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M-Systems推出多芯片包装产品 (2002.07.17)
M-Systems日前推出以DiskOnChip技术为基础的多芯片包装（Multi-Chip Package）产品，将所有手持装置所需要的内存封装于一细小的BGA包装中。非挥发性内存(NVM)与挥发性内存芯片组件将整合于以DiskOnChip为基础的多芯片包装中，里面包含了M-Systems的Mobile DiskOnChip、NOR Flash、SRAM及SDRAM或PSRAM |
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敏迅推出G.SHDSL收发器产品 (2002.07.17)
全球通讯应用半导体系统解决方案厂商－科胜讯系统公司旗下因特网基础建设事业部门 －敏迅科技，日前宣布推出多模式运作G.SHDSL收发器产品，能够在单一绞线对上承载两个独立的脉冲编码调变(PCM, Pulse Code Modulation)数据流 |
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飞利浦为带领模拟电视转型数字电视 (2002.07.17)
皇家飞利浦电子集团近日宣布推出完整的100Hz的逐行扫描可扩展式电视集成电路（progressive scan scaleable television IC）系列产品，以带领模拟电视转型数字电视。该PNX300x数字单芯片的解决方案相当符合未来发展需要，并适用于低成本的100Hz模拟电视 |
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英特尔公布第二季营收报告 (2002.07.17)
英特尔公司17日宣布第二季营收为63亿美元，较上一季减少7%，与2001年第二季相当。其中亚太地区占英特尔整体营收的38 %，较前一季增加2%，较去年同期增加7 %。第二季净收入为4亿4600万美元，比前一季减少52%，较去年同期增加128% |
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传英特尔12吋厂延后装机 (2002.07.16)
由于市场长期不景气，市况仍不明朗，根据Deutshche Banc Alex Brown报告指出，英特尔（Intel）决定延后美国新墨西哥州12吋晶圆厂的装机作业，并且英特尔也将调降今年的资本支出 |
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kingmax推出DDR400内存模块 (2002.07.16)
kingmax推出DDR400内存模块，并通过各个芯片组及主板厂的兼容性认证，为第一家大量生产及出货的模块厂商，此产品已于日前铺货至各大卖场及通路，相信在主板及芯片组厂商超频风的助势下，已带动DDR400内存模块的销售量，预计7月出货可达5万条，2002年底全球单月出货量可达10万条 |
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IR推出12V双重N信道及P信道MOSFET (2002.07.16)
全球功率半导体及管理方案厂商－国际整流器公司（International Rectifier）推出全新IRF7338组件，把一对互相补足的12V N信道及P信道HEXFET功率MOSFET融合于单一SO-8封装。与其他解决方案比较起来 |
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Fairchild跃居全球功率晶体管市场榜首 (2002.07.16)
多元终端市场高性能功率半导体供货商－快捷半导体公司，日前表示，该公司2001年功率晶体管销售额比前一年成长了超过42%，促使该公司在一年之内就从Gartner全球供货商排行榜的第9名跃升至第1名 |
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Cypress开始量产供应Quantum38K CPLD (2002.07.16)
全球知名高效能集成电路解决方案厂商－柏士半导体（Cypress Semiconductor），16日宣布开始量产供应Quantum38K CPLD，以因应各种高效能存取装置的大量需求，如视频转换器（set-top box）、数字调制解调器（digital modem）及包含交换器、路由器与储存系统等企业网络设备等 |
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科胜讯与Zing合作成立Pictos科技公司 (2002.07.16)
全球通讯应用半导体系统解决方案厂商－科胜讯系统公司(Conexant Systems)，日前宣布已经将原有的数字影像技术业务与先进链接与图像处理软件的市场先锋Zing Network合并，共同成立一家新的私人公司 |
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Lattice可无限重新组态的瞬间启动可编程逻辑数组(FPGA) (2002.07.15)
Lattice 为系统内可编程逻辑产品的发明者，15日在美国正式宣布推出业界第一个系统内可编程及动态可重新组态的FPGA组件成员。
Lattice表示，IspXPGATM (in-system programmable eXpanded Programmable Gate Array)系列结合on-chip E2 内存与SRAM单元在一个不易改变的结构下容许无限的重新组态 |
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安森美推出10 Gbps可变输出摆动硅锗驱动器/接收器 (2002.07.12)
安森美半导体（ON）近日推出了NBSG16VS，一颗2.5V/3.3V硅锗(SiGe)差动驱动器/接收器，具有一个可变输出摆动，能加以编辑程序以提供输出振幅范围在峰到峰值100mV到700mV之间。NBSG16VS是特别针对VCSEL雷射调节器或可变增益放大器之用，具超低抖动、改善的信号完整性、面积小、及10 Gbps数据率的最适效能 |
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工业局：硅芯片不宜直销台湾 (2002.07.12)
主管半导体产业的工业局指出，在开放大三通之前，大陆的产品原则上是不能直接销售台湾，不论是裸片或者是完整制程的晶圆，也不能回销台湾。产业界人士指出，中芯国际目前最高的技术制程为 0.18 微米，而 0.25 微米更是中国深具潜力的消费性市场的主力技术，因此对于相关的可能限制措施会特别重视 |
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快捷推出宽位总线开关 (2002.07.11)
快捷半导体(Fairchild Semiconductor)10日表示，该公司接口及逻辑业务部推出四款采用微间距QVSOP封装的宽位总线开关，继续为设计者提供节省空间的创新解决方案。这些新型宽位总线开关可用于空间受限的系统中，如笔记本电脑、PDA及可携式电子产品 |
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超威处理器产能进驻Dresden (2002.07.10)
据外电消息，AMD（超威）打算将美国Austin厂产能移往德国的Dresden厂，因此目前已投资Dresden厂20亿美元。这是AMD今年经营策略中最大的一次调动，也是AMD首次在美国以外地区生产产品 |
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MIPS 32位处理器核心获Centillium采用 (2002.07.10)
半导体业界标准32/64位微处理器架构及核心设计厂商的荷商美普思科技(MIPS）10日宣布已将两款MIPS核心授权给宽带通讯技术研发厂商Centillium Communications公司。MIPS32 4Kc 与4Kp 核心将用来研发功能强大的低成本解决方案，以支持持续成长的宽带通讯市场 |
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华邦推出单频道语音Codec芯片W6810 (2002.07.10)
华邦电子(Winbond)近日推出语音产品W6810。这款单频道语音Codec芯片主要用于需要将模拟讯号与数字讯号相互转换的电话机、通讯产品及消费性产品。华邦表示，W6810是该公司「Codec 芯片系列」第一颗亮相的产品，其他的产品将于年底陆续登场 |
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TI推出低功率零漂移放大器 (2002.07.10)
德州仪器（TI）近日推出低功率零漂移运算放大器，适合高精准度低功率应用，例如掌上型测试设备、医疗仪表、温度量测、换能器信号放大、电子磅秤、汽车电子系统以及使用电池的各种仪表 |
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晶圆双雄业绩到位 (2002.07.10)
晶圆专工大厂台积电、联电昨日公布六月份营收，分别攀升至156亿1500万元、67亿1100万元，台积电创下去年二月以来单月营收新高，联电刷新16个月以来单月新高纪录。台积电、联电六月营收分别较五月成长为2 |
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英特尔开始供应Itanium 2处理器 (2002.07.09)
英特尔公司于9日开始供应Itanium 2处理器，含该处理器的的系统与软件也将于本季开始问世。许多OEM厂商也预计于未来一年内推出一系列服务器与工作站，而各大企业软件与操作系统厂商亦将推出支持方案 |
