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CTIMES / 半导体整合制造厂
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独霸编码,笑傲江湖──ASCII与Unicode间的分分合合

为了整合电子位信息交换的共同标准,统一全球各国分歧殊异的文字符号,独霸全球字符编码标准,ASCII与Unicode的分分合合就此展开........
创惟集线器控制晶片通过认证 (2003.06.02)
创惟科技2日表示,该公司USB2.0集线器控制晶片GL850已通过USB-IF认证。由于USB 2.0集线器设备必须能够在USB 1.1和USB 2.0信号间进行传输变换,对于保证USB 2.0和USB 1.1主机和外接设备间的前后相容性非常重要,其设计复杂性亦大幅增加
受SARS影响 东芝将延后中国投资计画 (2003.05.30)
据路透社报导,日本最大半导体生产商东芝(Toshiba)表示,受严重急性呼吸道症候群(SARS)疫情影响,将延后原订对其中国半导体厂的50亿日圆(约4220万美元)的投资计划
NVIDIA推出可编程入门级工作站解决方案 (2003.05.30)
NVIDIA 30日推出新型NVIDIA QuadroR FX 500绘图处理解决方案,此款新产品是以NVIDIA的Quadro FX系列工作站绘图解决方案为基础。 NVIDIA Quadro FX 500具备高阶的架构设计、128位元浮点运算影像缓冲区、12位元子像素技术、平行式顶点运算引擎、内建于晶片中的顶点快取记忆体、以及八组可编程的像素管线
飞利浦USB OTG桥接控制问世 (2003.05.30)
皇家飞利浦电子集团近日推出​​USB OTG桥接控制器晶片—ISP1261/2 USB OTG。该款桥接控制器使生产手机、PDA、数位相机、数位录影机、MP3及其他内置USB功能产品的亚洲厂商能易于在设备中加入OTG功能
TI推出新世代非隔离式电源模组 (2003.05.30)
德州仪器(TI) 宣布推出新世代非隔离式电源模组,体积比以前的电路板安装型转换器缩小七成,并采用电压追踪技术,让电源供应顺序功能的实作更容易,也为设计人员带来使用简单的创新电源管理技术
Saitek采用Cypress-WirelessUSB解决方案 (2003.05.29)
柏士半导体(Cypress Semiconductor)近期宣布全球游戏周边制造商Saitek采用Cypress的2.4GHz WirelessUSB解决方案以研发新一代无线游乐器产品。 Cypress 2.4GHz技术能协助Saitek针对全球各种产品平台进行标准化设计,不仅为游戏周边装置市场提供创新的技术,并为使用者提供更高的频宽、更可靠的无线游戏体验
TI推出低功耗资料撷取系统 (2003.05.29)
德州仪器(TI) 宣布推出低功耗资料撷取系统,提供完整的讯号调节和转换功能。新颗易于使用的元件来自Burr-Brown产品线,最适合使用电池的可携式系统、低功耗控制系统、智慧型感测器应用和通用仪表
地震酿灾日本半导体业者传厂房受损或停摆 (2003.05.29)
日本半导体业者富士通与东芝、Amkor的生产据点,传出受到日本东北地区日前发生的芮氏规模6级地震影响而停摆。据彭博资讯(Bloomberg)报导,富士通最大半导体生产据点岩手厂因生产设备受损而暂停,以便进行详细检查及损坏修复的作业,复工时程尚未决定
Conexant发表新款单晶片系统解决方案 (2003.05.28)
科胜讯公司(Conexant)日前针对低成本互动式卫星机顶盒应用推出一款新单晶片系统解决方案,CX24152/5整合了实现互动式直播卫星机顶盒核心系统接收器与解码器的主要子系统,这个新半导体解决方案提供了数位式多频道电视经营业者所需的高度整合与低系统成本,帮助制造商推出支援各种互动式消费视讯服务的低成本数位机顶盒产品
Infineon并购挪威SensoNor公司 (2003.05.28)
英飞凌科技(Infineon Technologies AG)日前宣布,为大幅提升该公司在汽车用感测器半导体产品的市场地位,将并购总公司位于挪威赫登市(Horten)的SensoNor ASA公司,这是一家轮胎压力与加速感测器的领导供应商
TI与合作厂商推出线上串流媒体平台 (2003.05.28)
德州仪器(TI) 宣布推出业界最完整以DSP为基础的线上串流媒体平台产品和参考设计,使消费者更容易存取数位媒体资料,操作过程也更简单方便。 TI的解决方案可用来发展许多家庭网路产品
欧洲半导体Q1销售额较去年同期小降1.2% (2003.05.28)
据网站EBN报导,英国市调机构DMASS日前公布的调查报导指出,2003年第一季(1~3月)欧洲半导体销售较2002年同期下降1.2%,为11.75亿欧元(约13.7亿美元);但较前一季成长10.6%
快捷BGA封装低电压P通道MOSFET问世 (2003.05.28)
快捷半导体(Fairchild)P通道MOSFET─FDZ299P日前问世,其在小型的1.5X1.5mm BGA封装内采用高性能的PowerTrench技术,比同级设备现时使用标准的SSOT-6或TSSOP-6封装MOSFET,尺寸减少了75%
飞利浦发表新款逻辑封装 (2003.05.27)
皇家飞利浦电子集团日前推出新款逻辑积体电路封装—24接脚的DQFN封装。该DQFN封装可节省大量空间,并提高散热度,简化电路板组装。用于逻辑闸、八进制和中规模积体电路(medium scale integration)的DQFN封装符合市场对小尺寸的电子产品与元件的需求
英特尔统一规划Itanium系列插脚 (2003.05.27)
英特尔(Intel)近年来积极抢占高阶伺服器市场,目前更许划统一规划64位元Itanium系列伺服器,以便后续产品能平稳升级换代。在下一代Madison以及Deerfield LV中,将与现在Itanium采用同样的插脚
AMD Opteron效能获SPEC肯定 (2003.05.26)
美商超微半导体(AMD)26日发表该公司Opteron处理器的效能测试成绩。由SPEC(Standard Performance Evaluation Corp)核准并发布的57项测试成绩表示,内建AMD Opteron系统的效能在多项测试项目有不错的表现
快捷推出SPST类比开关FSAT66 (2003.05.26)
快捷半导体(Fairchild)近日推出低电压的单刀单掷(SPST)类比开关FSAT66,其采用TTL电位控制电路,允许设计人员利用较低的电压控制电位,编排较高电压讯号的路径。这种正常导通的FSAT66采用MicroPak封装(1.45mm2),适合行动电话、数位相机、PDA、磁碟机和其他掌上型电子设备使用
ADI发表多通道数位隔离器 (2003.05.26)
美商亚德诺公司(ADI),26日发表将其多通道数位隔离器新增入iCoupler数位隔离器家族,以提供高电压工业应用。这些新型的三和四通道iCoupler元件可减省多颗元件的使用,以单一封装在效能上达到突破性的进展:不但让电路板空间减少60%,使每一通道的成本降低40%,并在功率消耗上,比现行流行的解决方案-光耦合器少了98%
骅讯推出数位喇叭控制单晶片 (2003.05.24)
骅讯电子(C-Media)近日发表高整合度数位喇叭控制单晶片-CM102S。骅讯指出,CM102S结合Amplifer、USB Transceiver、2CH DAC,不仅省去了电源插座线的困扰,提升了2声道喇叭的音质,更以软体加值方式提供3D音效、EAX环场音效与虚拟5.1声道音效的解决方案,用内建Audio Controller的2声道USB喇叭即可输出6声道的音效
Conexant新型影音参考设计问世 (2003.05.24)
科胜讯系统公司(Conexant)23日发表针对个人视讯录制(PVR)与DVD录制应用的影音参考设计,此参考设计采用科胜讯CX23880影音广播解码器来抓取并解码类比电视广播信号内的影音部份,并透过CX23416 MPEG-2影音编码器来将资料压缩成为MPEG-2、DVD与VCD等资料格式

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