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电子工业改革与创新者 - IEEE

IEEE的创立,是在于主导电子学的地位、促进电子学的创新,与提供会员实质上的协助。
英特尔正式推出第13代Intel Core处理器与多款最新解决方案 (2022.09.28)
「Intel Open House 2022」於今日正式开展,并同时发表第13代Intel Core桌上型处理器,与多款Z790晶片组主机板,而搭载第13代Intel Core桌上型处理器的新世代桌上型电脑,以及Intel vPro、Intel Evo、Intel NUC与Thunderbolt、Wi-Fi 6E、Killer Wi Fi、Bluetooth LE Audio等各项技术与解决方案也同时发表,与会者能第一时间近距离体验英特尔平台的最新技术
英特尔:解决世界问题的最隹方式 在於支持开放生态系 (2022.09.23)
科技有能力解决世界上最大的挑战。即便遇到单一公司或架构无法解决的问题,身为社会的一份子,我们必将继续坚持下去。 英特尔公司资深??总裁暨技术长Greg Lavender指出,英特尔的基础作法是培养一个开放的生态系
GRL东莞实验室获Intel准提供Thunderbolt 4 Windows认证测试 (2022.09.22)
Granite River Labs(简称GRL)日前宣布,其位於中国东莞的实验室已获英特尔(Intel Corporation)批准,可为Windows平台进行Thunderbolt 4测试、认证测试、预测试和调试服务。 现在,GRL东莞实验室和GRL上海实验室及前阵子扩大营业的台北实验室一样,可为Thunderbolt 4 Windows主机提供官方认证测试,包括电气(物理层)和功能验证
英特尔推出针对智慧视觉云端所设计的Data Center GPU Flex系列 (2022.08.26)
Intel Data Center GPU Flex系列(原代号Arctic Sound-M)可协助客户从原本封闭且私有的环境中解放,并降低资料中心使用分散、独立解决方案的需求。英特尔为客户提供单一的图形处理(GPU)解决方案,在不影响效能和品质的前提下,针对灵活处理各种工作负载而打造此系列产品
英特尔:晶片制造需满足世界对於运算的需求 (2022.08.23)
英特尔在Hot Chips 34当中,强调实现2.5D和3D晶片块(tile)设计所需的最新架构和封装创新,将引领晶片制造的新时代,并在未来数年内推动摩尔定律的发展。英特尔执行长Pat Gelsinger(基辛格)向全球分享持续不断追求更强大运算能力的历程
大联大世平推出基於Intel晶片和智合技术之ADAS与DMS方案 (2022.08.02)
大联大控股宣布,其旗下世平推出基於英特尔(Intel)第11代Tiger Lake晶片和智合科技车联网技术的汽车辅助驾驶(ADAS)与驾驶员状态监测(DMS)方案。 物流运输是一种需要在公路上长时间行驶的行业,因此驾驶安全对於该行业尤为重要
友通2022 Intel DevCup竞技 加速Edge AI应用落地 (2022.07.28)
友通资讯致力於开发及整合边缘运算产品,以因应AI、IIoT及5G的趋势。友通连续两年叁与「2022 Intel DevCup」竞赛活动,今年赞助Edge AI开发套件以支持Edge AI应用的人才大展身手
关於与英特尔的代工合作 联发科的官方回应 (2022.07.27)
联发科与英特尔的代工合作的消息一出,市场上几??是以「震撼」的角度来看待,并且也没有联发科的完整回应。但其实几??是在第一时间,联发科就发出了正式的回应讯息,完整讯息如下: 1. 联发科技继与Intel在5G data card的合作後,着眼於快速成长的全球智慧装置,进一步与英特尔展开Intel 16成熟制程(非16奈米)晶圆制造上的合作
大联大世平推出基於Intel CPU晶片的可携式智能超音波方案 (2022.07.13)
大联大控股旗下世平推出基於英特尔(Intel)第11代Tiger Lake晶片的可携式智能超音波方案。 在肺部检查的过程中,医生会采用超音波检查扫描患者,藉以减少放射性。但传统的超音波设备必须到医院才能进行相关检查,并不利於偏远或医疗资源匮乏的地区使用
Intel 4制程技术细节曝光 具备高效能运算先进FinFET (2022.07.04)
英特尔近期於美国檀香山举行的年度VLSI国际研讨会,公布Intel 4制程的技术细节。相较於Intel 7,Intel 4於相同功耗提升20%以上的效能,高效能元件库(library cell)的密度则是2倍,同时达成两项关键目标:它满足开发中产品的需求,包括PC客户端的Meteor Lake,并推进先进技术和制程模组
英特尔实验室在整合光子研究取得进展 (2022.06.30)
英特尔实验室宣布在整合光子研究取得重大进展,这是提升资料中心运算晶片之间以及整体网路通讯频宽的下个技术疆界。最新研究以领先业界步伐的多波长整合光学为其特色,包含展示一款全面整合至矽晶圆的8波长分散式回??(DFB)雷射阵列,提供十分良好的±0.25分贝(dB)输出功率均一性,以及超越业界规范的±6.5%波长间距均一性
英特尔晶圆代工服务成立联盟 在云端实现设计 (2022.06.29)
英特尔晶圆代工服务(IFS)宣布下个阶段的加速器生态系计画。IFS云端联盟(IFS Cloud Alliance)将在云端实现安全的设计环境,透过利用巨量随选运算的力量,改善代工客户的设计效率,同时加速产品上市时间
Intel Arc A380显示卡问世 将次世代技术带向主流玩家 (2022.06.15)
英特尔宣布推出Intel Arc A380图形处理器(GPU),这是Arc A3系列桌上型显示卡的首款产品,提供主流玩家和内容创作者一个全新选择,并具备最新款游戏所需的6GB GDDR6记忆体容量
英特尔实践多元包容 创造职场更大价值 (2022.06.07)
英特尔全球致力打造让不同背景、文化的员工都能受尊重与认可的职场环境,让员工能发挥潜力。英特尔2021年担任技术职务的女性员工数为史上最多,超过2.6万名,更设下2022年全球目标
英特尔推出Open IP资料中心浸没式液体冷却解决方案及叁考设计 (2022.05.23)
呼应英特尔总部RISE企业策略和2040年温室气体净零排放目标,英特尔在台推出首款Open Intellectual Property(Open IP)资料中心浸没式液体冷却完整方案及叁考设计,透过开放式、易於部署、轻松扩展的完整冷却方案
英特尔进行关键性投资 推动资料中心永续性 (2022.05.20)
英特尔宣布两项新投资案,持续努力创造更具永续性的资料中心技术解决方案。首先,英特尔公布超过7亿美元的投资计划,用来建立一个占地20万平方英尺、具备最先进研究和开发技术的巨型实验室,重心摆在创新资料中心技术,以及解决加热、冷却与用水等领域的问题
英特尔推出新款云端到边缘技术 解决现在与未来面临的挑战 (2022.05.11)
在首届Intel Vision当中,英特尔宣布横跨晶片、软体和服务方面的各项进展,并展示如何结合技术和生态系,为客户释放现在以及未来的商业价值,现实世界中的优势,包含提升业务成果和洞察力、降低总拥有成本、加快上市时间与价值,以及对全球产生正面影响
凌华推出PCIe-ACC100加速5G虚拟化无线电存取网路应用 (2022.04.22)
为加速5G虚拟化无线电存取网路应用,凌华科技发表5G FEC加速卡 PCIe-ACC100,为一款基於英特尔虚拟无线接取网路(vRAN)专用加速器ACC100 eASIC晶片所开发,适用於强调高吞吐量与低延迟的5G网路应用,支援包括涡轮编码和低密度奇偶检查(Low-density parity-check;LDPC)等功能
英特尔和QuTech合作大规模生产矽量子位元 (2022.04.18)
英特尔偕同来自荷兰台夫特理工大学及荷兰国家应用科学院共同创立的量子技术研究机构QuTech,由双方研究人员所组成的先进量子运算研究中心,在美国奥勒冈州希尔斯伯勒的英特尔D1制造工厂,成功地首次大规模生产矽量子位元
应用材料多元化优异表现 获英特尔2022年EPIC杰出供应商奖 (2022.04.11)
应用材料公司凭藉供应商多元化优异表现,荣获英特尔2022年「EPIC计画杰出供应商奖」。英特尔藉由这个奖项表彰供应链中的特优厂商在过去一年持续品质改善、绩效、夥伴关系与包容力的努力

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