 |
VIA推出 C3处理器933MHz (2001.12.20)
威盛电子20日宣布推出933MHz VIA C3 处理器芯片；这是继800MHz 版本之后，第三款采用Ezra核心的C3系列产品，同时也系全球率先导入0.13微米制程技术的处理器先锋。
由于内建高效率的核心设计以及超低的耗电表现 |
 |
ALPHA与科胜讯无线通信部门合并 (2001.12.20)
全球通讯芯片领导商科胜讯系统于20日宣布旗下无线通信部门与Alpha公司合并，并签属一份最终协议，成立一家目标锁定于行动通讯应用市场之公司，专门经营射频(RF)与完整半导体系统解决方案 |
|
EPSON推出S1D13A05 液晶显示器控制/USB功能随伴芯片 (2001.12.20)
EPSON 推出S1D13A05，正式加入其液晶显示器控制器/功能随伴芯片产品系列中，这一款液晶显示器的目标市场，是掌上电脑和其他内藏式的产品应用。S1D13A05结合了加速的液晶显示器图形控制器和USB控制器，同时内建256KB SRAM 显示缓冲器 |
|
大陆将在2010年称霸半导体市场 (2001.12.19)
意法半导体台湾分公司总经理傅锦祥十八日表示，中国大陆将在二○一○年成为全球最大的半导体需求市场，而且大陆半导体设备需求一枝独秀在成长，可见其半导体产业正快速发展中 |
|
敏迅推出跨接点交换产品 (2001.12.19)
科胜讯系统公司旗下因特网基础建设事业部门 － 敏迅科技日前宣布，推出两款针对新一代高容量交换系统所设计的高密度跨接点交换产品，这两款144 x 144跨接点交换芯片提供了业界最高的效能与最低的耗电 |
|
科胜讯展开下一阶段策略性整合计划 (2001.12.19)
科胜讯系统于十九日宣布迈入企业策略性进化历程之下一个阶段，积极朝向成立三家分别投注于行动通讯、宽带存取与网络基础建设市场的独立公司而努力。
科胜讯总裁兼执行长Dwight W. Decker表示：「科胜讯系统于三年前成为上市公司时，是一家涵盖广泛的半导体方案供货商，为所有重要的通讯应用开发卓越的解决方案 |
|
Palm采用TI OMAP处理器 (2001.12.19)
德州仪器（TI）与Palm公司共同宣布，双方已同意在多个领域进行合作，包括技术支持、产品发展与共同营销。根据这项协议，Palm将选择OMAP处理器平台来推动多种新世代掌上型解决方案，并利用TI无线GSM/GPRS技术，让Palm的掌上电脑也具备完美的联机能力 |
|
Microchip推出业界最低压差的LDO电压调整器 (2001.12.19)
Microchip Technology宣布推出最新款低压差电压调整器（LDO）TC1315，此款新产品具备领先业界LDO产品的最低压差，而新产品的推出，更进一步地扩充了Microchip的功率管理产品线 |
|
TI芯片在蓝芽市场的销售量突破150万颗 (2001.12.18)
德州仪器（TI）日前表示，该公司不断将新芯片提供给蓝芽市场客户，其销售量正式突破150万颗大关。根据市场分析公司IMS的调查，2001年全球蓝芽市场的芯片销售量可达1,000万颗，TI占了15% |
|
TI推出第四代新型蓝芽基频处理器 (2001.12.18)
为满足短距无线连接的成长需求，德州仪器（TI）宣布推出以ROM为基础的最新蓝芽基频处理器，这颗BSN6050基频解决方案可大幅减少系统成本与电路板面积，提供强大工作效能与全数据速率蓝芽联机，而且售价最低只须5美元，预料将会带动低价消费品市场的全新发展 |
|
ST与HST共同发表双接口多重应用智能卡 (2001.12.18)
ST与Hyundai Smart Technologies (HST)日前宣布，共同发表全球第一款通过Visa VSDC技术Level 3认证的双接口多重应用智能卡。新产品预期能在全球对智能卡安全重视程度日增之际，加速产业界发展以芯片为基础，且附加无接点接口的EMV卡片 |
|
科胜讯取得硅锗制程效能的突破性进展 (2001.12.18)
科胜讯系统(Conexant Systems Inc.)日前表示取得硅锗(SiGe)集成电路制程技术的重要突破，新推出的SiGe200制程技术拥有目前业界硅制晶体管的效能，同时具有切换速度在电流(转换频率Ft为200GHz)与功率消耗(最高频率Fmax为180GHz)上的最佳组合 |
|
飞利浦推出新型9位图译码器 (2001.12.17)
飞利浦半导体宣布，推出9位图译码器—SAA7115。该产品具备高效能梳状滤波器(comb filter)、增强型Macrovision检测和先进的垂直消隐时间间隔(VBI, vertical blanking interval)数据分割(data slicing)功能 |
|
创杰取得台湾德国莱因公司BQB认证 (2001.12.17)
创杰科技，十七日宣布该公司自行研发的蓝芽基频技术率先取得TÜV Rheinland Taiwan (台湾德国莱因公司) BQB认证，成为全台湾第一家自行研发蓝芽基频产品并通过验证的厂商 |
|
TI推出ADSL基础设施芯片组 (2001.12.15)
德州仪器（TI）宣布推出一套ADSL解决方案。新芯片组可以支持最多的连接线路，只须最小电路板面积与电力消耗，而且使线路卡端口总密度超过其它任何竞争产品。利用TI的整合能力与全系统设计技术 |
|
美国国家半导体推行蓝芽堆栈合作计划 (2001.12.13)
美国国家半导体公司宣布推行「蓝芽堆栈合作计划」，为美国国家半导体的厂商客户提供主机应用程序及其他应用软件，方便他们开发使用蓝芽无线技术的系统。并宣布设于美国圣地亚哥市的蓝芽无线解决方案供货商 WIDCOMM Inc. 已成为这个合作计划的首个成员 |
|
McubeWorks选择TI OMAP平台，发展无线多媒体参考设计 (2001.12.13)
德州仪器（TI）宣布McubeWorks公司将以TI无线多媒体技术为基础，发展完整的2.5与3G CDMA2000 1x网络参考设计，为新世代无线手机与可携式上网装置带来省电而高效能的多媒体服务；此外 |
|
Microchip推出新的电源管理产品系列 (2001.12.13)
Microchip推出最新型的低价、低功率装置- TCM809/810与TCM811/812系统监视电路，以扩展其工业等级功率管理产品系列。TCM809/810适合应用在空间有限的电压监视产品之中，例如携带式计算机、PDA、移动电话、呼叫器；而TCM811/812需要的供应电流较低，适合应用在电池驱动的产品之中 |
|
ARM宣布智原加入ATAP设计伙伴计划 (2001.12.13)
全球知名的16/32位内嵌式RISC微处理器解决方案的厂商-安谋国际科技公司（ARM），十三日宣布智原科技加入其ATAP设计伙伴计划（ARM Technology Access Program）。目前ATAP已成为在全球拥有25个伙伴与超过2,400名工程人员的IC设计资源网络 |
|
飞利浦推出体积更小的蓝芽射频模块 (2001.12.12)
飞利浦半导体十二日宣布，推出具备整合天线的全新BGB100A 蓝芽无线电模块，为目前市场上体积最小且具有完整蓝芽射频功能(Bluetooth RF-functionality)的模块。新一代的天线概念将使许多可携式设备能经由简易且快速的方式达到功能内建的效果 |
OASIS是一个非营利的机构，其作用在于发展、整合，以及统一世界各地电子商业所需要的专用标准。OASIS并制定出全球电子商业的安全标准、网络服务、XML的标准、全球商业的流通，以及电子业的出版。
