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飞利浦发表DVB半导体系统解决方案 (2003.05.24)
皇家飞利浦电子集团日前推出该公司iDTV半导体解决方案Nexperia系列新产品-pnx83xx，在现有的低端与中端类比电视设计中增入DVB(数位视频播放)之功能。 Pnx83xx参考设计的基础是飞利浦新型pnx831x家庭娱乐引擎及TDA10046频道解码器 |
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惠普采用Infineon嵌入式安全晶片解决方案 (2003.05.23)
英飞凌科技公司于23日宣布惠普公司采用其规格标准化的嵌入式安全晶片解决方案，于惠普的d530系列商用桌上型电脑。此惠普ProtectTools嵌入式安全晶片，可强化桌上型电脑现有作业系统与协力厂商所开发之安全应用方案的安全功能，提升连网电脑的资料保护与存取控制的层次 |
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TI推出同步降压型电压模式直流转换控制器 (2003.05.23)
德州仪器(TI) 宣布推出两个家族的同步降压型电压模式直流转换控制器，分别提供8 V至40 V以及10 V至55 V的输入电压范围。这两个控制器家族为设计人员带来更大弹性、更低功耗和应用简单性，协助他们为网路、电讯、无线基地台和电脑伺服器发展高密度、12 V、24 V和更高电压的汇流排供电功能 |
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ST、TI与Nokia携手 (2003.05.22)
意法半导体(ST)、德州仪器(TI)与Nokia日前宣布，将由ST与TI提供IC，并以和Nokia共同研发出的技术为基础，共同开发出标准的CDMA晶片组。这些晶片组将由ST与TI制造，供给全球cdma2000 1X与1xEV-DV之行动网际网路手持式产品制造商使用 |
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快捷发表MOSFET系列新成员 (2003.05.22)
快捷半导体(Fairchild)22日发表30V、9mW FDC796N和100V、70mW FDC3616N的高效N通道MOSFET元件，专为处理1.8W的功率耗散而设计，提供各种应用范畴的小形DC/DC电源之完整解决方案，包括电讯设备和网际网路集线器及路由器，以至仪表设备和ATE设备 |
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IBM将在印度设立IC设计中心 (2003.05.22)
印度地区人才在设计方面的专长，受全球各大软体与半导体业者倚重，许多业者甚至在印度成立设计中心，支援亚洲地区的设计业务。
据网站SBN报导，IBM亦在日前宣布将于印度Bangalore成立设计中心，为该公司在亚洲地区的客户提供IC与系统设计服务，内容涵盖系统单晶片（SoC）、电路设计服务，以及系统架构设计服务等 |
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IR推出首个直流汇流排转换器晶片组系列 (2003.05.22)
国际整流器公司(International Rectifier)推出首个直流汇流排转换器晶片组系列，针对电信及网路系统的48V输入、150W机板贴装功率转换器(board-mounted power，BMP)的内置分布式功率架构赋予全新定义 |
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MPC采用ST指纹辨识保密功能 (2003.05.22)
ST与MPC(前MicronPC公司)日前共同宣布，将在MPC最新的TransPort T2100与T2000轻薄型笔记型电脑上采用ST的TouchChip指纹辨识BIOS与资料保密技术。 BIOS保密功能是由使用者的指纹所控制，能让笔记型电脑在验证使用者的指纹是否正确后，再启动电脑 |
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NS推出低功率晶片组 (2003.05.22)
美国国家半导体(National Semiconductor)宣布针对行动电话显示器市场推出一款采用低功率及先进介面设计的晶片组，以改善其色彩及亮度，并延长电池的寿命。此次推出的崭新解决方案具备多种先进功能，可让厂商客户轻易生产更具成本效益、与众不同且又符合各种业界标准的产品 |
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VIA Telecom获LSI Logic ZSP500 DSP核心授权 (2003.05.22)
美商巨积（LSI Logic）宣布，台湾威盛电子（VIA Technologies）旗下位于加州的子公司VIA Telecom，已获得LSI Logic开放性架构ZSP500数位讯号处理器（DSP）的核心授权，并将应用于CDMA无线手机设计 |
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Agere SONET/SDH市占率大幅提升 (2003.05.21)
Agere 21日表示，根据市调机构爱迪西公司(IDC)公布的最新报告指出，Agere已成为全球硬碟机积体电路解决方案与SONET/SDH多重服务网路设备的领导厂商，于两个技术领域中的市场占有率不仅大幅提升，更从2001年的第三名一跃取得2002年第一名的宝座 |
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短距离单向射频应用Microchip推出完整解决方案 (2003.05.21)
Microchip针对短距离单向射频传输应用，于近日推出一套完整解决方案，新产品由三个配备整合射频发射器的微控制器与两个射频接收器组成，该公司将以多种产品完整支援从260 MHz到930MHz不同波段的射频传输 |
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TI新推出TNETV1050 IP电话处理器 (2003.05.21)
德州仪器(TI)宣布推出新世代IP电话解决方案，这颗完整的系统单晶片采用更好的架构和更强大的运算技术，可以提供更丰富的扩充选项，协助设计工程师和制造商迅速发展独特创新的IP电话产品 |
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光磊新款OLED面板SID亮相 (2003.05.20)
光磊科技19日正式宣布，该公司将于五月二十日于美国马里兰州巴尔的摩市所举办的国际资讯显示学会展览会(SID)中，分别展出1.1吋、1.2吋、2吋与3.1吋等四种尺寸的全彩OLED，产品寿命时间可长达一万小时 |
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Agere推出GPRS软体解决方案 (2003.05.20)
杰尔系统(Agere Systems)于20日正式宣布推出一套功能完备的GPRS(General Packet Radio Service)软体解决方案，协助业者开发具备各种创新资料传输与多媒体功能的行动电话，更透过授权协议取得esmertec与Openwave两家行动平台软体供应商的尖端技术 |
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ADI推出新型的BlackfinR eMedia平台 (2003.05.19)
美商亚德诺公司(ADI)于19日宣布一款新的可编程处理器，其拥有竞争处理器解决方案一半的成本，并将Microsoft Windows Media 9系列的影音品质带到全新等级的消费性电子产品上 |
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世纪民生通过USB-IF USB 2.0产品认证 (2003.05.19)
世纪民生科技日前宣布完成整合自行研发之USB 2.0实体层，使USB 2.0-to-ATA/ATAPI Bridge Controller积体电路产品再次通过USB-IF USB 2.0高速测试认证，并成功取得USB-IF USB 2.0 Logo使用权 |
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科胜讯购并PCTEL软体数据机业务 (2003.05.19)
通讯应用半导体-科胜讯系统(Conexant Systems)与网际网路接入产品、802.11行动软体与软体定义射频产品业界厂商PCTEL Inc.日前宣布，科胜讯已经购并PCTEL软体数据机业务。该公司在数据机技术上拥有多年创新的经验与地位，同时连线解决方案也已经广泛应用在各种产品中，包括桌上型与笔记型电脑、掌上型设备、电视游戏器与机顶盒等等 |
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TI与ST及Nokia共同发展CDMA晶片组 (2003.05.19)
德州仪器(TI)、意法半导体(STMicroelectronics)和诺基亚(Nokia)日前宣布，将共同发展CDMA 晶片组。由TI和意法把这套晶片组销售给全世界各地的手机制造商，协助cdma2000 1X和1xEV-DV (1x Evolution for Data and Voice) 行动上网手机的发长 |
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Actel与Eureka共同发表PowerPC介面核心 (2003.05.19)
Actel公司日前宣布，该公司最新的CompanionCore联盟计画合作伙伴Eureka公司已最佳化三种PowerPC介面智财权核心，用于Actel的非挥发性ProASIC Plus、Axcelerator、SX-A和RTSX-S现场可编程闸阵列 |
尽管DOS的大受欢迎，是伴随IBM个人PC的功成名就而来，不过要追溯它的起源，可要从较早期的微处理器时代开始说起。
