账号:
密码:
CTIMES / 半导体整合制造厂
科技
典故
电源管理的好帮手——ACPI

ACPI规格让操作系统、中央处理单元与接口设备三方面整合起来,互相交换电源使用讯息,更加简便而有效益地共同管理电源。
威达电宣布人事任命案 (2002.05.14)
威达电公司于14日宣布人事任命案。自即日起原负责单芯片设计中心协理林泽民先生升任威达电股份有限公司副总经理。统筹研发资源整合之工作及关键技术之取得,同时并负责协调各项专利及与业界策略联盟等事宜
Xilinx推出PicoBlaze 8位处理器 (2002.05.14)
美商智霖公司(Xilinx)14日宣布推出PicoBlaze 8位软核处理器并同时提升MicroBlaze 32位软核处理器的效能。当MicroBlaze搭配Virtex-II Pro FPGA使用时,运作频率可达150 MHz,并提供高达100 Dhrystone-MIPS(D-MIPS)的效能
摩托罗拉选择TI的电缆调制解调器解决方案 (2002.05.14)
德州仪器(TI)近日表示,摩托罗拉宽带通信部门将和TI携手合作,共同发展DOCSIS 1.0/1.1/2.0认证的电缆调制解调器,并提供给有线电视宽带市场使用。摩托罗拉新世代电缆调制解调器将采用TI已实用的DOCSIS 1.1组件和软件,并且实作最新的DOCSIS 2.0 A-TDMA先进分时多任务标准
IDT推出200 MHz可交换存储单元式双埠产品 (2002.05.13)
IDT公司推出200 MHz 9兆位克交换存储单元式双埠产品,可提供优秀的性能和密度。与另一种依靠多内部管芯的9兆位双埠解决方案不同,IDT以单管芯配置提供这些高密度的器件,在性能、功能、功率管理、可靠性和位成本上具有显著的优势
ADI发表高效能宽带混合信号前端IC (2002.05.13)
美商亚德诺公司(Analog Devices)针对宽带应用,发表业界第一颗芯片内整合四颗高效能数据转换器的混合信号前端IC-AD9862。该组件最适合用于无线宽带设备上,这些设备能提供高速上网接取、互动游戏及随选视讯等下一代服务,而这些服务对其使用设备内部所采用数据转换器的分辨率与数据率要求不断提高
台积电公布SOC后段封测策略 (2002.05.11)
台积电九日举公布其在SOC的后段封装测试策略,并计划与日月光、美商安可(Amkor)等封装测试业者合作,于第三季开始提供采用共享光罩CyberShuttle服务芯片的覆晶封装(Flip Chip)服务,希望以完整晶圆制造、封装测试的一元化服务(Turnkey)为号召,吸引布局SoC市场的整合组件制造厂(IDM)前往投片
Westell决定采用TI DSL芯片组 (2002.05.10)
德州仪器(TI)不断加强DSL产品的操作互操作性,同时提供更强大的技术支持的努力终于获得具体成果。TI宣布宽带接取解决方案主要供货商Westell Technologies已决定采用TI的ADSL芯片组,并将它用于最新推出的新世代WireSpeed产品,协助电讯业者为消费者建置DSL线路
AMD与Microsoft携手推动64位运算架构 (2002.05.10)
美商超威半导体(AMD)10日宣布该公司正式与微软公司(Microsoft)合作,确保采用64位运算架构的第八代AMD Athlon及AMD Opteron微处理器可执行Windows操作系统。AMD运算产品部副总裁Dirk Meyer表示,「计算机软件与硬件之间的关系密不可分
Agere Systems推出 802.11a 5 GHz产品解决方案 (2002.05.09)
Agere Systems(杰尔系统)9日宣布针对ORiNOCOR AP-2000双频无线网络网桥(access point),推出802.11a的5GHz无线电及天线发展工具,让IT管理人员可在5GHz频带上运作802.11a技术,以提升AP-2000无线网桥的传输速度、带宽与信道等性能
ST推出使用D类放大器的电视垂直放大器 (2002.05.09)
ST日前推出一系列使用D类放大器的电视垂直放大器,与现有的线性装置相比,更能有效减小功耗。新的STV9380/90组件不仅是一种比线性放大器更经济的解决方案,它还能将电视的实际功耗减少到7W
敏迅取得Tality IP授权 (2002.05.08)
Tality公司8日宣布,科胜讯系统公司旗下因特网基础建设事业部门-敏迅科技已经取得其10 Gigabit Ethernet媒体访问控制(MAC, Media Access Control)IP智财权的授权,将作为敏迅科技新一代10 Gigabit系统的基础,业界专家Gartner Inc.预估,Ethernet将主宰未来的都会型网络(MAN, Metropolitan Area Network)系统技术,2005年市场总值将达到$500亿美元
TI与THine合作提供液晶显示器时序控制组件 (2002.05.08)
德州仪器(TI)和THine Electronics宣布,他们将以TI的mini-LVDS技术为基础,提供液晶显示器时序控制组件。根据这项协议,THine将供应以mini-LVDS技术为基础的时序控制器,并参照TI源极驱动器(source driver)产品规划蓝图,同步发展可支持mini-LVDS液晶显示源极驱动器的时序控制组件
TI推出A-TDMA先进分时多任务技术的DOCSIS 1.1产品 (2002.05.07)
德州仪器(TI)宣布推出A-TDMA(Advanced TDMA)先进分时多任务技术的DOCSIS 1.1产品,并实际证明它们的端对端系统操作互操作性。TI正与业界领导厂商积极合作,希望在多家制造商的电缆调制解调器平台上成功展示A-TDMA物理层功能,藉此加快DOCSIS 2.0操作互操作性与标准兼容测试的发展脚步
联电于ITC控告SiS案,初判SiS胜诉 (2002.05.07)
核心逻辑芯片组暨绘图芯片的领导厂商硅统科技公司(SiS)于今日宣布联电于ITC控告硅统科技违反关税法并侵害其美国专利案,初判结果硅统胜诉。 硅统表示,联华电子(联电)于2001/1/26向美国国际贸易委员会(ITC)提出申请
ON推出二相位降压控制器-CS5308 (2002.05.07)
安森美半导体(ON)近日发表了一个二相位降压控制器-CS5308,具有驱动高性能桌面计算机和服务器处理器所需的所有控制功能,且符合VRM8.5电源供应的规格。 安森美半导体营销经理雷思莉·罗根表示,「由于VRM8
国科会:竹科供水不足30%,晶圆厂将停摆 (2002.05.07)
台湾省自来水公司发言人黄庆四于6日强调,以宝山水库及净水厂的状况来看,到五月底前,都无需进行竹科用水的减供。国科会针对新竹科学园区缺水可能导致的影响进行分析,认为若竹科供水不足达到30%时,大部分的晶圆厂机台都必须停摆
TI、IDT与日立推出逻辑闸与八位逻辑组件最新封装技术 (2002.05.06)
德州仪器(TI)、IDT(Integrated Device Technology)和日立公司为继续推动逻辑业界采用更小封装技术的趋势,宣布推出20/16/14只接脚Quad Flat No-Lead(QFN)封装技术,专门支持逻辑闸和八位逻辑组件
低备援功率式反驰转换器之简易方案 (2002.05.05)
本文说明如何运用电路,让采用整合开关器(Integrated Switcher)的反驰式电源供应器的无电荷/备援流失量降低。
林信宏:核心价值为永续经营的要诀 (2002.05.05)
很多公司将代理商和直营分开,TI已经没有这个观念,因为我们将其视为一个直线型的公司,1997年我上任时,康柏第一次要求做BTO,即Build To Order支援,使其可以随时视生产需要调节
IR第三季订单成长创下七季新高 (2002.05.04)
国际整流器公司(International Rectifier)日前公布截至今年三月底的日前公布截至今年3月底的2002会计年度第三季营收财报。此季营收高达1亿7,860万美元,净利为1,220万美元。上季营收为1亿7,210万美元,净利为1,080万美元;而二零零一2001会计年度财政年度第三季的营收为2亿7,600万美元,净利为4,790万美元

  十大热门新闻
1 工研院突破3D先进封装量测成果 获德律、研创资本、新纤注资共创欧美科技
2 SEMICON Taiwan 2024下月登场 揭??半导体技术风向球
3 工研院携手联发科开创「边缘AI智慧工厂」 创新整合平台降低功耗50%
4 工研院IEKCQM:制造业趁势AI成长6.47% 半导体产值2024年首破5兆
5 亚湾2.0以智慧科技领航国际 加速产业加值升级
6 台达携UI结合AI数位双生 强化半导体前後段设备软硬体创新
7 SEMI:半导体产能将创3,000万片新高 受惠於AI与HPC终端应用需求
8 高通执行长Cristiano Amon於COMPUTEX 2024 分享智慧装置上的生成式AI运算
9 SEMI国际标准年度大会登场 揭??AI晶片致胜关键、软性电子量测标准
10 工研院与台积电合作开发SOT-MRAM 降百倍功耗抢高速运算商机

AD

刊登廣告 新聞信箱 读者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3
地址:台北市中山北路三段29号11楼 / 电话 (02)2585-5526 / E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw