账号:
密码:
CTIMES / 电子产业
科技
典故
只有互助合作才能双赢——从USB2.0沿革谈起

USB的沿革历史充满曲折,其中各大厂商从本位主义的相互对抗,到尝尽深刻教训后的Wintel合作,能否给予后进有意「彼可取而代之」者一些深思与反省?
Palo Alto Networks:安全使用AI以应对日益严峻的网路威胁 (2024.11.07)
Palo Alto Networks举办「Ignite Taiwan 2024」高峰会,以「精准AI重塑网路安全新局」为主题,呼吁台湾企业应更重视资安防护,加快脚步强化资安韧性,并善用AI技术来提升企业的资安防御能力,降低转型风险
InnoVEX 2025沙龙座谈 助新创抢攻亚洲市场 (2024.11.07)
为协助新创团队拓展海外市场,台北市电脑公会(TCA)将於11月13日举办线上沙龙座谈「Chance In Asia」,剖析新创如何结合亚洲半导体与资通讯供应链优势,抢攻新加坡、日本及海湾地区商机
TI推出全新可编程逻辑产品 协助工程师快速转换概念为产品原型 (2024.11.07)
德州仪器(TI)推出可编程逻辑产品(PLD),使工程师可以简化任何应用的逻辑设计。与离散型逻辑实作相比,TI的最新PLD产品将多达 40 个组合逻辑、循序逻辑和类比功能整合到单一装置中,有助於将电路板尺寸缩小高达94%,并可降低系统成本
英飞凌推出EiceDRIVER 125 V高侧闸极驱动器 故障即时保护电池 (2024.11.07)
在电机驱动和开关模式电源(SMPS)等电池供电应用中,电源架构通常要求在模组发生故障时能够断开该模组与主电源轨的连接。为实现这一功能,往往会采用MOSFET等高侧断开开关,以防止负载短路影响电池
NVIDIA发表新AI工具 助力机器人学习和人形机器人开发 (2024.11.07)
NVIDIA 致力於推动机器人技术的发展,近期在德国慕尼黑举行的机器人学习大会 (CoRL) 上,发表一系列全新 AI 和模拟工具,为人形机器人开发带来革新。 NVIDIA Isaac Lab 机器人学习框架正式推出,这个开源框架适用於任何形态的机器人,开发者可以利用它来训练机器人执行复杂的动作和互动,加速开发进程
国科会核准92亿元投资案,聚焦绿能、生技和半导体产业 (2024.11.07)
国家科学及技术委员会召开第 20 次科学园区审议会,核准 11 件投资案,总金额达 92.705 亿元,涵盖精密机械、通讯、光电、生物技术、积体电路和其他园区事业等领域。此外,还有 2 件增资案,合计增资约 22.65 亿元
贸泽电子即日起供货ADI ADAQ7767-1 μModule DAQ解决方案 (2024.11.06)
贸泽电子(Mouser Electronics)即日起供货Analog Devices, Inc.(ADI)的ADAQ7767-1 μModule DAQ解决方案。这个24位元的精密资料撷取(DAQ)μModule系统可用於快速开发轻巧、高效能的精密DAQ系统
ROHM叁展2024慕尼黑电子展以E-Mobility、车用和工控为展示主轴 (2024.11.06)
现今电子系统的需求日益成长,尤其是在永续经营和急需创新的市场方面,先进技术将成为助力。半导体制造商ROHM将於11月12日至15日叁加在德国慕尼黑举办的2024慕尼黑电子展(electronica 2024),展示提高车用和工控中功率密度、效率和可靠性的先进功率和类比技术,并进行技术交流合作
新唐推出Arm Keil MDK Nuvoton Edition可大幅提升开发者效率 (2024.11.05)
新唐科技正式推出Arm Keil MDK Nuvoton Edition,为全球首家提供免费Keil MDK 完整版本的公司,此专业工具适用於开发以Arm Cortex-M为基础的全系列新唐微控制器产品。Keil MDK包含Arm C/C++ 编译器、Keil μVision开发环境及Keil Studio Pack(Visual Studio Code 扩展),大幅强化新唐科技在嵌入式领域的竞争力
Ansys获台积2024年合作夥伴奖 助加速 AI、HPC 和矽光子IC 设计 (2024.11.05)
表彰在AI、HPC 和矽光子系统的卓越设计支援方面,Ansys获 TSMC 2024 年开放创新平台 (OIP) 年度合作夥伴奖。该奖在表扬台积电 OIP 生态系合作夥伴,及其对下一代 3D 积体电路 (3D-IC) 设计和实现的创新贡献
研究:全球电动车电池市场竞争升级 中国供应商持续扩大市占率 (2024.11.05)
随着全球电动车(EV)需求增加,电池市场的竞争再升级。中国电池厂商仍在市场上占据领先位置,2024年上半年掌握全球市场约66%的市占率。中国的市场优势主要来自於低生产成本、强大的供应链掌控以及政府的积极支持
光通讯成长态势明确 讯号完整性一测定江山 (2024.11.05)
光通讯正成为5G、AI伺服器、资料中心及未来6G网路的核心。 然而从设计到验证的每一环节,都对测试提出了更高的要求。 高精度测试仪器能帮助工程师诊断讯号,确保光通讯可靠与稳定
分众显示与其控制技术 (2024.11.05)
分众显示技术的应用场景不只限於广告,从博物馆的客制化导览,到智慧交通的即时路况提醒,它正悄悄地改变我们的生活,让资讯传递更加精准、高效、也更贴近人心。
英飞凌携手ZF以AI演算法优化自动驾驶软体和控制单元 (2024.11.05)
为了在无人驾驶的情况下实现卡车在高速公路上的自动跟车、编队行驶和汽车的自动变换车道,必须能够精确、快速地计算和执行车辆的移动。软体和 AI 演算法可以安全控制驱动、制动、前後轮转向和减震系统
瑞萨全新RA8 MCU系列将Arm Cortex-M85处理器高效引入成本敏感应用 (2024.11.05)
瑞萨电子推出RA8E1和RA8E2系列微控制器(MCU)扩展MCU系列,RA8系列MCU於2023年推出,为首款采用Arm Cortex-M85处理器的产品,可提供先进的6.39 Coremark/MHz效能。新款RA8E1和RA8E2 MCU提供相同的核心效能,但简化的功能集可降低成本,适合於工业和家庭自动化、办公设备、医疗保健和消费性产品等应用
Flex Power Modules为AI资料中心提供高功率密度与效率的IBC系列 (2024.11.05)
Flex Power Modules推出一款高性能非隔离、非稳压式的DC/DC中间汇流排转换器(IBC),BMR316针对需要密集运算能力的人工智慧(AI)和机器学习(ML)资料中心应用而设计。紧凑的BMR316适用於电路板空间有限的其他高功率IBC应用
攸泰科技结合卫星通讯 抢占全球海事数位化转型大饼 (2024.11.05)
根据Gll市场研究报告指出,全球海事资讯市场2023 年为 206 亿美元,预计到 2030 年将达到 232 亿美元,复合年成长率为 1.8%,显示未来数年预计将持续增长。而推动其成长的主要因素,包含AI人工智慧、物联网(IoT)连结和区块链等技术的兴起,经过数位转型的整合导入後,将有助於船只优化航线规划、预测性设备维护及即时监控等等
IAR与鸿轩科技合作提升车用晶片安全功能 (2024.11.04)
一站式整合方案及功能安全专家服务加速客户产品上市 全球嵌入式研发领域软体与服务供应商IAR日前宣布,与鸿轩科技(SiliconAuto B. V.)合作。IAR将成为鸿轩科技的功能安全(FuSa)方案开发夥伴
英飞凌SECORA Pay Bio强化非接触式生物识别支付可信赖度 (2024.11.04)
随着支付领域趋向数位化,保护数位身份和交易变得愈发重要。除了标准非接触式支付卡,生物识别支付卡也受到越来越多的关注。英飞凌科技(Infineon)推出符合Visa和万事达卡(Mastercard)规范的一体化生物识别支付卡解决方案SECORA Pay Bio
中华精测关键测试载板为下半年旺季新成长动能 (2024.11.04)
中华精测公布2024年10月份营收报告,单月合并营收达3.86 亿元,较去年同期成长68.4% ; 累计前10个月合并营收达27.0亿元,较去年同期成长15.4%。今年第四季业绩受惠於智慧型手机应用处理器(AP)探针卡需求畅旺,且来自高速运算(HPC)相关高速测试载板新订单??注,今年可??达成双位数成长目标

  十大热门新闻
1 元太联手奇景 推出新一代彩色电子纸时序控制晶片
2 工研院携手嘉联益、资策会开发电浆技术 推动低碳节能PCB软板
3 TPCA:AI带动IC载板重返成长 2024年全球市场将达153.2亿美元
4 工研院携手产业实践净零行动 聚焦氢能创新、共创绿色金融科技平台
5 SEMICON Taiwan 2024下月登场 揭??半导体技术风向球
6 工研院突破3D先进封装量测成果 获德律、研创资本、新纤注资共创欧美科技
7 ST聚焦电动车、物联网应用 迎合COP28会後减碳商机
8 工研院、友达强强联手结伴 聚焦4大领域产业抢商机
9 IMDT采用高通技术 打造新系列EDGE AI解决方案
10 【COMPUTEX】经济部携手明泰、光宝、联发科 推出「O-RAN基站」三频全产品线

AD

刊登廣告 新聞信箱 读者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3
地址:台北市中山北路三段29号11楼 / 电话 (02)2585-5526 / E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw