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快捷推出新型平面MOSFET (2002.09.20)
快捷半导体公司(Fairchild Semiconductor)日前推出七种新型高电压平面MOSFET，具有更低的导通电阻、更低的闸电荷值及更高的崩溃和换向模式能量密度。这些MOSFET是在快捷半导体的韩国工厂设计、开发和制造，专用于满足先进交换式电源供应器(SMPS)和DC/DC转换器的性能要求 |
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英特尔推出Intel Celeron处理器2GHz (2002.09.20)
英特尔公司日前推出Intel Celeron处理器 2 GHz。Intel Celeron处理器为消费者提供存取因特网的最佳途径。
Intel Celeron 处理器2 GHz 针对实用型市场以最适合的价位提供最佳的功能与频率组合 |
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IDM厂委外代工接单 上游冷下游热 (2002.09.20)
台湾半导体业者在国际IDM厂委外订单市场上，呈现上游晶圆代工厂接单延迟、下游封测厂则接单热络的趋势﹔德仪、摩托罗拉纷传将延后释出晶圆代工订单，但日本IDM厂商则将封测订单加速移往台湾厂商，包括日月光、京元电子都获得日本厂商的新订单 |
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日本东芝提高系统芯片委外代工比重 (2002.09.20)
根据日经新闻报导，日本半导体厂商东芝，计划调高产品前后段制程委外代工的比重，甚至将后段封装测试的委外比重提升至50﹪﹔而日本工厂则将集中生产高附加价值的制品，以提高营运效率 |
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三星明年设备研发投资达9亿韩元 (2002.09.19)
三星才对外公布财报佳绩，根据韩国经济新闻报导指出，近日三星集团宣布将以World Best策略，指示关系企业投入于核心事业、核心技术开发与核心人才育成三方向，以培养企业的成长潜力 |
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RedSwitch与安捷伦携手推出Infiniband交换芯片 (2002.09.19)
RedSwitch与安捷伦公司(Agilent)于日前发表高效能HDMP-2840 InfiniBand交换芯片。由两家公司所共同开发，并准备独立销售的InfiniBand交换芯片，能协助OEM实作InfiniBand架构，以大幅改进储存、运算及通讯等应用的效能 |
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IR开发出业界最高集成度智能功率模块 (2002.09.19)
全球功率半导体及管理方案厂商－国际整流器公司（International Rectifier），日前表示该公司开发出至今集成度最高的智能功率模块。这款iNTERO可程序化隔离智能功率模块 (PI-IPM)，可在单一封装内把功率平台整合于嵌入式驱动器机板，板上更配备一组可程序化数字信号处理器 |
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更名新气象 英飞凌力巩亚太市场 (2002.09.19)
原中文名为亿恒的德国半导体大厂Infineon，自七月底起全亚洲区同步更名为英飞凌。英飞凌台湾区总经理孙明仁表示，该公司在亚洲市场的销售比重，从四年前不到5%，至今已成长为最重要的市场，取用更贴切易记的新名字，正是其巩固及拓展市场的第一步 |
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盛群推出兼容的Mask版本的MCU－HT46C63 (2002.09.18)
盛群半导体日前表示，该公司继HT46R63(OTP版本)后，再度推出兼容的Mask版本－HT46C63，适合大量生产使用。HT46C63是盛群半导体新一代开发完成的 A/D with LCD type MCU，该款八位MCU 具备4K 程序内存 |
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安森美推出SPDT模拟开关 (2002.09.18)
安森美半导体日前宣布推出NLASB3157，进一步扩展其Minigate开关系列。这款2:1多任务器/解多任务器是采用0.6微米硅闸CMOS技术制造的CMOS模拟开关，并提供尺寸仅为2.0 mm x 2.1 mm之表面黏着封装 |
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力晶12吋制程良率达80％ (2002.09.17)
自今年3月装机、6月试产后，DRAM厂力晶半导体昨日对外宣布，第一批试产0.13微米12吋晶圆良率高达80％，整体良率达50％。力晶半导体董事长黄崇仁指出，第一批试产晶圆成功，证明该公司已掌握12吋晶圆的制程设备，以及0.13微米DRAM产品的设计等，与全球DRAM同业相较，力晶创下全世界最快试产成功的纪录 |
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炜达全面拓展在台业务 (2002.09.17)
柏士半导体（Cypress Semiconductor）位于新竹的子公司炜达科技（Weida Semiconductor），日前宣布将全面提供一系列专为台湾市场量身订制的标准量产型SRAM产品，满足客户对于弹性、超值、以及迅速响应等方面的市场需求 |
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Cypress推出16 Mbit异步SRAM (2002.09.17)
高效能集成电路解决方案及异步SRAM技术厂商－柏士半导体（Cypress Semiconductor），日前宣布推出高效能16 Mbit异步SRAM系列产品，除了消耗功率（active power）远低于其他竞争厂商的同构型产品 |
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阳庆采用TI无线局域网络处理器 (2002.09.17)
日本德州仪器（TI Japan）日前指出，在采用TI ACX100无线局域网络处理器进行相关产品的设计开发后，TI无线局域网络合作伙伴阳庆电子的无线局域网络卡和接取点产品已通过TELEC日本电讯工程中心认证 |
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AMD推出系列品牌推广活动 (2002.09.17)
美商超威半导体(AMD)17日表示将在全球平面媒体及在线媒体推出一系列大型的品牌推广活动。这次广告宣传以 "AMD ME"为主题，为AMD创办三十三年以来最大型的一次品牌推广活动 |
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华宝通讯采用摩托罗拉Innovative Convergence平台 (2002.09.16)
摩托罗拉日前表示，华宝通讯宣布其研发之先进2.5 G手机及智能型手机将采用该公司i.250 Innovative Convergence平台，为消费者及流动专业人士提供高速的流动数据服务。
摩托罗拉表示，华宝为台湾GSM/GPRS 手机设计及制造商，期望透过采用摩托罗拉i.250无线平台缩短产品推出市场的时间及增强成本效益，藉以巩固其市场地位 |
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AMD开发新型双闸晶体管 (2002.09.16)
美商超威半导体(AMD)近日发表一款新型双闸晶体管。这种晶体管全长只有10奈米(nm)，即闸长为100亿分之一米，比目前生产的最小晶体管还要小六倍。AMD这项新技术的突破，使目前只能够内含一亿颗晶体管的芯片，可以提升容纳到十亿颗晶体管 |
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ADI五项新品问世 (2002.09.16)
全球模拟数字应用半导体大厂美商亚德诺(ADI)日前推出五项新产品，包含了ADT7xxx系列(温度监控组件)、 AD628(高共模电压放大器)、AD5206(数字电位器)、AD526x/528x(+15V数字电位器)及AD7674/8/9(18-Bit SAR) ADCs |
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三星成功试产2G Flash (2002.09.16)
据韩国经济新闻报导，三星电子宣布90奈米DRAM以0.10微米制程，试产2G NAND闪存量产成功，并且计划明年第三季将月产2万片12吋晶圆，专门生产NAND闪存。
NAND供货商主要三大家为三星、东芝与日立，根据iSuppli数据指出，去年Flash市场大幅衰退28.6％，平均售价下跌10％，预计今年将成长18％，可望从去年的76亿美元成长至今年的90亿美元 |
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英特尔整合型芯片加速计算机与通讯之整合 (2002.09.13)
英特尔近日表示，将运用整合型芯片技术在未来十年推动计算机与通讯的整合，让未来数字时代的所有电子装置体积更小、价格更具优势、且更易于使用。英特尔副总裁暨技术长Pat Gelsinger与英特尔资深副总裁周尚林在2002年秋季英特尔科技论坛上阐述整合运算与通讯功能 |
USB2.0是一种目前在PC及接口设备被广为应用的通用串行总线标准，摆脱了过去局限于PC的相关应用领域，而更深入地应用在数字电子消费产品当中。
