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CTIMES / 半导体
科技
典故
微软的崛起

微软于1975年,由比尔盖兹和好友保罗艾伦共同成立,1981年,比尔盖兹完成的MS-DOS 第一版与IBM生产的第一部个人计算机同步推出,藉由MS-DOS的成功,微软陆续推出了很多广受欢迎的软件,除了注重产品间的兼容性,也在软件开发上重视长期目标的策略, 这就是微软能持续保有市场的原因。
由压力及应变管理提升高精度倾斜/角度感测性能 (2021.07.19)
本文探讨采用加速度计的高精度角度/倾斜感测系统的性能指标,以特定的感测器作为高精度加速度计的示例详加探讨...
创新设计推动电动汽车增长 (2021.07.16)
随着世界各国努力重新启动经济,为了气候变化,人们认知对于化石燃料的依赖必须结束,这促使人们要求「更好地重新计画」。
NVIDIA DPU加速助力Palo Alto Networks提升网路安全防御能力 (2021.07.15)
根据美国联邦调查局 (FBI),2020年发生的网路犯罪造成美国高达超过 40 亿美元的损失。为因应各种新型的网路安全威胁,Palo Alto Networks 开发了首款透过 NVIDIA BlueField 资料处理器 (DPU) 加速的新一代虚拟防火墙 (NGFW)
互联汽车背后的安全性能 (2021.07.15)
安全的作用和影响跨越了汽车设计生态系统,影响层面从简单的汽车零部件到复杂的系统设计,甚至人工智慧驱动的先进安全应用。
供应链重塑难再造护国群山 台厂应调适不同产业链韧性 (2021.07.14)
自2018年美中科技战迄今造就的供应链重组话题,到了2020年因为疫情蔓延全球更凸显其脆弱性;以及今年国际经济景气快速回温,更造成各地缺料、缺舱/柜事件频传,而开始检讨不同产业链的韧性
Cree谋转型发展碳化矽 独霸SiC晶圆市场 (2021.07.14)
相较于第一代半导体材料的矽(Si)与第二代半导体材料的砷化镓(GaAs),碳化矽(SiC)与氮化镓(GaN)等第三代宽能隙半导体材料拥有高电子迁移率、直接能隙与宽能带等特性
考量缺陷可能性 将车用IC DPPM降至零 (2021.07.12)
为了满足现今车用对于DPPM的要求,半导体厂商合作开发出的新方法,能够根据发生实体缺陷的可能性进行模式价值评估,并依模式计算与故障相关的总关键面积(TCA)。
高频晶圆测试难如上青天 新一代VNA为解决问题而生 (2021.07.08)
近年来,晶圆测试所需要用到的频率越来越高。传统VNA存在的瓶颈,渐渐难以满足高频晶圆测试的需求。测试频率达220GHz的新一代VNA,将可望顺利解决问题。
半导体与HPC如何帮助COVID-19疫苗快速研发 (2021.07.07)
耗费不到一年时间,新冠病毒疫苗看似一夜之间成功故事,其背后是来自先进半导体技术与HPC运算的贡献。
新型状态监测应用部署预测性维护功能 (2021.07.06)
本文说明新型单对乙太网路技术,如何在状态监测场景中进行高品质资产健康探测以及供电的2线制技术,且透过状态监测应用来提升制造品质和制造工厂的安全性。
专利辩论 (2021.07.06)
标准必要专利(SEP)可简化使用技术标准新产品的推行,但未能发挥其应有成效。而晶片制造商正在试图通过展开更多的对话,以避免专利权之争的法律对抗。
电容式感测方向盘离手侦测 提高驾驶安全 (2021.07.05)
未来对于自动驾驶技术和汽车电动化的需求将日益增加,为了有效地提高驾驶安全性,方向盘离手侦测(HoD)已应用于许多的先进辅助驾驶系统(ADAS)。
爱德万测试针对高速扫描与软体功能性测试开发创新方法 (2021.07.02)
爱德万测试 (Advantest Corporation) 针对次世代解决方案进行先导测试,运用先进IC现有之高速串列I/O介面,在V93000平台同时执行高速扫描测试与软体驱动功能元件测试。此全新方法能使在新的测试架构上的扫描测试结果与既有的方式相互吻合、同时能启动且执行晶载测试软体
电源输入线的风险和保护 (2021.07.02)
交流电源线干扰是许多设备故障的原因。本文讨论一种新的创新方法,将一种名为SIDACtor保护晶闸管的开关元件,用于交流电源线的主要过电压保护解决方案。
屏下光感测器全面进入显示应用装置 (2021.06.30)
环境光感测器已广泛应用于室内外电子和照明装置,指标型的半导体厂商也持续在产品线推陈出新,不断提供更小体积、更低功耗、更弹性设计及整合更多功能的方案,让外界看见环境光感测器发展的无限可能
英特尔XPU问世 锁定HPC与AI应用 (2021.06.29)
2021年国际超级电脑大会(ISC)上,英特尔透过一系列的技术发表、合作伙伴与客户采用案例,展示公司如何延伸其高效能运算(HPC)的地位。英特尔处理器是全球超级电脑之中最为广泛部署的运算架构,推动全球医药发展和各种科学突破
新一代整合安全效能于一身的Wi-Fi® MCU模组 (2021.06.26)
对现今各种相关应用对运算及安全保密的需求增加,Microchip的挑战是如何提供使用者一个结合使用方便、低功耗、小型化及经过安规认证的解决方案。
拇指姑娘与人脸的战争 (2021.06.24)
辨识与解锁功能在2017年苹果iPhone X推出Face ID后进入另一个新高度,手机业者思考的是如何兼顾使用者习惯,将感测及显示技术的功能发挥到极致又能符合成本效益,除了人脸辨识,还能仰赖哪种生物辨识技术?答案是拇指姑娘-指纹辨识
透过CBM机制防止设备故障已成为主流趋势 (2021.06.24)
目前透过物联网的状态基准维护(CBM),来防止旋转系统的故障,避免所导致的生产中断,已经逐渐被自动化设备业者所关注
碳化矽基板及磊晶成长领域 环球晶布局掌握关键技术 (2021.06.18)
在化合物半导体材料领域,环球晶在碳化矽晶片领域的专利布局,着重碳化矽晶片的表面加工方法以及磊晶技术。唯有掌握关键技术、强化供应链及提升半导体晶圆地位,才能够在国际市场上脱颖而出

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