAS）技术的进展，每辆汽车所安装的车电相机模组（简称车电相机）数量也渐渐增加。ROHM针对等ADAS应用日益广泛的车电相机，研发出符合ISO 26262及其ASIL-B标准的PMIC BD868xxMUF-C（BD868C0MUF-C、BD868D0MUF-C） |
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罗姆集团旗下SiCrystal纪念成立25周年 (2022.04.28)
半导体制造商罗姆集团旗下的 SiCrystal GmbH（以下简称SiCrystal）迎来了成立25周年纪念日。SiCrystal是一家总部位於德国纽伦堡的SiC（碳化矽）晶圆制造商，经过了25年的发展，目前已将业务范围扩展到全世界，并拥有200多名员工 |
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ROHM与台达缔结战略合作夥伴关系 实现GaN功率元件量产 (2022.04.27)
罗姆半导体集团（ROHM Semiconductor）宣布与台达电子（Delta Electronics, Inc.）在第三代半导体GaN（氮化??）功率元件的研发、量产上缔结战略合作夥伴关系。
具体合作内容乃结合台达长年累积的先端电源研发技术，与ROHM的功率元件研发、制造技术，共同研发电源系统中运用范围极为广泛的GaN功率元件（600V） |
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以模型为基础的设计方式改善IC开发效率 (2022.04.25)
以模型为基础的设计开发，在Simulink建立模型并模拟混和讯号IC设计、受控体和微机电系统（MEMS），本文展示马达和感测器的范例。 |
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ROHM加入RE100全球倡议 力争2050年实现零碳排 (2022.04.20)
半导体制造商ROHM加入了国际企业倡议「RE100（100% Renewable Electricity）」，该倡议的目标是业务运营过程中，所用电力100%使用可再生能源。
ROHM将根据2021年4月制定的「2050环境愿景」，在日本和海外集团公司同时推动环境管理措施，目标是到2050年实现「温室气体净零排放」和「零排放」，致力减轻环境负担 |
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ROHM推出600V耐压SuperJunction MOSFET 实现超低导通电阻 (2022.04.13)
半导体制造商ROHM在600V耐压SuperJunction MOSFET“PrestoMOS”产品系列中，新增了「R60xxVNx系列」七款机型，非常适用於电动车充电桩、伺服器、基地台等大功率工控装置的电源电路、以及空调等因节能趋势而采用变频技术的大型生活家电的马达驱动 |
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罗姆推出小型PMDE封装二极体 助力应用小型化 (2022.04.11)
ROHM为满足车电装置、工控装置和消费性电子装置等各类型应用中，保护电路和开关电路的小型化需求，推出了PMDE封装（2.5mm×1.3mm）产品，此次又在产品系列中新增了14款机型 |
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ROHM建立8V闸极耐压150V GaN HEMT量产体制 (2022.03.29)
半导体制造商ROHM已建立150V耐压GaN HEMT?GNE10xxTB系列（GNE1040TB）?的量产体制，该系列产品的闸极耐压（闸极-源极间额定电压）高达8V，非常适用於基地台、资料中心等工控设备和各类型IoT通讯装置的电源电路 |
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ROHM开发新电源技术QuiCur追求电源IC响应性能极限 (2022.03.22)
近年来各个应用领域正加速数位化进程，而随着所安装的电子元件数量增加，应用产品的设计工时也同步增加。其中有很多应用大量使用电容，因此减少其使用数量的需求也与日俱增 |
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ROHM温室气体减排目标获SBT「1.5℃水准」认证 (2022.02.22)
半导体制造商ROHM的2030年温室气体减排目标，近日获得「SBTi（Science Based Targets initiative）」认证，理由为ROHM在实现《巴黎协定》的「2℃目标」方面的科学依据得到了认可 |
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ROHM推出BD34352EKV高音质音响32位元D/A转换器IC (2022.02.09)
半导体制造商ROHM推出播放高解析度音源的高音质音响装置，用32位元D/A转换IC（DAC晶片）「BD34352EKV」及评估板「BD34352EKV-EVK-001」，均已开始销售。
DAC晶片是决定音响装置音质最重要的元件之一，需从高解析度数位音源资料中，更大程度地提取资讯并将其转换为类比讯号 |
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ROHM推出小型物联网设备高效电池管理方案评估板 (2022.01.26)
半导体制造商ROHM针对日益发展的物联网领域，包含各类型穿戴式装置、电子价格牌、智慧卡等小型物联网设备，研发出一款可轻松评估超高效电池管理解决方案的评估板「REFLVBMS001-EVK-001」，并已开始在电商平台销售 |
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ROHM荣获EcoVadis的2021年永续发展最高评价「白金奖」 (2022.01.10)
半导体制造商ROHM在 EcoVadis（总部位于法国）的2021年永续发展调查中，获得最高评价「白金奖」，这是ROHM首次荣获该奖项。 「白金奖」是针对约80,000家评价对象中排名前1%企业所颁发的奖项 |
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ROHM入选「CDP水安全」水资源管理调查最高等级企业榜单 (2022.01.06)
ROHM今日宣布，在环保领域的国际非营利组织CDP（总部位于英国）的水资源管理调查中，入选最高等级「CDP水安全 A级榜单」企业，获得永续发展方面的先进企业认证。
CDP是在环保领域的国际性非营利组织，致力于为企业、城市和地区提供全球环境资讯揭露系统 |
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ROHM无线充电模组实现小巧轻薄型装置无线充电 (2022.01.04)
半导体制造商ROHM推出了天线和电路板一体化的小型无线充电模组「BP3621（供电模组）」及「BP3622（受电模组）」，可轻松实现SmartTag和智慧卡等小型装置以及电脑周边设备的无线充电功能 |
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ROHM推出45W输出、内建FET小型表面安装AC/DC转换器IC (2021.12.23)
半导体制造商ROHM针对空调、生活家电、FA装置等配备交流电源的家电和工控装置领域，研发出内建730V耐压MOSFET的AC/DC转换器IC「BM2P06xMF-Z系列（BM2P060MF-Z、BM2P061MF-Z、BM2P063MF-Z）」 |
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罗姆扩厂马来西亚投厂房 增强类比LSI和电晶体产能 (2021.12.14)
半导体制造商ROHM决定在马来西亚的子公司ROHM-Wako Electronics (Malaysia) Sdn. Bhd.投建新厂房，以增强市场需求日益增长的类比LSI和电晶体产能。
为了满足市场对半导体产品的强劲需求，罗姆又在RWEM增建一座新厂房，同时从BCM（营运持续管理）的角度出发，推动类比LSI和电晶体产品的多据点化生产 |
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ROHM集团推出1W高功率无线充电晶片组 (2021.12.09)
近年来，对提高小型电子装置（尤其是小型医疗装置）防触电安全性的需求高涨。而无线充电不需要电源连接器，且密封外壳可以提高防水防尘性能，因此可大大提高充电和出汗时的防触电安全性 |
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ROHM发表新无线充电模组 简化天线布局并缩短研发周期 (2021.11.23)
半导体制造商ROHM今日推出了天线和电路板一体化的小型无线充电模组「BP3621（供电模组）」及「BP3622（受电模组）」，可轻松实现SmartTag和智慧卡等小型装置，及电脑周边设备的无线充电功能 |
