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CTIMES / 半导体整合制造厂
科技
典故
电子工业改革与创新者 - IEEE

IEEE的创立,是在于主导电子学的地位、促进电子学的创新,与提供会员实质上的协助。
TI与Microtune宣布共同合作协议 (2002.05.04)
德州仪器(TI)与Microtune公司宣布一项合作协议,共同营销和发展DOCSIS电缆调制解调器解决方案,并以两家业界领导厂商的技术为基础,把一套优化系统提供给电缆调制解调器业者和设备制造商
TI DSP获颁「2001年最佳DSP」分析师推荐奖 (2002.05.02)
德州仪器(TI)宣布,透过更强大TMS320C64xTM架构提供的最佳效能、低功率消耗特性与发展工具,在加州圣荷西市所举行的嵌入式处理器论坛上,TMS320C6414 DSP赢得第四届In-Stat/MicroDesign Resources的「2001年最佳DSP」分析师推荐奖
硅成荣获第十届国家产品形象银质奖 (2002.05.02)
全球前15大SRAM供货商-硅成集成电路日前表示,该公司于2日荣获第十届国家产品形象奖银质奖殊荣,为经济部为鼓励本土厂商研发创新能力而增设此奖的十年来,第三家获得肯定的半导体厂商
ST推出第四代DVD译码器芯片 (2002.04.30)
全球MPEG-2芯片供货商-ST,日前推出了第四代DVD译码器中的第一款芯片-STi5588。承袭了在业界极为成功的第三代STi5519和STi5580芯片,STi5588整合了全新功能,包括高质量的逐行扫描视频输出模式,支持新的DVD音频标准,和加密的DVD-RW 或 DVD-RAM
ST推出省空间与功耗的12位双信道A/D转换器IC (2002.04.30)
ST日前发布了两款具有高性能与低功耗特性的双信道、12位模拟/数字转换器(ADC)芯片,新产品实现了业界最高的速度/功耗比。第一款ADC是TSA1203,它提供每秒4,000万的采样率,功耗仅230mW
IR推出双重式HEXFET功率MOSFET (2002.04.30)
国际整流器公司(简称IR),推出四款采用TSSOP-8封装的双重式HEXFET功率MOSFET,其导通电阻 (RDS(on)) 低于同类型产品25%。四款新组件的编号为IRF7757、IRF7756、IRF7755及IRF7754。它们透过IR的标准MOSFET技术降低导通电阻,并有效提升行动电子装置的功率系统效率以及延长电池寿命
晶圆双雄抢攻0.13微米市场 (2002.04.29)
国际整合组件制造大厂为提升营业效率,委外代工趋势日益明显,已使国内晶圆双雄直接受惠。台积电、联电0.18微米以下高阶制程订单量持续回笼,除激励营业利益率先上扬外,最近更高阶的0.13微米制程产品也开始加速出货
TI与NOKIA共同推出Series 60的Innovator发展套件 (2002.04.27)
德州仪器(TI)与诺基亚宣布推出一套体积精巧的完整应用发展工具 - Series 60的Innovator发展套件,协助厂商在诺基亚以TI OMAP为基础的Series 60平台上发展各种应用。Series 60是诺基亚的智能电话终端软件平台,诺基亚并将原始码用户许可证提供给移动电话制造商
ST的XM Satellite Radio芯片组出货量突破355,000片 (2002.04.27)
ST日前宣布,截至2002年第一季为止,该公司交付给XM接收器制造商的XM无线卫星芯片组出货量已经达到了355,000片。 ST电信与外围/车用产品事业部总经理Aldo Romano表示,XM无线接收器的成功,是得益于ST的系统单芯片整合技术,透过紧密结合ST的芯片设计与XM的系统工程经验,我们已经向市场推出了兼具高整合度与成本效益的解决方案
安森美发表二颗低通π型滤波器 (2002.04.27)
致力于不断提升先进电子讯号整合的安森美半导体,近日又发表了二颗低通π型滤波器。这是为了抑制 - 甚至消除易于产生EMI之系统的瞬时讯号噪音设计的,包括了移动电话、通讯系统、计算机、USB埠、以及可携式产品的I/O线等
TI推出高速八信道数据转换器 (2002.04.27)
德州仪器(TI)日前推出高速模拟数字转换器,最多可同时转换八个信道模拟信号。这颗10位八信道模拟数字转换器不但拥有绝佳的低噪声效能,内建转换信道数目也是其它专用模拟数字转换器解决方案的四倍
Cypress与WIDCOMM携手合作 (2002.04.25)
柏士半导体(Cypress)日前宣布与WIDCOMM公司达成协议,将共同合作研发新世代蓝芽解决方案。透过这项合作,Cypress将取得WIDCOMM包含蓝芽嵌入式软件(Bluetooth Embedded Software,BTE)与BTE研发工具等一系列的蓝芽软件产品授权
M-Systems 推出Mobile DiskOnChip支持高达64MB储存容量 (2002.04.24)
M-Systems日前推出高效能、超迷你的行动通讯/手持装置市场快闪储存方案-Mobile DiskOnChip支持高达64MB储存容量,以极小的体积提供行动通讯市场更大的储存容量及先进的数据保护功能
亿恒:可望与南亚合作 (2002.04.24)
欧洲第二大芯片制造商之一的亿恒公司第二季亏损比预期减少,成为1.08亿欧元(9,600 万美元),并宣称看到需求复苏的迹象。亿恒公司透露,与南亚科技的合作案可望在未来四周内达成协议
TI推出最新OMAP无线处理器发展套件 (2002.04.23)
德州仪器(TI)日前推出一套体积精巧却支持多种用途的发展套件,无线软件开发厂商和装置制造商可在它上面建立及展示各种创新应用。利用TI为OMAP处理平台推出的Innovator Development Kit,无线软件开发商即可轻易将他们的高效能应用软件移植到TI广为市场采用的OMAP应用处理器家族,并让无线装置制造商更快在市场上推出新产品,例如2
美国加码奈米科技研发 (2002.04.23)
根据美国政府公布的2003会计年度预算案,将对国家级研究所、大学等专业单位投入7.1亿美元,比2001年度预算增加七成。自柯林顿政府时代开始,亦即于2001会计年度开始的「国际奈米科技战略(NNI)」之下推展
Lattice发表新一代ispLEVERTM设计工具 (2002.04.22)
Lattice半导体22日发表了新一代 ispLEVER 设计工具。ispLEVER 被设计在支持Lattice ispMACH,ispLSI,ispGDX, ispGAL和 GAL组件,也包括革命性的新 ispMACH 5000VG 和 ispMACH 4000 CPLD组件系列,之单一设计流程下,提供容易使用的功能及强大的新能力
安森美发表两款时序管理组件 (2002.04.20)
安森美半导体(ON)近日发表了两款时序管理组件。这两款硅锗(SiGe)产品是GigaComm家族的最新成员,是专为今天高效能工作站、服务器、10 Gigabit Ethernet (GbE)线路卡、以及光学网络装置等的严苛需求所设计的
ADI推出低成本双接口XGA/SXGA显示器IC-AD9882 (2002.04.20)
需求始终大于供给的全球液晶显示面板市场,上游的IC技术上出现突破性的进展。美商亚德诺公司(ADI)发表一颗针对LCD液晶显示器、投影机、高分辨率电视与其他显示器上应用的低成本、高效能双接口集成电路(IC) AD9882
飞利浦发表低成本CD音响半导体解决方案 (2002.04.18)
飞利浦半导体近日宣布成功开发了一款低成本CD音响半导体解决方案。飞利浦SAA7824芯片在声音和操作性能方面都表现卓越,CD音响制造厂商采用该款芯片后,可大幅减少外部组件使用的数量,同时具备更多综合性能,从而改进产品范围

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