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CTIMES / IC设计业
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典故
从演化到多元整合──浅介Bus规格标准的变迁

一个想要满足于不同市场需求的通用型Bus标准界面,能否在不断升级传输速度及加大带宽之外,达到速度、容量、质量等多元整合、提升效能为一体的愿望?
趋势科技与NVIDIA AI Enterprise合作强化AI部署 (2024.08.13)
趋势科技启动多项措施,以塑造企业与政府机关未来的AI应用。全新解决方案包含结合了NVIDIA AI Enterprise软体平台当中NIM微服务的Trend Vision OneTM Sovereign Private Cloud,让企业在AI世代的潜能十足发挥,同时保有营运韧性
艾迈斯欧司朗成立中国发展中心 推动区域业务拓展 (2024.08.12)
艾迈斯欧司朗?动中国发展中心(China Development Center,CDC),旨在推动大中华区的业务增长和技术创新。CDC汇集产品行销、系统解决方案、应用工程和供应链创新方面的专家团队,将成为促进大中华区业务增长的重要驱动力
英飞凌与光宝科技签订合作备忘录 助台欧新创企业?化双边链结 (2024.08.12)
英飞凌科技与光宝科技宣布将加强双方新创计画间的合作交流。两家公司於日前签署一份合作备忘录,旨在串接起两家公司的新创平台,并透过拓展双方与新创团队群之间的交流与资源共享,建立双方互补互利的夥伴关系,进而加速旗下新创企业的创新能力并拓展国际网络
CyberArk:97%台湾企业在过去一年至少遭受两次身分相关资安入侵事件 (2024.08.08)
CyberArk发布了一份新的全球研究报告,其中台湾也纳入受访地区,报告显示新的身分相关攻击媒介兴起,不仅扩大威胁清单也放大了资安债,这些威胁包括生成式AI,机器崛起,高风险的第三方和第四方生态系统等
德州仪器MagPack电源模组磁性封装技术 缩小电源解决方案尺寸达50% (2024.08.07)
德州仪器 (TI) 推出了六款创新电源模组,旨在提高功率密度、增强效率并降低电磁干扰(EMI)。这些电源模组采用德州仪器 MagPack 整合式磁性封装技术,与竞争产品的模组相比,其尺寸缩减高达 23%,使设计师能够让工业、企业和通讯应用提升性能等级
IDC:AI需求??升 记忆体制造商带动2024年半导体市场成长 (2024.08.07)
IDC最新研究「全球半导体整合元件制造市场:2024第一季前十大业者排名与分析」透露了2024 年第一季半导体产业的重要趋势。2024年在疫情影响逐步趋缓下,终端市场回稳
英特尔晶圆代工达新里程 2025年将进行次世代客户端及伺服器晶片生产 (2024.08.07)
英特尔宣布基於Intel 18A制程的AI PC客户端处理器Panther Lake和伺服器处理器Clearwater Forest已经完成制造并成功通电、启动作业系统。英特尔在流片後两个季度内达成这项里程碑,两款产品将按计划於2025年开始量产
Microchip能第五代PCIe固态硬碟控制器系列 可管理企业和资料中心工作负载 (2024.08.06)
人工智慧(AI)的蓬勃发展和云端服务的快速普及正推动对更强大、更高效和更高可靠性的资料中心的需求。为满足日益增长的市场需求,Microchip Technology推出Flashtec NVMe 5016固态硬碟 (SSD) 控制器
科林研发推出Lam Cryo 3.0低温蚀刻技术 加速3D NAND在AI时代的微缩 (2024.08.06)
Lam Research 科林研发推出 Lam Cryo 3.0,这是该公司经过生产验证的第三代低温介电层蚀刻技术,扩大了在 3D NAND 快闪记忆体蚀刻领域的领先地位。随着生成式人工智慧(AI)的普及不断推动更大容量和更高效能记忆体的需求,Lam Cryo 3.0 为未来先进 3D NAND 的制造提供了至关重要的蚀刻能力
意法半导体推出车用智慧eFuse 提升设计灵活性和功能安全性 (2024.08.06)
意法半导体(STMicroelectronics,ST)开始量产新系列车规高边功率开关二极体,新品采用意法半导体专有之智慧熔断保护功能并支援SPI数位介面,可提升设计灵活性和功能安全性
AMD释出最新AMD ROCm 6.2版本 有助释放AI和HPC效能 (2024.08.06)
AMD宣布最新AMD ROCm 6.2开源堆叠软体现已释出,为AMD Instinct系列带来效能和效率最隹化的成长。关於新增功能和优势的详细资讯,包括: ·扩展vLLM支援,以提升Instinct加速器的人工智慧(AI)推论能力
筑波科技与美商泰瑞达策略合作 共同推动半导体测试ETS平台 (2024.08.05)
自2022年以来,筑波科技 (ACE Solution) 与美商泰瑞达 (Teradyne) 展开策略合作,共同推动半导体测试的 ETS 平台。Teradyne 的行销总监Aik-Moh Ng指出,随着市场发展,电源管理中集成电路的整合明显提升
Check Point:科技业仍为品牌网路钓鱼攻击首选 微软居榜首 (2024.08.05)
Check Point威胁情报部门 Check Point Research 数据显示,2024 年第二季全球平均各组织每周网路攻击达 1,636 次,比去年同期增加 30%;台湾各组织平均每周遭受 4,061 次攻击,为全球近 2.5 倍
imec矽基量子位元创下最低电荷杂讯 成功导入12寸CMOS制程 (2024.08.04)
比利时微电子研究中心(imec)展示高品质的12寸晶圆矽基量子点自旋量子加工技术,元件在1Hz频率下的平均电荷杂讯为0.6μeV/OHz,且数值达到统计显着性。就杂讯表现而言,这些数值是目前在12寸晶圆相容制程中所取得的最低杂讯值
蔡司利用Salesforce的ServiceMax Asset 360优化服务 (2024.08.04)
蔡司集团(ZEISS Group)选择了基於Salesforce的ServiceMax Asset 360 现场服务解决方案,以优化其全球服务和现场服务,提高效率并满足新的要求。 Asset 360 是 PTC 的一项技术。PTC 於 2023 年 1 月收购了 ServiceMax,为其闭环产品生命周期管理产品增加了关键现场服务管理功能
F5:20%亚太企业寻求AI/ML支援的解决方案 以应对API安全挑战 (2024.07.31)
根据F5首份2024年亚太区API安全战略洞察报告显示,亚太区的企业越来越依赖由人工智慧和机器学习(AI/ML)支援的解决方案,以应对应用介面(API)的各种安全挑战。API持续推动亚太区数位体验的同时,这份报告也揭示亚太区API安全的挑战和机遇
Microchip推出dsPIC数位讯号控制器新核心 提高即时控制精确度和执行能力 (2024.07.31)
随着嵌入式系统日益复杂以及对高效能的需求越来越大,Microchip Technology推出了dsPIC33A系列数位讯号控制器(DSC)。工程师能够创建复杂的计算密集型嵌入式控制算法,对马达控制、电源、充电和感测系统实现卓越的运行效率至关重要
美光宣布量产第九代NAND快闪记忆体技术 (2024.07.31)
美光科技宣布,采用第九代(G9) TLC NAND技术的SSD现已开始出货。美光G9 NAND传输速率3.6 GB/s,不论是在个人装置、边缘伺服器,或是企业及云端资料中心,这颗NAND新品均可展现效能,满足人工智慧及其他运用大量资料的使用情境
IDC:智慧手机产业将发生变革 生成式AI手机2024年将成长360% (2024.07.31)
根据IDC(国际数据资讯)最新预测,2024 年全球生成式人工智慧(GenAI)智慧型手机出货量将年对年成长 363.6%,达到 2.342 亿部,预计将占 2024 年智慧型手机整体市场的 19%。智慧型手机产业的未来必将发生变革
研究:MiniLED技术崛起 车用市场前景看好 (2024.07.30)
根据Counterpoint Research最新的报告,MiniLED已成为显示与LED产业的关键技术,由於优异的显示效果和成本效益。2024年第一季度MiniLED的出货量为445万台,预计第二季度将持平。MiniLED面板的总出货量预计在2024整年将超过1900万台

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