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前20大无晶圆IC商 台湾跻身5家不遑多让 (2011.04.25)
2010年全球无晶圆IC供应大厂排名已经出炉！根据市调机构IC Insights近日最新统计显示，高通（Qualcomm）以72.04亿美元的营收规模继续蝉联卫冕宝座，而博通（Broadcom）则是以65 |
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行动DRAM瞬息万变 LPDDR2被谁后来居上？ (2011.04.01)
智能型手机和媒体平板装置大量传输数据的应用趋势，正改变行动DRAM内存的发展样貌，LPDDR2的出货量很有机会在今年底前取代LPDDR1，成为行动DRAM的主流内存规格。但其他新兴技术急起直追的态势，也值得密切注意 |
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行动多媒体铁三角：3D、HDMI、影像辨识 (2011.02.23)
下一代行动SoC的设计架构，是以多核心处理运算进一步整合绘图芯片、强调低功耗设计，并支持1080p以上高画质视讯播放、3D绘图、裸视3D影像的多媒体功能为基础。
值得注意的是，裸视3D和HDMI输出被视为是下一代行动装置的主要功能，德仪、高通、迈威尔（Marvell）、飞思卡尔（Freescale）和博通（Broadcom）的下一代行动SoC均可支持HDMI输出 |
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联网电视大变身 硅晶调谐器何时当家作主？ (2010.11.03)
数字广播行动手机电视、高画质电视和机顶盒、以及新一代联网电视等正在不断地蓬勃发展。多样化的电视产品内，绝大部分组件都已经集成电路化，却只有主被动组件所组成的传统式调谐器（Can Tuner），仍然从CRT模拟电视时代以来延续存在到今日 |
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顾能：卡位所有技术手机晶片商才稳操胜算 (2010.10.01)
全球智慧型手机产业发展到现在，有哪些特性值得我们注意？竞争态势有了哪些转变？未来五年驱动新一波消费电子行动装置的功能会是什么？联网装置对于半导体晶片的发展又有什么影响？
Gartner半导体研究部门研究总监Jon Erensen指出 |
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射频Combo受欢迎 蓝牙+蓝牙低功耗被看好 (2010.08.25)
结合蓝牙（Bluetooth）、Wi-Fi、FM以及GPS等主要射频功能于单芯片封装的Combo芯片组，今年将会有相当明显的成长。根据ABI Research的预估，随着行动装置市场水涨船高的态势，今年全球Combo芯片的出货量将达到2.8亿组 |
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平板电脑处理器大车拼！ (2010.07.06)
目前平板电脑处理器平台架构可分为Wintel架构以及ARM Cortex-A9处理核心搭配Android应用框架的平台两种。目前来看，高通的Snapdragon、英伟达的Tegra 2和英特尔的Atom和CULV，是目前平板电脑厂商最为青睐的前三大处理器 |
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56％过半 高通和联发科双雄称霸手机芯片！ (2010.07.02)
高通（Qualcomm）和联发科（MediaTek）称霸主宰手机芯片市场！根据市调机构Strategy Analytics统计数据指出，在去年2009年全球手机基频芯片领域，高通、联发科、英飞凌（Infineon）、博通（Broadcom）、迈威尔（Marvell）明显成长，而ST-Ericsson、德州仪器（TI）和飞思卡尔（Freescale）则是陷入苦战 |
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声势看涨各方角力 平板计算机处理器比一比！ (2010.06.15)
在苹果iPad效应之下，新一代平板计算机如雨后春笋般正在不断冒出。不同于英特尔在既有PC领域独占鳌头，平板计算机的处理器可说是呈现百花齐放的局面。除了好整以暇的英特尔和跃跃欲试的苹果之外 |
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英特尔和苹果抢攻智慧手机平台！ (2010.06.08)
苹果和英特尔这两只菜鸟，将与传统智慧手机平台老鸟包括高通、德仪、三星和迈威尔一较高下。究竟谁能在智慧型手机领域笑傲江湖，鹿死谁手不到最后不见分晓！ |
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菜鸟老鸟强碰！Intel和苹果抢攻智能手机平台 (2010.05.11)
在苹果的A4处理器和英特尔新一代Atom平台的积极介入之下，原本激烈的智能型手机平台市场争夺战，竞争将更加白热化。藉此，菜鸟苹果和英特尔将与传统智能手机平台老鸟高通、德仪、三星和迈威尔一较高下 |
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各方条件成熟 802.11n将在智能手机崭露头角 (2010.01.14)
今年各界开始看好802.11n标准的Wi-Fi技术将在智能型手机领域崭露头角，而智能型手机消费者使用Wi-Fi上网的比例也不断成长，更提供了日后802.11n在智能型手机发展的良好基础 |
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CES：看好Tablet和智能笔电 ARM开枝散叶 (2010.01.08)
平板计算机（Tablet）和智能笔电（Smartbook）正成为CES 2010展会的焦点话题。主要提供处理器核心IP的安谋科技（ARM），看好平板计算机和智能笔电成为下一世代新型主流的行动上网装置，也以Laptop 2.0的思维，归纳了新世代行动上网装置的发展趋向 |
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Wi-Fi技术与时俱进 中国推动多元化应用情境 (2009.11.25)
在消费电子、宽带传输、企业网通等应用领域，Wi-Fi技术已被广为采用。在可预见的未来，在数字家庭多媒体视讯、辅助定位和3G数据传输、网格网络（Mesh Network）、点对点传输、IP网络应用和先进技术上，Wi-Fi则会有更为多元化的应用样貌 |
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GSA公布08年Fabless排名 联发科首次闯入前五 (2009.04.16)
全球半导体联盟（GSA）日前公布了2008年无晶圆厂（Fabless）半导体厂商排名。其中前五大的Fabless公司，有4家都是无线通信芯片商，而联发科更首度进入前五名。
根据GSA的统计报告，前五大的Fabless公司为：高通、博通、Nvidia、Marvell及联发科 |
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抢攻主流市场SSD得再加把劲 (2008.10.21)
固态硬盘自研发以来，就被视为储存解决方案的终极产品。因其绝佳的数据读写性能和无使用机械组件的优越耐震性能，因此，许多的厂商都看好SSD有取代传统硬盘的潜力，且争相投入SSD的研发与生产，企图抢占市场先机 |
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802.11n稳扎稳打！ (2008.08.25)
今年下半年到明年是802.11n标准的关键阶段，从笔记型电脑延伸至低价电脑和MID，802.11n正成为携带型主机产品必备的功能；同时11n在企业网通与数位家庭传输应用更是备受看好 |
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08年第一季无晶圆厂收入较去年同期成长16% (2008.07.04)
外电消息报导，全球半导体联盟(GSA)日前公布了一份最新的统计报告。据报告显示，2008年第一季无晶圆半导体厂商的总收入达到134亿美元，较去年同期成长了16%。其中高通（Qualcomn）以16亿美元排名第一 |
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低价计算机和MID酷炫登场 (2008.07.04)
此次Computex展会上各大厂相继接踵推出各类低价计算机、Mini-Note和MID样品，成为各方众所瞩目的焦点。3.5G联网功能将成为各类行动装置的基本要件，也让802.11n和固态硬盘SSD应用路途更加宽广 |
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Marvell宣布进入固态储存设备控制器市场 (2008.06.09)
Marvell宣布，公司将进入固态控制器市场，同时还推出了已计划生産的多种固态储存设备控制器中的第一款産品—以PCI Express(PCIe)为基础的超薄型NAND Flash控制器Marvell 88NV8120 |
硬件组装在一起，只是一堆相互无法联系的零件，零件要能相互联络、沟通与协调，才能构成整体的「系统」的基础，而BIOS便扮演这样的角色。
