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联发科为连网家庭的智慧装置 提供进阶无线解决方案 (2018.01.10)
联发科技宣布包括华硕 (ASUS) 、友讯 (D-Link) 等多家国际品牌，将采用联发科技的晶片组为高阶路由器与家庭全网覆盖装置研发Gigabit Wi-Fi连网产品。
新装置将能确保提供高安全、高效能的家庭全网覆盖无线装置，包括个人电脑、智慧型手机、电视，与AI智慧家庭装置，如声控智慧喇叭等 |
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NVIDIA、ZF与百度将於中国共同推出人工智慧车用电脑 (2018.01.10)
NVIDIA (辉达)宣布与ZF(采埃孚)和百度携手打造即将量产的人工智慧 (AI) 自动驾驶车用平台，该平台为针对全球最大车用市场中国所量身设计。
在 CES 2018 的开幕记者会上，NVIDIA 创辨人暨执行长黄仁勋指出这项合作基於包括全新 NVIDIA DRIVE Xavier、全新 ZF ProAI车用电脑以及百度针对量产车款推出的 Apollo Pilot 自动驾驶产品 |
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瑞萨携手Dibotics 以R-Car SoC实现即时及低功耗光达处理 (2017.12.24)
瑞萨电子与即时3D光达（LiDAR ; Light Detection And Ranging）处理领域的厂商Dibotics日前宣布，共同开发可使用於先进驾驶辅助系统（ADAS）和自动驾驶应用的汽车等级嵌入式光达处理解决方案 |
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Marvell推出业界最完整的802.11ax无线产品系列 (2017.12.18)
Marvell宣布推出802.11ax无线产品组合方案，此系列产品从架构上提供突破性的网络效率性能，拥有低延迟和企业级的可靠性。Marvell在率先推出最新IEEE 802.11ax标准，支援完整MU-MIMO和OFDMA上行与下行传输连结，将帮助下一代高阶用户，即所谓的「上传世代(generation upload) 」，满足其即时的云端应用需求 |
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联发科发表支援NB-IoT R14的双模物联网晶片MT2621 (2017.11.25)
联发科技发表支援窄频物联网(NB-IoT) 3GPP Release 14规格的双模物联网晶片(SoC) - MT2621。
这款晶片支援NB-IoT及GSM/GPRS 两大电信网路，具有优秀的低功耗与成本优势，将带来更丰富的物联网应用，且适用於种类众多的连网装置，包括健身追踪器与其他穿戴装置、物联网安全感测器、智慧电表及各种工业应用等 |
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Xilinx 单晶片具备IEC 61508要求的内冗馀度 (2017.11.24)
美商赛灵思发表一个单晶片Zynq-7000 All Programmable SoC 功能安全解决方案，协助众多工业应用领域的顾客缩短IEC 61508相容与验证流程。
包括像工业物联网终端控制、马达驱动、智慧 IO、智慧感测、闸道、工业运输、以及电网等 |
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贸泽供货意法半导体 BlueNRG-2 SoC超低功耗 延长电池寿命 (2017.11.16)
Mouser Electronics（贸泽电子）公司即日起开始供应STMicroelectronics (ST) 的BlueNRG-2系统单晶片 (SoC)。BlueNRG-2 SoC是一款具电源效率的可程式处理器，拥有超低功耗、高RF讯号强度，还内建大容量的晶片记忆体，可执行Bluetooth低功耗软体与应用程式的程式码 |
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瑞萨Soc:R-Car D3将3D图形仪表板扩展至入门级汽车 (2017.11.09)
瑞萨电子发表旗下最新高性能R-Car D3汽车资讯娱乐系统SoC（系统单晶片），其设计是用以扩展一般等级的汽车中能够支援3D图形显示的3D图形仪表板（3D仪表板）的用途。R-Car D3实现了高性能的绘图能力，并且可以降低总体的系统开发成本 |
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贸泽正供应 Cypress WICED CYW43907评估套件 (2017.11.08)
Mouser Electronics（贸泽电子）即日起开始供应Cypress Semiconductor的WICED CYW43907评估套件。此评估套件可协助工程师完成装置从评估到生产的整个程序，提供可行的解决方案，为其生产就绪的物联网 (IoT) 设计大幅缩短上市时间、降低生产的风险与成本 |
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Silicon Labs多重协定无线软体 提升IoT连接能力 (2017.11.08)
Silicon Labs日前为其Wireless Gecko系统单晶片(SoC)和模组产品组合发表新动态多重协定软体，不仅可同时在单一SoC上运行Zigbee和蓝牙低功耗(Bluetooth low energy)，并提供此两种协定的关键应用优势 |
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ARM DesignStart计画再升级 开发者将可迅速客制化SoC设计 (2017.07.04)
安谋国际（ARM）宣布对ARM DesignStart计画再升级，除了原计画中的Cortex-M0之外，此次更将Cortex-M3处理器及相关IP子系统纳入其中，开发者将毋须预付授权费用，而是改采产品成功量产出货後才收取权利金的方式，有助於新创业者以更简单、更低成本及低风险的方式实现客制化系统单晶片（SoC）相关研发 |
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德州仪器全新SoC系列降低多协定工业乙太网路通讯成本 (2017.06.06)
德州仪器全新SoC系列降低多协定工业乙太网路通讯成本
德州仪器全新SoC系列降低多协定工业乙太网路通讯成本TI新推出的Sitara AMIC110 SoC可协助开发人员透过增加工业乙太网路，将现有的非网路设计（如马达驱动器）转换为网路系统 |
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看好工业4.0商机 TI推新一代毫米波感测器 (2017.05.19)
看好工业4.0商机 TI推新一代毫米波感测器
为抢攻工业4.0市场，并进一步提供智慧化应用与感测需求，德州仪器（TI）推出新一代毫米波（mmWave）感测器IWR1443与IWR1642；德州仪器表示，此二产品采系统单晶片（ SoC）设计，可有效缩小尺寸及降低其价格 |
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车电展登场 瑞萨:台厂可从两大技术着手切入ADAS应用 (2017.04.19)
2017「台北国际汽车零配件展与台北国际车用电子展」于今(19)日登场，全球最大车用MCU与SoC产品供应商日本瑞萨电子也参与其中，并向台湾媒体揭露其在台车用市场相关布局，以及该公司针对车用市场的现况发展 |
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恩智浦推出整合微控制器的新款小型单晶片SoC (2017.03.13)
为满足广泛市场需求，恩智浦半导体(NXP Semiconductors)致力于扩展8位元微控制器系列产品，恩智浦近日推出全球最小的单晶片SoC解决方案MC9S08SUx微控制器（MCU）系列，该超高压解决方案整合18V至5V 低压差线性稳压器（LDO）和MOSFET前置驱动器，适合无人机、机器人、电动工具、直流风扇、医疗保健以及其他低端无刷直流电机控制（BLDC）应用 |
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德州仪器汽车处理器出货量突破1.5亿颗 (2017.01.04)
德州仪器(TI)宣布其先进驾驶辅助系统(ADAS)和数位驾驶舱系统单晶片(SoC)的出货量已经突破1.5亿，为超过35家OEM厂商提供服务。凭借着在汽车领域上长达35年的丰厚经验，同时为全球车用厂商提供数十亿个类比与嵌入式处理解决方案，TI所创造的TDA和「Jacinto」系列处理器可帮助设计人员能够提供更安全且连接性更高的应用 |
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台达采用Nordic低功耗蓝牙模组 加速大楼自动化及IoT发展 (2016.12.19)
Nordic Semiconductor日前宣布台达电子的NQ62X低功耗蓝牙模组将选择采用Nordi所开发的新一代nRF52832低功耗蓝牙系统单晶片。该模组并提供一个开发平台，包含与ARM mbed相容的主机版(DFBM-NQ620)，以及一个用于在原型制作过程中安装模组的子板 |
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泰利特推出新款多合一物联网智慧模组 (2016.12.14)
全球物联网推动者泰利特(Telit)日前推出首款同时整合3G行动网路、Wi-Fi、蓝牙和GNSS的混合式物联网模组HE922-3GR和WE922-3GR。此两款智慧模组同属xE922产品家族，并率先采用Intel Atom x3 Soc处理器技术，配备独立四核心处理引擎和全面的I/O资源 |
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是德科技与UCSD共同展示5G无线通讯链路 (2016.12.14)
双向链路可在60 GHz频段运作，具有相位阵列波束指向功能，可支援5G和航太与国防应用?
是德科技（Keysight）日前与美国加州大学圣地亚哥分校（UCSD）共同宣布全球最长的60 GHz双向相位阵列链路已成功通过验证 |
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美高森美成首家针对嵌入式设计提供开放式架构供应商 (2016.12.07)
美高森美公司宣布该公司成为首家针对RISC-V设计提供全面软体工具链和智慧财产权(IP)核心的可程式设计逻辑器件(FPGA)供应商。其RV32IM RISC-V核心适用于美高森美IGLOO?2 FPGA、 SmartFusion?2系统单晶片(SoC) FPGA或RTG4? FPGA，具备运行于Linux平台并以Eclipse为基础的SoftConsole整合式开发环境(IDE)和Libero SoC设计套件，提供全面的设计支援 |
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