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IR推出可替代电机继电器的300V MOSFET功率元件 (2003.01.08)
全球功率半导体及管理方案厂商－国际整流器公司（International Rectifier），推出IRF3000型300V N通道HEXFET功率MOSFET，它能取代多类电信及网路应用系统中的电机继电器(Electro-mechanical Relay) |
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飞利浦完全即插即用蓝芽模组上市 (2003.01.07)
皇家飞利浦电子集团7日推出该公司首款完全即插即用的蓝芽半导体模组，该模组主要用于把蓝芽无线技术加入行动设备，如PDA、手提电脑、行动电话等，在一个整合模组中高度整合基频和射频功能 |
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快捷针对DC/DC转换推出40V MOSFET (2003.01.07)
快捷半导体公司(Fairchild Semiconductor) 针对DC/DC转换推出5种N通道40V MOSFET，分别为FDS4770、FDS4470、FDS4780、FDS4480和FDS4672A，为膝上型电脑、电脑VRM、电讯、数据通讯/路由器及其它可携式/掌上型装置的电源设计，提供极佳的价格和效能优势 |
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TI推出以DSP为基础的电源供应发展套件 (2003.01.07)
德州仪器（TI）宣布推出以DSP为基础的电源供应发展套件，支援成长快速的电源管理市场，使工程师得以将数位技术的各种优点用于电源供应设计。由于需求持续成长，电源管理市场正面临许多严苛挑战，例如系统复杂性、成本压力、产品上市时间以及功能更丰富的应用，这也使得电源供应设计人员承受极大压力 |
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TI宣布通过CableLabs DOCSISTM 2.0认证 (2003.01.06)
德州仪器（TI）宣布顺利通过CableLabs的第一波DOCSISTM 2.0认证，这项技术里程碑将协助有线电视业者为客户提供多层式（tiered）先进高速上网服务。 TI DOCSIS 2.0解决方案可支援先进分时多工（A-TDMA）和同步分码多工（S-CDMA）操作模式 |
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微型扁平封装光耦合器技术要点 (2003.01.05)
光耦合器多用于电源、调制解调器和各种通讯产品中；这些产品变得越来越小，以满足空间紧缺和携带型应用的要求，微型扁平封装等进阶技术是达到这些产品尺寸要求的关键 |
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TI通过DOCSIS 2.0认证 (2003.01.03)
德州仪器（TI）日前通过CableLabs的第一波DOCSIS 2.0认证，这项技术里程碑将协助有线电视业者为客户提供多层式（tiered）先进高速上网服务。 TI DOCSIS 2.0解决方案可支援分时多工（A-TDMA）和同步分码多工（S-CDMA）操作模式 |
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LSI Logic推出LVR-1001 (2003.01.02)
LSI Logic公司宣布建兴电子采用其DVD&MORE (DVD and Multimedia Optical Recording Entertainment) 生产工具组为基础，研发最新款的DVD & PLUS Combo复合机产品系列- LVR-1001。
建兴电子采用LSI Logic DVD&MORE平台 |
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飞利浦将购并Systemonics (2003.01.02)
皇家飞利浦电子集团2日表示，该公司将收购Systemonics，而此项并购案将于2003年第一季完成。 Systemonic为多重协定、多频无线区域网路全系列积体电路系统解决方案供应商，该公司的802.11a/b和g无线区域网路积体电路解决方案是一个极高性能和低功耗的晶片组 |
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TI发表高整合度电源管理元件 (2003.01.02)
德州仪器（TI）近日推出高整合度电源管理元件，可用于包含双插槽PC卡的各种产品，例如笔记型和桌上型电脑、PDA、数位相机、视讯转换器和条码扫描器。新元件把PC卡控制所须的离散功率MOSFET、逻辑单元、限流和过热保护功能全部整合至单颗晶片，为系统电源设计人员提供更高功能整合度，并可减少零件数目和降低系统成本 |
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TI推出新型Gigabit乙太网路收发器 (2002.12.30)
德州仪器近日推出最新八埠Gigabit乙太网路收发器，功率消耗比其它类似元件减少20%，为高速背板带来更高效率和可延展性。提供更大弹性是这颗高整合度收发器的主要设计目标，它让工程师拥有使用简单的解决方案，系统成本至少比其它同类元件节省三成，适合在Gigabit乙太网路速度下工作的路由器、交换和串列背板 |
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TI获颁EDN Asia年度最佳零件奖 (2002.12.30)
德州仪器（TI）印度Bangalore研发分公司30日表示，EDN Asia已决定将年度最佳零件设计奖颁给TI的TMS320DA610 32/64位元浮点DSP，这是TI连续第三年获得此项荣誉。在此之前，TI的TMS320C2700和TLFD600曾分别于1999和2001年获此奖项，印度TI的Prakash Easwaran也于2000年赢得EDN Asia年度最佳创新奖 |
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矽成推出蓝芽USB连接器 (2002.12.26)
矽成(SI)近日表示，该公司已于今年五月底通过蓝芽晶片BQB认证，并于日前开发出具高度成本效益的蓝芽USB连接器(Bluetooth USB Dongle)参考设计。
矽成指出，以点对多点蓝芽完整解决方案-IC9000为核心晶片所设计出的蓝芽USB连接器参考设计 |
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TI发表新版FPGA电源管理参考指南 (2002.12.26)
德州仪器（TI）于26日推出最新的FPGA电源管理参考指南（FPGA Power Management Reference Guide），协助工程师解决如何在FPGA设计中满足类比功率消耗的要求，并使工作变得更为简单 |
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TI推出低功率24位元资料转换器 (2002.12.25)
德州仪器（TI）宣布推出24位元Δ-Σ类比数位转换器，采用体积很小的MSOP-10封装，功率消耗仅90 uA，使用也很简单，非常适合注重效能、空间和功率消耗的高解析度量测应用，例如掌上型仪表、可携式医疗装置、工业程序控制和电子磅秤 |
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创惟与Mentor携手 (2002.12.25)
创惟科技25日表示，该公司将与Mentor Graphics技术合作，由创惟提供其自行研发之USB2.0 IP授权，为USB 2.0应用设备提供一套实体层(PHY)和控制器的整合性解决方案。未来根据此一技术发展之高度整合晶片将符合USB 2.0之介面标准，可被广泛地应用于许多电脑及消费性产品，例如数位相机、MP3播放机、个人数位助理及储存装置等 |
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NVIDIA Quadro4 创造应用效能新高 (2002.12.25)
根据Standard Performance Evaluation公司的绘图效能特性事业群,近期发表的测量指标结果显示，NVIDIA最新款的QuadroR4 AGP 8X 专业绘图方案与IBM IntelliStation M Pro 6219 工作站，在6项SPEC Viewperf 7.0测量指标中的5项分类皆达到最高效能，评比成续超越其它所有平台 |
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力晶明年第一季12吋厂产能开出预计成长110％ (2002.12.24)
近日力晶半导体宣布，明年第一季12吋晶圆厂产能开始营运，预计明年第一季生产700万颗256Mb DRAM，明年6月月产量将超过600万颗，全年DRAM产能成长率较今年成长110％以上。有鉴于力晶12吋厂明年初即投产 |
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创惟乔迁新址 (2002.12.24)
创惟科技(Genesys)日前表示，该公司为因应资讯IC应用市场及公司营运规模之持续成长，同时未来在营运规模投资布局持续扩大下， 能建立员工良好之工作环境，增加办公室空间弹性规划与管理效能之考量，于12月30日迁移至新店市北新路三段205号12楼，电话及传真分别更改为(02)8913-1888、(02)8913-1688 |
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三五年内英飞凌生产线全面升级12吋制程 (2002.12.23)
根据外电消息，日前德商DRAM厂英飞凌（Infineon）宣布，该公司12吋晶圆生产成本低于8吋晶圆，并计画未来三、五年内将生产线都升级为12吋晶圆制程。英飞凌表示，英飞凌德国德累斯顿12吋晶圆厂，将于2003年夏天投产，预计将为英飞凌节省30％的成本，月产能将达28000片 |
