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剖析IrDA带动的新消费市场 (2002.08.05)
由于红外线模组(IrDA)技术与标准建置发展成熟，产品进入开拓应用市场阶段，推广IrDA逾八年的安捷伦表示，目前除了提供一般资讯市场如手机、笔记型电脑、印表机及PDA大厂相关解决方案外，下一波IrDA应用将导入金融体系，建立创新型态的电子交易模式──IrFM |
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DSP 性能判定之评估依据 (2002.08.05)
技术上完整的思考和判断，可以间接行销产品；但是各项评估标准需要因时因地制宜，为了能应付讲究上市时机的市场，设计工程师仍需要透过多方比较与咨询，才能找出最合乎需求的解决方案，进而快速带动市场 |
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IBM DB2软件支持AMD微处理器 (2002.08.05)
美商超威半导体(AMD)5日表示IBM已将DB2数据库软件的功能优化，使这套软件可在AMD Hammer技术制造的AMD Opteron微处理器下执行64位运算。DB2是一个可在SuSE Linux操作系统内执行的企业数据库解决方案，只需进行两天的功能优化便能够成功的在x86-64架构内执行 |
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可扩充式DSP结构的优点 (2002.08.05)
不论设计是应用在成本敏感度高的消费性产品，或是讲究成效、多管道的基础建置产品，若能将低等级的应用软体再次运用到高等级，便可节省OEM开发者的时间和金钱，而可扩充式架构正服膺了这个概念 |
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三相位转换器之建置与操作 (2002.08.05)
以具有极度瞬间响应（transient response）的低电压供应稳定的电流，是IT电力管理的主要科技驱动器要素。本文将讨论目前提供电力给 GHz 等级与 CPU 时所需要之 DC-DC 转换器的特别要求、多相位拓朴学的优点，以及使用完整三相位同周期脉宽调变调节器集成电路的Intel VRM9.0 的建置情形 |
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绚烂背后的功臣:记忆体、介面元件及EDA (2002.08.05)
在辽阔的电子市场中，除了亮丽新奇的应用功能外，也少不了平实的基础元件或工具，例如记忆体、介面元件及EDA等。面对日趋复杂、功能不断提升的系统环境，若无这些默默耕耘者的支撑，一切愿景将变得寸步难行 |
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可侦测空气流通量的简单电路 (2002.08.05)
本文所介绍的空气流通量监测器之简单电路，其目的在于测量空气流通量，而非绝对的温度或风扇转速。本电路在实施前，微控制器须随时监控当时的温度来套用不同的温度曲线以获知温度与空气流动的变化 |
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陈光旭：专注、分工以迎接微利时代 (2002.08.05)
Conexant大中国区业务副总裁陈光旭认为，在微利时代专注发展自身的核心技术，以专业分工的做法经营市场，才能持续提升企业的竞争力。 |
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AMD嵌入式微处理器支持最新版Windows CE.NET操作系统 (2002.08.02)
美商超威,2日宣布推出多支持微软(Microsoft)最新4.1版Windows CE.NET操作系统的微处理器。Windows CE.NET是一个效能卓越的平台。采用MIPSO技术制造的AMD Au1核心微处理器可支持Windows CE.NET操作系统，协助系统充分发挥AMD核心微处理器的效能，以及加强这套系统执行时的稳定性 |
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IR公布至六月底的第四季营收财报 (2002.08.02)
全球功率半导体及管理方案厂商－国际整流器公司（International Rectifier）公布至六月底的第四季营收财报，总营收较第三季大幅成长13%。第四季营收高达2亿100万美元，净收入为1千610万美元；第三季营收为1亿7千860万美元，净收入为1千220万美元 |
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Xilinx发布新人事任命 (2002.08.02)
美商智霖公司(Xilinx)31日发布人事新任命案，拔擢罗德斯(David Loftus) 为亚太地区的新任董事总经理 (Managing Director)。罗德斯先生之前是Xilinx在美国的顶尖业务经理，接受新职务后，将任职于香港，并负责统筹除日本以外的亚太地区营运业务 |
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NVIDIA首席科学家获颁ACM SIGGRAPH 2002计算机绘图成就奖 (2002.08.01)
专业电子零组件代理商---益登科技所代理的NVIDIA公司，视觉运算解决方案的全球领导厂商，宣布ACM SIGGRAPH已决定将计算机绘图成就奖颁赠给NVIDIA首席科学家暨架构副总裁David Kirk博士，表扬他在计算机绘图与互动技术领域的卓越成就 |
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PHS设备供货商UTStarcom采用Agere高容量交换芯片 (2002.08.01)
全球通讯组件厂商----杰尔系统 (Agere Systems),1日宣布，全球PHS设备主要供货商UTStarcom(斯达康)正式在其电信设备中采用Agere的T8110高容量交换芯片。此款新一代T8110交换芯片的信道容量较前一代产品提高四倍之多，且可提供比市场上其它竞争产品多出将近75%的信道容量 |
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半导体景气趋疲 晶圆双雄反而得利 (2002.08.01)
亚洲华尔街日报周三报导，近来已有愈来愈多迹象显示，正值初期复苏的芯片产业景气趋疲，先是全球晶圆专工霸主台积电在上周发表景气偏空的预测，接着代工业第二大的联电也对景气前景看法改趋谨慎 |
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IBM十二吋厂落成 获利能力成市场焦点 (2002.08.01)
经过两年的筹备，IBM在纽约州Fishkill兴建的十二吋晶圆厂周三落成，将率先从十二吋的晶圆上蚀刻芯片，并将于明年开始制造奈米级芯片。IBM指出，该计划斥资三十亿美元，是该公司有史以来最大资本的投资案，并宣称将于今年底开始获利 |
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IBM正式启用12吋晶圆厂 (2002.08.01)
半导体大厂IBM斥资30亿美元，在纽约州Fishkill的12吋晶圆厂终于落成，IBM宣称该晶圆厂今年底将开始获利。然而当全球半导体产业景气陷入低迷时，市场投资人担心，这座12吋晶圆厂的营收将难回本，显示市场不再如以往看好12吋晶圆厂的短期前景 |
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硅统布局高阶芯片组，推出支持Rambus芯片- SiSR658 (2002.07.31)
2002年7月31日，台北－核心逻辑芯片组暨绘图芯片厂商----硅统科技（SiS），31日发表专为顶级桌上型个人计算机与工作站所研发的新型芯片组－SiSR658。SiSR658采用高阶内存模块Rambus架构，可使数据传输带宽较目前最为普及的内存模块(如DDR)扩大达1.5~2倍之多 |
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TI推出网络视讯发展套件 (2002.07.31)
德州仪器（TI）31日推出网络视讯发展套件，进一步加快新世代数字媒体应用的发展脚步，专门支持TMS320C6000 DSP平台。这套工具为视讯应用制造商带来所须的硬件和软件组件，例如视讯基础设施和网络视讯家电，使他们能于更短时间内，发展出数字视频解决方案 |
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英飞凌、联电、AMD将共同开发先进制造平台技术 (2002.07.31)
英飞凌科技公司（Infineon Technologies）、联电(UMC)、超威(AMD)、30日共同宣布将合作开发适用于下一代12吋晶圆逻辑产品量产的65及45奈米之通用制造平台技术。三方都将投入工程资源及专业技术共同开发这个新的通用平台技术，各公司皆可进一步针对共同开发出的通用平台技术进行微调，以符合个别制造及产品的特殊需求 |
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EPSON推出XScale CPU专用的系统电源IC-S1F81100 (2002.07.31)
EPSON日前开发了新的系统电源IC-S1F81100。这一款新的IC，是一个低耗电的单芯片系统电源IC，它整合了Intel PXA250应用处理器所需的一切电源功能，适用于未来的行动信息设备-例如：手持式通讯设备，PDA或是WEB PAD |
USB2.0是一种目前在PC及接口设备被广为应用的通用串行总线标准，摆脱了过去局限于PC的相关应用领域，而更深入地应用在数字电子消费产品当中。
