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CTIMES / 半導體
科技
典故
Intel的崛起-4004微处理器与8080处理器

Intel因为受日本Busicom公司的委托设计芯片,促成了4004微处理器的诞生,也开启了以单一芯片作成计算器核心的时代。1974年,Intel再接再厉研发出8080处理器,和4004微处理器同为CPU的始祖,也造就了Intel日后在中央处理器研发的主导地位。
科技部REAL计画 助威半导体抢攻30亿产值 (2019.07.03)
汇集半导体产学研发能量 布局前瞻技术与高阶人才 半导体是全球高科技竞争核心,面对第四次工业革命、人工智慧、大数据、物联网等科技浪潮,台湾在产业前瞻技术研究需扩大投入,更须储备博士级高阶研发人才
SEMI: 2019 Q1全球半导体设备出货较前一年同期下滑19% 台湾则逆势成长 (2019.06.04)
SEMI今天发表报告指出,2019年第一季全球半导体制造设备出货为138亿美元,较前一季下滑8%,与2018年同一季相比则减少19%。同时间,台湾则逆势成长,较前一季度成长36%。 相关数据是由 SEMI 与日本半导体设备产业协会(SEAJ)共同搜集,由全球超过80家半导体设备公司每月定期提供资料
艾迈斯与Ibeo、ZF合作 提供业界首款汽车产业专用固态LiDAR系统 (2019.05.22)
艾迈斯半导体(ams AG)今天宣布已签署协议,与德国汽车LiDAR感测技术专家Ibeo Automotive Systems GmbH以及全球电动汽车技术领先业者ZF Friedrichshafen AG合作,推动固态LiDAR技术运用於自动驾驶和其他应用中
SEMI:2019年4月北美半导体设备出货为19.1亿美元 较上月提升4.7% (2019.05.22)
SEMI(国际半导体产业协会)公布最新Billing Report(出货报告),2019年4月北美半导体设备制造商出货金额为19.1亿美元,较2019年3月最终数据的18.2亿美元相比提升4.7%,相较於去年同期26.9亿美元则下降了29.0%
关键产业趋势前瞻 产研合作推波助澜寻商机 (2019.05.10)
全球科技产业趋于创新转移,台湾需从全球科技发展趋势及市场需求出发,发挥台湾产业优势,翻转竞争力。
从半导体跨入灵界科技 推动PC 4.0大时代 (2019.04.30)
李嗣涔博士从台大校长、专精半导体的电机系教授,摇身一变,成为台湾最具权威的气功与灵界科学的研究者。
见证IC产业前世今生 「IC积体电路特展」多元化呈现 (2019.04.16)
由科技部主办、国研院台湾半导体研究中心办理的「IC积体电路特展」,将於4月19日至28日在高雄驳二艺术特区B6仓库盛大展出。本特展以【晶片无所不在·未来无限可能】为主轴
保持好奇心 培养解决问题的能力 (2019.04.11)
专访SEMI国际半导体产业协会全球行销长暨台湾区总裁曹世纶
国研院晶圆级气体感测器点测系统加速提升高效 (2019.04.09)
在智慧环境AIoT时代,感测器扮演着举足轻重的角色。而从空气污染防制与物联网商机来观察气体感测器市场的前景看好,根据产业研究机构 Yole Developpement最新研究报告,预期於2021年全球气体感测器市场可成长至9.2亿美元的规模,2022年挑战10亿美元;其中成长幅度最大的是智慧手持装置与穿戴式装置,其年复合成长率各为269%与225%
SEMI:2019年2月北美半导体设备出货为18.6亿美元 (2019.03.22)
SEMI(国际半导体产业协会)公布最新Billing Report(出货报告),2019年2月北美半导体设备制造商出货金额为18.6亿美元,较2019年1月最终数据的19.0亿美元相比下降1.7%,相较於去年同期24.1亿美元也下降了23.0%
清华大学特聘讲座教授吴诚文及英特尔创新科技总经理谢承儒共同担任SEMI测试委员会主席 (2019.03.11)
SEMI(国际半导体产业协会)日前成立测试委员会,并在第一次会议中进行第一届主席与??主席选举,根据委员们票选的结果,由清华大学特聘讲座教授吴诚文,及英特尔创新科技股份有限公司(IITL)总经理谢承儒二人当选委员会主席,京元电子技术研发中心协理陈文如出任??主席
安森美半导体获Ethisphere选为2019年全球最具道德企业之一 (2019.03.04)
安森美半导体(ON Semiconductor)获Ethisphere Institute选为2019年全球最具道德企业(World's Most Ethical Companies)之一。安森美半导体总裁暨执行长Keith Jackson表示:「在安森美半导体,道德实践是个上行下效贯彻执行的过程
SEMI:2019年1月北美半导体设备出货为18.9亿美元 (2019.02.25)
SEMI(国际半导体产业协会)公布最新Billing Report(出货报告),2019年1月北美半导体设备制造商出货金额为18.9亿美元,较2018年12月最终数据的21.0亿美元相比下降10.5%,相较於去年同期23.7亿美元也下降了20.8%
迎接5G时代回温热潮 勤业众信预测2019高科技趋势 (2019.02.23)
展??2018年以来,由於中美贸易战火已延烧至专利智财与全球智慧型手机销售大幅衰退,各界无不引颈期盼下一波产业回温契机。在勤业众信Deloitte最新发表的《2019年全球高科技、媒体与电信产业趋势预测报告》中,除了深入解析近年来新兴科技发展与应用外,更说明了未来产业的演进与革新
推动亚太区关键业务格芯宣布亚洲与中国业务发展新总裁上任 (2019.02.19)
格芯(GLOBALFOUNDRIES)宣布阿美利科.莱莫斯已加入格芯团队担任中国区总裁及亚洲业务发展负责人,负责带领格芯在亚洲关键市场中推动业务成长。莱莫斯拥有丰富的半导体产业执行高层经验,在中国市场拥有广泛的业务发展及战略关系经验
Gartner:2018年全球前十大半导体客户中四家为中国大陆OEM厂商 (2019.02.14)
Gartner最新全球半导体设计总体有效市场前十大企业排名显示,2018年仍由三星电子(Samsung Electronics)和苹果(Apple)拿下半导体晶片买家冠亚军宝座,两者合计占全球整体市场17.9%,较前一年下滑1.6%;不过前十大OEM厂商晶片支出的占比,则是从2017年的39.4%增加到40.2%
国研院半导体中心今日揭牌 (2019.01.30)
国家实验研究院台湾半导体研究中心30日正式揭牌,是全球唯一整合积体电路设计、晶片下线制造及半导体元件制程研究的国家级科技研发中心。2018年国研院辖下的国家晶片系统设计中心(CIC)与国家奈米元件实验室(NDL)开启合并规划作业,於2019年1月正式合并为台湾半导体研究中心
恩智浦半导体LPC54606联网交流充电站系统解决方案 (2019.01.08)
大联大控股旗下世平集团将推出以恩智浦半导体(NXP)LPC54606为基础的联网交流充电站系统解决方案。世平集团推出以NXP LPC54606为基础的联网交流充电站系统支援微信控制与支付,此充电站系统属於分散式充电站范畴,可应用於办公大楼、商业区、饭店、购物商场、展览中心、医院、体育中心、学校、停车场等场所
SEMI:2018年11月北美半导体设备出货为19.4亿美元 (2018.12.20)
SEMI国际半导体产业协会公布最新Billing Report(出货报告),2018年11月北美半导体设备制造商出货金额为19.4亿美元,较10月最终数据的20.6亿美元下滑4.2%,较於去年同期20.5亿美元下滑5.3%
意法半导体MEMS系列新增6轴惯性模组 (2018.12.19)
ISM330DLC 6轴IMU(惯性测量元件)是半导体供应商意法半导体(STM)超低功耗MEMS工业级感测器产品家族的延伸元件,其兼具高精度和稳健性,此外,意法半导体十年供货承诺保证市场长期有货

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