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意法半导体发布先进32位元安全微控制器 (2015.12.01)
意法半导体（STMicroelectronics，ST）推出第三代基于32位元ARM SecurCore SC300处理器的ST33安全微控制器。
首款产品ST33J2M0安全微控制器的内部程式快闪记忆体容量（2MB）几乎是市面现有安全微控制器的两倍，这使新产品成为安全微控制器市场上的新标竿 |
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研扬新推超薄嵌入式Box PC：BOXER-6404 (2015.11.24)
研扬科技日前推出一款超薄且功能强大的紧致型嵌入式Box PC—BOXER-6404。一般Box PC仅着重于产品的效能与可扩充性，较不会注意到外观；但是研扬所推出的新款嵌入式BOXER-6404以简约设计的超薄外型让Box PC不再只是Box PC，更可巧妙融合在客户的应用环境中 |
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德州仪器以具即时处理和多媒体功能的单晶片革新嵌入式市场 (2015.10.20)
为提供开发人员结合进阶整合功能、扩展性和周边的单一晶片，德州仪器（TI）推出Sitara AM57x 处理器系列，同时也是此款处理器平台中高效能的元件。 Sitara AM57x处理器专为广泛地嵌入式和工业应用而设计，以其独特的异质性架构，包括ARM Cortex-A15核心带来的高效能处理，并能运作高阶作业系统（HLOS） |
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IKEA + IDT = 无线充电智慧家居 (2015.10.13)
IDT公司宣布宜家家居（IKEA ）其家具及家居饰品选择嵌入IDT的无线电源发射器，以方便为具有无线充电功能的携带型设备充电。 I包括边桌和台灯等IKEA新产品整合了IDT 的P9030电磁感应发射器，而这些产品即将在北美和欧洲上市 |
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还在伤脑筋？物联网测试一次通关 (2015.10.08)
物联网实际应用产品陆续问世，
然而相关元件测试却遭遇不同挑战，
好的测试平台，将可让元件端开发事半功倍。 |
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Silicon Labs以新版iWRAP软体简化Bluetooth音讯开发 (2015.09.24)
物联网（IoT）领域之无线连结解决方案供应商Silicon Labs（芯科实验室）发表针对Bluetooth 3.0无线音讯配件市场的第六代iWRAP Bluetooth软体堆叠。 iWRAP 6.1软体是Silicon Labs今年所收购的Bluegiga之全功能型嵌入式Bluetooth堆叠，主要用于支援WT32i Bluetooth音讯模组 |
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Mouser推出Terasic MAX 10 Nios II嵌入式评估套件 (2015.09.23)
贸泽电子（Mouser Electronics）即日起开始供应友晶科技（Terasic Technologies）的MAX 10 Nios II 嵌入式评估套件（NEEK）。此套件支援Altera MAX 10 FPGA的测试和开发，为嵌入式开发人员提供建立处理系统的全面设计环境，可让开发人员根据其特定需求快速自订处理器和IP，不让软体受限于处理器的固定功能集 |
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富士通新款精简型电脑系列采用AMD嵌入式G系列SoC (2015.09.09)
机种
FUJITSU FUTRO S920
FUJITSU
FUTRO S920
FUJITSU
FUTRO S720
FUJITSU
FUTRO S520
FUJITSU
FUTRO S520
尺寸大小（宽x长x高）
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研华嵌入式创新变革、开启物联网与智能制造新商机 (2015.09.09)
全球嵌入式品牌研华科技于9月3日于林口物联网园区举办「2015研华嵌入式设计论坛」发表最新嵌入式产品暨新技术，逾130多名客户共襄盛举。会中，并邀请策略伙伴包含台湾微软、Intel及Intel security分享最新软硬体平台及物联网资安等相关议题 |
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安勤科技推出最新开放式平板电脑 (2015.08.31)
安勤科技为Intel物联网解决方案联盟会员之一，为专业嵌入式工业电脑制造商，致力于提供完整的嵌入式解决方案。安勤科技于日前推出最新的开放式平板电脑（Open Frame Tablet）解决方案，此产品线产品包含OFT-07W01（7吋）、OFT-10W01（10 |
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意法半导体发布DOCSIS 3.1晶片组解决方案 (2015.08.18)
意法半导体（STMicroelectronics,ST）发布STiD325（产品代码为巴塞隆纳：Barcelona）的DOCSIS 3.1晶片组。新产品适用于宽频CPE缆线数据机、嵌入式多媒体终端适配器（embedded Media Terminal Adapters，eMTA）和数据闸道器，若连接机上盒晶片组，还可用于影音闸道器（Video Gateway） |
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凌华科技发表VPX刀锋型独立显示卡 (2015.08.12)
凌华科技(ADLINK)发表VPX架构3U刀锋型独立显示卡VPX3G10，采用NVIDIA GeForce GT 745M 图形处理器，内含384 CUDA核心，可有效发挥多核心平行运算的强大功能。其独立显卡的设计可强化CPU多工事件运算效能、影像解码的效率、巨量资料的比较、系统模拟的运算能力与绘图处理效能等 |
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NI透过全新CompactDAQ硬体和DIAdem 2015软体协助克服大数据挑战 (2015.08.11)
国家仪器（NI）推出全新的软硬体产品，可供工程师打造出更具智慧效能的量测和资料管理解决方案：搭载四核心处理效能的全新4槽式和8槽式CompactDAQ控制器、全新的14槽式USB 3.0 CompactDAQ机箱、DIAdem 2015和DataFinder 伺服器版2015 |
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轻松实现嵌入式安全防护：保护资产设备遭受产品仿冒与智慧财产抄袭 (2015.08.11)
【德国慕尼黑讯】工业自动化、医疗设备、电子元件等资产设备需要有效的安全防护，例如英飞凌科技（Infineon）的嵌入式安全防护解决方案。据OECD 指出，每年仿冒品与盗版造成的损失累计可达6380 亿美元左右 |
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研扬科技BOXER-6403紧致型解决方案让系统功能极大化 (2015.08.06)
研扬科技（AAEON）的台湾精品奖获奖产品BOXER-6403正式开卖！这款嵌入式Box PC拥有超薄外型，并采用不同于传统嵌入式电脑的散热方式，以整机铝制外壳全面散热。这也就是仅20mm高度的紧致型BOXER-6403 （仅只比5.5吋手机稍大），还能在高温环境下进行快速运算的成功关键 |
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Atmel | SMART SAM S/E系列MCU目标面向物联网和工业市场 (2015.07.20)
Atmel公司宣布，公司已开始批量生产基于ARM Cortex-M的微控制器（MCU）产品—Atmel | SMART SAM S70和E70系列。
这些MCU拥有更大的可配置SRAM、更大的嵌入式快闪记忆体和丰富的高频宽外设，并提供最佳的连接、记忆体和性能组合 |
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Xilinx成功投产All Programmable多重处理系统晶片 (2015.07.03)
瞄准ADAS、工业物联网和5G系统的嵌入式视觉应用，美商赛灵思（Xilinx）宣布正式投产采用台积公司16 FF+（16奈米FinFET+）制程技术的All Programmable多重处理系统晶片（MPSoC） ，并瞄准先进驾驶辅助系统（ADAS）及自动驾驶车辆发展、工业物联网（I-IoT）和5G无线通讯系统等嵌入式视觉应用 |
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泓格积极推动工业4.0，展现智慧工厂应用 (2015.06.29)
「2015年台北国际电脑展」（COMPUTEX TAIPEI）于6月2日至6日展出，总计1,702家国内外厂商参展相互较量，本届COMPUTEX 最大亮点非IoT莫属，超过700家厂商展出IoT相关产品或技术。 IoT蕴含的跨产业/跨装置应用，为产业创造一块大饼 |
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艾讯低功耗COM Express Type 6模组加速导入物联网应用市场 (2015.06.24)
艾讯公司（Axiomtek）全新发表低功耗COM Express Type 6模组CEM842与CEM843，搭载Intel Bay Trail SoC系统模组，配备6组PCI Express通道、8组USB信号、双层高达8 GB的DDR3L插槽高速系统记忆体以及2组SATA-300硬碟机介面 |
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[Computex]凌华推出Intel Quark X1021处理器智能型物联网网关 (2015.06.04)
凌华科技支持英特尔物联网网关解决方案，无缝串连工业物联网，加速新一代智能物联网的部署，发表旗下智能型物联网网关系列新品─MXE-100i系列精巧型嵌入式物联网网关 |
IEEE的创立，是在于主导电子学的地位、促进电子学的创新，与提供会员实质上的协助。
