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矽成读卡机控制晶片-IC1100系列获颁台湾精品标志 (2003.01.28)
矽成积体电路于28日表示，日前参与第十一届台湾精品奖选拔的高整合度读卡机控制晶片-IC1100系列已获颁台湾精品标志殊荣. 台湾精品奖选拔活动为经济部国际贸易局所主办, 由产官学各界的专家评定, 并透过书面与实品展示两阶段的评鉴所选出, 为产业界一年一度的盛事 |
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Actel拓展IP计划 (2003.01.27)
Actel近日宣布通过其CompanionCore联盟计划，新增50多种完整的系统级智财权(IP)模块构件。这些模块已经针对该公司的ProASIC Plus和Axcelerator现场可编程闸阵列(FPGA)最佳化。这些新核心是由Actel和七家CompanionCore联盟成员共同开发 |
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飞利浦USB OTG晶片获Sony采用 (2003.01.27)
皇家飞利浦电子集团27日表示， Sony Electronics选用其USB OTG晶片ISP1362，为最新的Sony CLIE手携式设备提供USB OTG连接性。 Sony CLIE是业内第一个具备USB OTG功能的手携式产品，可以与其他USB设备实现点对点通讯 |
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巨盛、友碁携手 (2003.01.24)
巨盛电子(CHESEN)近期表示，该公司已与友碁科技等数位板制造商技术合作，提供完整的成品解决方案，并已推出多款数位板系列产品。巨盛自1999年起即投入数位输入装置技术之研发，并于2002年申请数位板装置整合型积体电路专利权 |
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英飞凌及3Com宣布签署Ethernet over DSL技术专利协议 (2003.01.24)
英飞凌科技(Infineon Technologies)及3Com于24日宣布双方已签署共同协议，3Com将让渡部份Ethernet over DSL相关专利予英飞凌。此份协议提供英飞凌能获得此专利所带来的专有完整利益，并强化英飞凌在DSL数位用路回路领域的领先地位 |
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快捷推出单刀三掷类比开关元件 (2003.01.23)
快捷半导体(Fairchild)日前推出单刀三掷(SP3T)类比CMOS开关元件。此种新型的FSA3357元件将为手持设备、行动电话、MP3播放器、PDA、笔记型电脑以及其他可携式电子设备的设计人员带来相当大的益处 |
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TI推出微电池管理技术 (2003.01.23)
德州仪器(TI)近期推出单颗锂离子电池和锂聚合物电池(Li-Pol)充电管理元件，可让PDA、行动电话、数位相机和无线手机利用USB连接埠或电源供应器进行充电。 bqTINY II系列充电管理元件可接受来自USB连接埠和电源供应器的电源输入 |
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Cypress发表新型CyberClocks时脉工具组 (2003.01.23)
柏士半导体(Cypress)日前发表新型全方位时脉研发工具组-CyberClocks。此款新软体针对可编程时脉的设定提供一套“黑箱”作业模式，能有效简化时脉设计的流程。相较于传统针对熟悉锁相回路(phased-locked loop, PLL)技术的工程师所设计之软体 |
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英特尔ASIC部门暂停接受新订单 (2003.01.23)
根据外电报导，英特尔（Intel）ASIC部门已停止接受客户订单，该公司亦考虑该部门未来走向。英特尔发言人表示，英特尔正评估将业务发展成一个独立的事业部，或重新定位为公司内部的业务；在没有结论以前，英特尔暂时不接受新的订单 |
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艾克尔将为TI提供专业封装与测试服务 (2003.01.22)
德州仪器（TI）宣布艾克尔（Amkor Technology）将为TI提供专业封装与测试服务，协助TI扩大数位光源处理技术（DLPTM）核心元件产能，以支援不断成长的客户群，满足家庭娱乐和商业领域对于DLPTM应用产品的快速增加需求 |
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天碁科技力推行动TD-SCDMA晶片组及参考设计 (2003.01.22)
皇家飞利浦电子集团、大唐移动(Datang Mobile)和三星电子（Samsung Electronics）日前正式公布合资创立天碁科技，英文名称T3G。天碁科技将将为用户设备和行动终端提供核心TD-SCDMA晶片组和参考设计 |
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IR推出高可靠度抗幅射直流-直流转换器 (2003.01.21)
国际整流器公司（International Rectifier），推出全新M3G「立即可用」(off-the-shelf) 抗幅射、高可靠度(hi-rel) 直流-直流转换器系列，大幅缩短高成本航太系统研发周期。 M3G 转换器是完整单端式前置降压转换器「建构元件」(building blocks)，可支援28V、 50V及70V的输入电源，并配备有单、双及三重输出配置 |
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安森美推出高速多信号转换器-NB100LVEP91 (2003.01.20)
安森美半导体持续将其多用途的Any Level输入特性扩展至其节省成本的ECLinPS Plus家族，近日又推出了NB100LVEP91，此为一款三重的任何层次输入（any-level-input）至NECL输出的转换器 |
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飞利浦推出的DVD+R/+RW立即启用型 (2003.01.20)
皇家飞利浦电子集团推出的DVD+R/+RW立即启用型（turnkey）半导体参考设计荣获众多客户青睐。其中，大宇电子（Daewoo Electronics）、Mico Electric及Tae Yougn Telstar等三家DVD烧录器生产商选择了飞利浦于2002年10月22日推出的基于飞利浦NexperiaTM系统解决方案的DVD+R/+RW参考设计 |
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矽成Dual Mode数位相机控制晶片上市 (2003.01.17)
矽成(SI)日前表示，该公司Dual Mode玩具数位相机整合控制晶片IC3101正式上市。 IC3101为数位相机的关键零组件，锁定青少年与儿童为主要使用族群的玩具数位相机市场，除了能以单一晶片执行所有功能 |
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矽统XABRE系列以新思科技的PHYSICAL COMPILER作为标准设计工具 (2003.01.17)
新思科技（Synopsys）表示，矽统科技股份有限公司（SiS），主要核心逻辑晶片组与绘图晶片供应商，已经运用新思科技的Physical Compiler加速设计的时序收敛(timing convergence)，完成其高效能绘图晶片Xabre 600的设计 |
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2月英特尔科技论坛在美开展 (2003.01.16)
每半年举行一次的英特尔科技论坛（IDF），将于下个月在美国加州San Jose举行。另外全球各地举行的五场国际会议将从4月陆续展开，包括首度举办英特尔科技柏林论坛的。
英特尔公司执行长Craig Barrett将于2月中旬发表演说，探讨英特尔在运算与通讯汇整方面的策略、晶片元件整合、以及相关解决方案 |
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ADI推出直接数位合成器(DDS)新系列 (2003.01.16)
美商亚德诺公司(Analog Devices ADI)，16日进一步扩大了现有丰富的射频(RF) IC产品阵容，推出新型的直接数位合成器(DDS)系列。这些新晶片提供了400MHz的时脉速度，但功率消耗却只有先前解决方案的十分之一；也因此能让设计人员利用DDS产生的快速跳频，以更高的输出频率，应用于对功率敏感度较高的产品上 |
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飞利浦、General Atomics携手开发超宽频晶片组 (2003.01.16)
皇家飞利浦电子集团日前与General Atomics(GA)签署备忘录，联手开发超宽频无线通讯晶片组，并将率先推出符合IEEE 802.15.3 a等新兴标准的晶片组，以支持标准化过程。根据此备忘录，飞利浦集团和GA公司开发的无线通讯晶片组，主要将针对高达480Mbps的高位元网路 |
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快捷半导体公司推出CMOS功率放大器FAN7023 (2003.01.16)
快捷半导体公司(Fairchild Semiconductor)推出CMOS功率放大器FAN7023，适用于行动电话、PDA和可携式音频系统。 FAN7023是单声道功率放大器，采用节省空间的微型SO-8和SO-8封装。当FAN7023在5V电源供应下向8欧姆扬声器输出1.0W的连续RMS功率时，所具有的总谐波失真+杂讯(THD+N)一般为0.1% |
IEEE的创立，是在于主导电子学的地位、促进电子学的创新，与提供会员实质上的协助。
