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台积电大举投入12吋厂制造 (2002.06.13)
台积电看好晶圆代工业的前景，认为其发展将超过IDM厂商，大举投入12吋厂晶圆制造的行列中。目前在南科规划的一座八吋厂及三座十二吋厂计划仍进行中，除已完成Fab 6 的八吋厂，进行中的Fab 14也将在今年底装机，预计明年第二季开始量产 |
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TytelStar采用TI Eureka DAB解决方案 (2002.06.12)
德州仪器（TI）今天表示，DVD产品ODM厂商－TytelStar公司采用TIEureka DAB数字音频传输解决方案，发展出一套低成本高传真度接收机，全力抢攻成长快速的数字收音机市场。利用TI全球技术支持网络和数字音频传输设计，包括一套低成本、低功率数字基频与模拟芯片组，TytelStar得以最快速的时间发展出DAB-2000 |
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摩托罗拉推出第一款兆位MRAM (2002.06.11)
摩托罗拉半导体事业部(SPS)和摩托罗拉实验室于本周在2002年科技与电路超大规模集成电路座谈会(2002 VLSI Symposia on Technology and Circuits)中，联合发表第一款兆位MRAM(磁电阻式随机存取内存，magnetoresistive random access memory)通用内存芯片 |
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硅成集成电路推出蓝芽芯片 (2002.06.11)
硅成集成电路11日宣布其跨足无线通信领域的芯片-IC9000正式上市。 IC9000为硅成首颗蓝芽基频芯片，并于5月17日通过TUV的BQB认证，顺利取得Bluetooth Logo使用权。 IC9000除具备低成本与低耗电的竞争优势外，也将搭配SiliconWave SiW1502 RF芯片以完整解决方案的方式提供给客户 |
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AMD推出Athlon XP 2000+ 1.8GHz CPU (2002.06.11)
超威（AMD）推出桌上型个人计算机微处理器Athlon XP 2000+，运算频率达1.8 GHz，和英特尔（Intel）最新的产品一样，均采0.13微米技术制程，微处理器双雄的竞争日益白热化。
该款芯片是超威目前功能最强大的微处理器，也是超威率先采用0.13微米技术制程的新产品之一，体积比现有速龙系列产品小60%，耗电量也少30% |
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IR推出降压控制IC (2002.06.10)
全球功率半导体及管理方案厂商－国际整流器公司 (IR)，推出内建MOSFET 驱动器的IRU3055CQ 五位可编程序三相PWM控制IC。IRU3055CQ是针对需要低电压与高电流的新型GHz级CPU所设计 |
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Cypress推出EZ-USB AT2 ─ CY7C68300 (2002.06.10)
柏士半导体（Cypress Semiconductor）10日发表第四代高容量储存装置桥接解决方案－EZ-USB AT2（CY7C68300），提供USB 2.0-to-ATA/ATAPI的支持能力，让PC及IA等设备与其它外接式储存装置相互链接，如硬盘、CD光驱与DVD光驱等 |
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ADI发表数字交接点交换器IC新产品系列 X-stream (2002.06.10)
高效能信号处理应用半导体全球厂商－美商亚德诺公司 Analog Devices(简称ADI)，10日发表数字交接点交换器IC新产品系列 X-stream 。由于这款最新成员的推出，ADI从此能为企业与都会网络市场提供交接点交换器芯片，作为光纤与以太网络路由器的应用，像是获因特网服务供货商、数据中心、电信局、储存局域网络等应用 |
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晶圆双雄相中IBM8吋厂旧设备 (2002.06.10)
据了解，国内两大晶圆代工厂对IBM位于美国佛蒙特州伯灵顿(Burlington)的八吋晶圆厂正计划出售旧设备相当感兴趣，伯灵顿这座八吋晶圆厂除了生产IBM本身产品外，也从事部份晶圆代工的工作，例如CPU新秀厂Transmeta (全美达)在量产之初，所有产品都在IBM伯灵顿8吋厂制造，直到去年初台积电才正式成为Transmeta第二家晶圆代工下单对象 |
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TI推出AUC先进极低电压CMOS技术 (2002.06.07)
德州仪器（TI）宣布推出AUC先进极低电压CMOS技术，提供更低功率消耗和高速工作能力，并确保整个系统的信号完整性，为通讯、计算机和电信应用带来极大好处。AUC Widebus家族采用TI的MicroStar Jr |
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ST推出VIPer单晶脱机返驰转换器系列－VIPer22A (2002.06.07)
ST日前推出了VIPer单晶脱机返驰转换器系列的最新成员－VIPer22A。该产品的主要特色包括：电流模式控制、60KHz的固定开关频率，以及广泛的输入电压范围，VIPer22A的最大功率可达12W(如果是欧规线路电压则可达20W)，可应用在脱机电池充电器、电视与影像监视器的待机电源供应器；以及马达控制及其他应用之SMPS（交换式电源供应器）中 |
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LSI Logic ULTRA320 SCSI获得4家服务器业者采用 (2002.06.07)
美商巨积公司（LSI Logic）日前表示，该公司所推出的Ultra320 SCSI控制器，近期获得4家服务器业者采用，其中包括戴尔计算机(Dell)与另外3家主要原始设备制造厂(OEMs)，此将协助LSI Logic在2003年与之后逐渐复苏的企业服务器市场上，创造出更优越的成绩 |
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LSI Logic推出StreamPack 24 X 2埠智能型交换器 (2002.06.07)
全球通讯芯片及网络运算方案厂商美商巨积 (LSI Logic）7日在台北国际计算机展中，发表新型单芯片标准产品-StreamPack L64524 以太网络交换器平台。LSI Logic透过这套包含参考平台在内的低成本完整交换器解决方案 |
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安捷伦发表SONET/SDH网络用的半导体芯片 (2002.06.07)
安捷伦科技7日推出了Agilent HDMP-3002 Gigabit Ethernet over SONET（EoS）变换器芯片。这个单芯片解决方案是业界第一个整合SerDes、频率数据复原、及OC-3至OC-48 framer的EoS变换器，以上三种功能是有效设定SONET/SDH网络数据的格式所不可或缺的 |
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ST表示Q2成长10% (2002.06.06)
意法半导体（STMicroelectronics）自上周在其年度法人说明会上，重申今年第二季的营收将延续约10%的成长步伐，明年成长率则将重回两位数(约23%)，后年成长力道将更强劲。该公司预测，半导体市场已在去年九月触底，现在正反转向上 |
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2001年全球硅晶圆销售遽降31% (2002.06.05)
顾能公司周一公布研究报告指出，受到半导体市场需求疲弱拖累，去年全球硅晶圆销售，较前年大减31%，创下自1985年以来的最大减幅。就地区而言，以美国与日本各34%的减幅最为严重；台湾与南韩也分别出现28%以及26%的减幅，而欧洲销售衰退的情况相较轻微，但减幅也达20% |
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安森美推出高效能FST逻辑组件产品线 (2002.06.05)
针对业界对高效能开关功能的需求，安森美半导体新推出了八款FST开关（Fast Switch Technology, FST）组件，每一款都具有三种不同的封装。此FST家族提供总线开关、热交换隔离、以及电压转换给运算、通讯、和工业市场中的许多种应用 |
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飞利浦发表USB OTG开发工具 (2002.06.05)
皇家飞利浦电子集团于台北国际计算机展期间，发表半导体业界第一套完备的Universal Serial Bus (USB) On-The-Go (OTG)系统开发工具。这套工具是以Philips OTG技术为基础，协助开发者轻易地将USB OTG增加到具备Intel XScale科技之Intel PXA250应用处理器的掌上型和行动设备 |
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吴惠瑜：台湾坚实的技术基础是创新的原动力 (2002.06.05)
我们今年第二季相当忙碌，主要是Intel觉得台湾愈来愈重要，美国总裁贝瑞特也来台湾宣导，他认为台湾坚实的技术基础将成为培养IT人才及创造知识型职场生涯的极佳环境，进而带动从“Made in Taiwan” 转型成“Innovated in Taiwan” |
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E-pHEMT技术开发竞赛 (2002.06.05)
III-V E-pHEMT功率放大器的开发过程，可以比喻为一场竞赛。本文将介绍安捷伦开发其E-pHEMT组件及制程的经验，以做为国内砷化镓产业发展的参考。 |
USB的沿革历史充满曲折，其中各大厂商从本位主义的相互对抗，到尝尽深刻教训后的Wintel合作，能否给予后进有意「彼可取而代之」者一些深思与反省？
