 |
Cypress发表新世代USB嵌入型主控端控制器 (2003.03.10)
柏士半导体(Cypress Semiconductor)发表新世代USB嵌入型主控端控制器。新系列元件内含16位元RISC控制器、大容量记忆体、以及低耗电技术，协助研发人员开发各种不需主控端电脑即可相互连线的嵌入型应用装置，包括行动电话、PDA 、印表机、数位相机、以及随身听等 |
|
NS推出两款的超小型升压稳压器 (2003.03.06)
美国国家半导体公司(National Semiconductor Corporation)推出超小型升压稳压器。采用超小型封装的新产品不但可以支援电流模式控制，具有较高的开关频率，为业界创立高功率密度的新标准 |
|
Microchip推出500 mA DC-to-DC同步降压转换器 (2003.03.03)
Microchip Technology近日发表一款500mA型DC-to-DC同步降压转换器，透过此装置，设计业者能在多种的输入、输出电流条件下运作，并有效将电池或汇流排的电压转换以符合系统所需 |
 |
英特尔4月访台将推动无线通讯平台 (2003.02.19)
英特尔（Intel）跨入无线通讯领域，将在全球展开大规模的广告宣传活动，该公司执行长Craig Bar-rett预订4月中旬访台。英特尔已于日前投资仁宝集团旗下的统宝光电，及智邦等无线通讯厂商 |
|
GSM 协会新设董事会台湾电信策略长出任 (2003.02.13)
据电子时报消息，台湾电信集团副执行长兼策略长范瑞颖，12日获选为GSM产业协会(Global System for Mobile Communciation Association)CEO 董事会(CEO Board)董事，中国移动、中国连通亦占一席董事，首届董事会将于18日于法国坎城召开 |
|
英特尔Manitoba晶片下半年亮相 (2003.02.12)
英特尔今年将以Manitoba晶片，首度跨足GSM行动电话基频单晶片市场，与德仪、飞利浦等国际大厂一争市场大饼。英特尔并将在英特尔科技论坛（IDF），宣布新一代笔记型电脑平台Centrino，在无线通讯领域发动全面攻势 |
|
3G业者争取适用「新兴产业」方案可望定案 (2003.02.12)
据电子时报报导，由于全球3G商业化发展未如预期，台湾5家3G业者全力争取适用「新兴重要策略性产业属于交通事业部分奖励办法」，以享5年免税制度，但已3次遭经建会驳回 |
|
IR推出IRF6156型20V双重双向式HEXFET功率MOSFET (2003.02.12)
国际整流器公司（International Rectifier），推出IRF6156型20V双重双向式HEXFET功率MOSFET。该元件采用共同汲极配置，与采用TSSOP-8封装的元件比较起来，除了体积减少了80%之外，厚度更大幅减少到0.8 mm以下 |
|
易利信撤换总裁 Svanberg接任 (2003.02.07)
连续七季亏损47亿美元，近日行动电话网路商易利信（Ericsson）决定撤换总裁兼执行长Kurt Hellstroem，由瑞典锁厂Assa Abloy执行长CH Svanberg接任。总裁遭撤换的消息传出后，易利信股价应声大涨 |
|
飞利浦USB OTG晶片获Sony采用 (2003.01.27)
皇家飞利浦电子集团27日表示， Sony Electronics选用其USB OTG晶片ISP1362，为最新的Sony CLIE手携式设备提供USB OTG连接性。 Sony CLIE是业内第一个具备USB OTG功能的手携式产品，可以与其他USB设备实现点对点通讯 |
|
快捷推出单刀三掷类比开关元件 (2003.01.23)
快捷半导体(Fairchild)日前推出单刀三掷(SP3T)类比CMOS开关元件。此种新型的FSA3357元件将为手持设备、行动电话、MP3播放器、PDA、笔记型电脑以及其他可携式电子设备的设计人员带来相当大的益处 |
|
TI推出微电池管理技术 (2003.01.23)
德州仪器(TI)近期推出单颗锂离子电池和锂聚合物电池(Li-Pol)充电管理元件，可让PDA、行动电话、数位相机和无线手机利用USB连接埠或电源供应器进行充电。 bqTINY II系列充电管理元件可接受来自USB连接埠和电源供应器的电源输入 |
|
应材副总裁看好亚洲将成半导体发展重心 (2003.01.22)
据中央社报导，半导体设备商应用材料公司执行副总裁王宁国日前表示，他看好亚洲在全球半导体晶片使用量所占的比重，料将从1985年的1％，提升到2010年的35％，而以台湾、中国大陆、新加坡、日本为主的亚洲地区，将成为未来半导体产业中心 |
|
快捷半导体公司推出CMOS功率放大器FAN7023 (2003.01.16)
快捷半导体公司(Fairchild Semiconductor)推出CMOS功率放大器FAN7023，适用于行动电话、PDA和可携式音频系统。 FAN7023是单声道功率放大器，采用节省空间的微型SO-8和SO-8封装。当FAN7023在5V电源供应下向8欧姆扬声器输出1.0W的连续RMS功率时，所具有的总谐波失真+杂讯(THD+N)一般为0.1% |
|
快闪记忆体市场2003年可望成长13.6％ (2003.01.16)
据工研院经资中心（IEK）的调查预测，连续两年呈现衰退的快闪记忆体（Flash）市场，今年可望因行动电话及数位相机产品快速成长，而出现13.6％的成长，市场规模达92亿美元 |
|
AMD、M-Systems宣布扩大合作 (2003.01.15)
超微半导体(AMD)和艾蒙系统公司(M-Systems)宣布一项扩大合作协议，共同开发以客户导向为主之硬体及软体解决方案。在此市场中，客户亟需一种能够在网路频宽遽增中支援多媒体应用之多样化精密产品，例如行动电话或个人数位助理(PDA)等 |
|
飞利浦完全即插即用蓝芽模组上市 (2003.01.07)
皇家飞利浦电子集团7日推出该公司首款完全即插即用的蓝芽半导体模组，该模组主要用于把蓝芽无线技术加入行动设备，如PDA、手提电脑、行动电话等，在一个整合模组中高度整合基频和射频功能 |
|
电总开放二类业者经营虚拟行动电话业务 (2003.01.07)
电信总局拟于2003年中，开放二类业者向3G业者分租频宽，经营虚拟行动电话业务(Mobile Virtual Network Operators ; MVNO)。
MVNO 经营模式有二，一是向频率拥有者租用设备与频宽，仅负责品牌行销、帐单处理与客服等工作; 另一种为自行拥有基地之外的基础设备 |
|
SRAM酝酿涨价 幅度约一至二成 (2003.01.06)
据Chinatimes报导，继快闪记忆体在2002年底，因通讯与电脑市场需求回升而涨价之后，包括Cypress等SRAM厂正评估自2003年１月起调涨SRAM售价，调涨幅度可能在一至二成间。
SRAM厂商表示 |
 |
堆栈式构装在记忆产品之应用（上） (2003.01.05)
随着内存在各种电子产品中的应用日益广泛，内存产品的容量、功耗等要素，也成为越来越受到厂商与消费者的重视；本文将深入介绍各种不同规格的内存，以及相关产品的发展趋势，并探讨堆栈式构装应用于内存产品之技术现况与未来挑战 |
一个想要满足于不同市场需求的通用型Bus标准界面，能否在不断升级传输速度及加大带宽之外，达到速度、容量、质量等多元整合、提升效能为一体的愿望？
