 |
联想无线掌上型装置采用TI技术 (2002.02.28)
中国大陆个人计算机与网络家电主要制造商－联想宣布，将采用德州仪器（TI）无线GSM/GPRS技术来发展联想最新无线手机，并在新世代掌上型网络装置中使用TI的OMAP应用处理器 |
|
Alcatel与ST签署GSM/GPRS芯片组开发与供应协议 (2002.02.28)
ST与Alcatel日前签署一项合作协议，双方将共同开发移动电话与其他无线产品用的GSM/GPRS芯片组。依照协议，Alcatel将把其移动电话集成电路设计小组移转给ST。透过这项合作，ST将取得GSM/GPRS相关的技术与智财权(IP) |
|
ST取得Tioga Technologies的xDSL专利与芯片授权 (2002.02.28)
ST日前宣布，以1,000万美元取得Tioga Technologies公司的xDSL IP与产品专利。此交易意味着，ST将取得Tioga即将发表的xDSL产品所有权。另外，依照协议，在2003年1月15日之前，ST有优先权收购Tioga价值逾1,200万美元的绩优股和资产 |
 |
安森美半导体发表其计算机科技进击计划 (2002.02.28)
高性能电源及数据管理半导体的厂商－安森美半导体，27日宣布，将于下一季扩展其于计算机运算市场的产品，推出一系列的组件组合以解决当今的设计者所面临的复杂问题 |
|
Microchip快闪微处理器PICmicro突破1 MB容量 (2002.02.28)
Microchip Technology推出第一款可突破1 MB记忆容量的PICmicroR快闪制程微处理器PIC18F6X20和PIC18F8X20。该微处理器因具有较大的程序容量对于高阶的应用及复杂度高的程序设计提供了一完整的解决方案 |
|
奇美通讯选用科胜讯直接转换收发器于GSM/GPRS通讯模块 (2002.02.28)
通讯芯片商科胜讯(Conexant)日前宣布奇美通讯已经在GSM/GPRS通讯模块上采用CX74017单芯片射频直接转换收发器(DCR, direct conversion transceiver)产品。科胜讯先进的直接转换收发器产品CX74017省下了价格昂贵的中频转换步骤 |
|
安捷伦科技推出了PC适配卡与基地台接收器设计所需的GaAs晶体管 (2002.02.28)
安捷伦科技日前发表了两款新的GaAs晶体管，它们均采用公司的MiniPak迷你无引线封装。这些GaAs晶体管主要用于PC适配卡及基地台接收器的设计。安捷伦MiniPak的尺寸只有1.4 mm x 1.2 mm x 0.7 mm，使用的电路板空间比2.1 mm x 2.0 mm x 0.9 mm大小的传统SC-70封装少了60% |
|
德州仪器宣布采用Novellus SPEED氟玻璃（FSG）薄膜 (2002.02.26)
全球半导体薄膜沉积和表面处理技术的生产研发厂商-诺发系统，日前宣布德州仪器（TI）将在其 300 mm （12吋）晶圆的铜制程双层嵌入应用中，采用Novellus的SPEED 氟玻璃（FSG） 薄膜 |
|
Cirrus Logic 推出新款的CS98100 DVD处理器 (2002.02.26)
Cirrus Logic 公司，推出新一款专为台湾DVD播放器制造商与代工厂商运用的CS98100 DVD处理器，以量产规模的相对较低价位(低于150美元的零售价格)，提供具备优越数字电视效能的渐进式扫瞄影片及支持各种DVD音效标准的高阶数字电视等功能，目标并锁定日渐普及的数字电视(digital television, DTV)市场 |
|
扬智与Trident共同发表计算机绘图整合芯片组 (2002.02.26)
国内系统芯片厂商扬智科技与绘图公司Trident，26日共同发表低功率、高省电之P4绘图整合芯片组 - CyberALADDiN-P4，可支持Intel Pentium 4处理器，协助全球OEM和ODM等笔记本电脑厂商开发高效能Pentium 4平台，以符合主流和高阶笔记本电脑消费者的需求 |
|
ST发表32Mbit闪存芯片－M58LW032A (2002.02.26)
ST日前发表了一款32Mbit闪存芯片－M58LW032A，它整合了所有数字消费性电子所需的完整功能。M58LW032A的主要功能包括了：56MHz的同步数据数据组、16位数据总线、2.7~3.6V的操作电压源(Vdd)，并加上一个从1.8V~操作电压的分离式电源微调(Vddq) I/O缓冲区电源供应器 |
|
TI率先为汽车市场推出完整的多媒体IDB-1394与蓝芽技术 (2002.02.25)
德州仪器（TI）宣布推出车用1394b总线解决方案，它是以汽车自动上网系统（telematics）市场为目标，可支持汽车的信息娱乐应用，例如后座娱乐设备和其它完整的影音解决方案 |
|
硅统与精英举行东南亚产品巡展 (2002.02.25)
核心逻辑芯片组及绘图芯片厂商硅统科技（SiS）25日表示，将配合主板厂商精英计算机，于25日起在菲律宾（马尼拉）及印度尼西亚（万隆、雅加达、泗水）主要城市举办产品发表会 |
|
Cypress与茂德科技携手研发1T虚拟静态内存技术 (2002.02.25)
美商柏士半导体（Cypress Semiconductor）与茂德科技公司（ProMOS）25日正式宣布双方已签属一份协议，将针对移动电话与其它行动装置研发单晶体（one-transistor，1T）虚拟静态内存产品（pseudo-SRAM），在各种低速无线应用产品领域中能以DRAM的密度规格提供接近SRAM的效能 |
|
安捷伦科技FBAR薄膜声波滤波器技术已经应用于市售的无线产品 (2002.02.25)
安捷伦科技日前表示，目前市面上已经有好几种无线产品，采用该公司的HPMD-7903 FBAR双工器系列。安捷伦每个月都会出货好几十万个FBAR双工器，给生产下一代无线手机与数据卡产品的制造商 |
|
TI推出内建闪存的MSP430极低功率微控制器 (2002.02.23)
为进一步实现对客户的承诺，提供低功率且高效能的微控制器解决方案，德州仪器（TI）宣布备受欢迎的MSP430系列再添四颗新成员，这些最新16位精简指令集微控制器仍保持极低功率的优点，最高还可以将工作效能提升五十倍以上 |
|
Microchip推出全球最小的中低密度序列式EEPROM封装 (2002.02.23)
Microchip Technology公司推出新一代的I2C序列式EEPROM组件，所采用的超小5接脚封装尺寸，可为需在有限空间应用中建置序列式EEPROM的设计人员，提供了极大的弹性，同时更为可携式、掌上型及运算产品与汽车设计的理想选择 |
|
诺基亚与TI将提供完整的新世代智能型手机开放参考平台 (2002.02.21)
德州仪器（TI）与诺基亚于20日共同宣布，将结合诺基亚的Series 60终端软件平台与软件开发套件、以TIOMAP处理器为基础的参考平台和发展工具以及Symbian OS操作系统，提供手机制造商与应用发展商完整、开放且符合业界标准的参考平台 |
|
微软与TI推出2.5G智能型手机参考设计 (2002.02.21)
德州仪器（TI）和微软宣布推出一份完整参考设计，使无线设备制造商可更快推出高质量2.5G智能型手机，该参考设计除了包括Windows操作系统推动的Smartphone 2002软件之外，还包括TI提供的高效能低功率OMAP处理器以及GPRS技术 |
|
飞利浦半导体推出完全整合的单芯片无线电系列产品 (2002.02.21)
皇家飞利浦电子集团成员之一飞利浦半导体，21日宣布推出完全整合的单芯片无线电系列产品，适用于低电压和低功率耗损的应用，大幅降低了外部组件的数目和接口设备成本，并可完全免费接收到欧洲、美国和日本的调频波段 |
