 |
威盛VPSD11月营收策略性挂零 (2001.11.13)
威盛新成立的VPSD(平台解决方案事业部)11月份没有创造营收，其主要原因在于P4X266优先供应推VIA品牌，自有品牌的主板厂，且威盛仍与参与VPSD计划的主板厂进行「串连」、协商出货模式阶段，威盛11月实际P4X266芯片出货套数，预估仍可望维持10月百万套水平，但VPSD部门11月营收则不如外界所预期，可替威盛创造大量营收 |
|
硅统经营动作大 (2001.11.13)
硅统科技近日已锁定东芝(Toshiba)为P4系统芯片组试产对象，而网络通讯产品用的物理层(Phy)芯片则荣以台积电为主。另外，东芝部分通讯芯片也已在系统自有晶圆厂内，以0.18微米制程小量产出近半年 |
 |
科胜讯推出新款广播译码芯片 (2001.11.13)
全球通讯芯片厂商科胜讯系统(Conexant)日前宣布为其协助PC成为家庭娱乐中心的产品线加入新成员，新推出的CX23880/CX23881外围零组件互连PCI接口影音广播译码器为业界第一颗10-bit视讯解决方案 |
|
飞利浦半导体SmartMX智能卡微控制器IC正式亮相 (2001.11.12)
皇家飞利浦电子集团成员之一，飞利浦半导体正式推出业界首创超低功率、高效能、符合成本效益的智能卡控制器IC—SmartMX，同时此款产品的推出将更进一步巩固飞利浦半导体在智能识别解决方案的领导地位 |
|
Cypress USB全力支持Intel Concept PC计划 (2001.11.12)
全球知名高效能体积电路解决方案供应厂商－美商柏士半导体（Cypress Semiconductor），今日正式宣布全力支持Intel的概念PC（Concept PC）Hannacroix发展计划，并透过这套全新的主板设计展现Cypress领先业界的I/O传输技术 |
|
NS推出输出电压不超过 1 V 的全新 150 mA 高效能线性稳压器 (2001.11.08)
美国国家半导体公司 (National Semiconductor)宣布推出一款可将极低输出电压稳定在 0.9 伏 (V) 至 1.2 伏之间的全新线性稳压器。这款稳压器芯片的推出进一步巩固该公司在线性稳压器技术方面的领导地位 |
|
摩托罗拉发表i.250平台 (2001.11.08)
摩托罗拉公司的半导体产品部(Semiconductor Products Sector，SPS)日前发表其2.5G Innovative Convergence (i.250) 平台，第2.5代全球行动通讯系统/通用无线封包通讯数据服务(GSM/GPRS)从硅晶到软件的综合解决方案 |
|
IR发表最新200A超快速超软恢复二极管 (2001.11.08)
全球供电产品厂商国际整流器公司(IR)，推出两款采用SOT-227封装的200A超快速通用输出整流器(ultrafast, general-purpose output rectifiers) - UFB200FA20及UFB200FA40。新组件适用于高电流应用系统的输出整流电路(output rectification circuits)，如焊接机、电源供应系统及电池充电器 |
|
TI推出最新系列的电流回授型运算放大器 (2001.11.05)
德州仪器（TI）宣布推出最新系列的电流回授型运算放大器，拥有极高工作效能，创下低功率高带宽运算放大器的新记录。新组件大幅改进内部架构，提供更大带宽与增益稳定性、更良好信号失真特性、以及低功率高输出的单电源操作能力，可支持DSL通信、专业摄影机、广播视讯设备、可携式产品和各种高效能信号处理应用系统 |
|
大陆厂商来台争取顾客 (2001.11.05)
中芯半导体近日推销○．二五微米与○．一三微米制程，锁定台湾SRAM设计公司积极招商，八吋晶圆每片报价甚低，仅四百多美元，多家设计公司在中国大陆自制芯片政策与税赋考虑下已前往评估 |
|
科胜讯推出四频带GSM功率放大器模块 (2001.11.04)
科胜讯系统(Conexant)日前宣布推出四频带GSM行动通讯功率放大器模块（PAM,Power Amplifier Module）产品，编号为CX77314的PAM支持全球超过150个国家的GSM手机，包括美国地区的新GSM850频段，这个模块同时还支持整合封包无线服务(GPRS, General Packet Radio Service)多信道(multi-slot)运作 |
|
英特尔投下资生产芯片 (2001.11.01)
外传英特尔弃守台湾市场，订单流向大陆，英特尔表示，目前已舍弃次要产品线，重新聚焦于主力产品，相信今年投注巨资于产品和技术的推陈出新，有助英特尔在景气复苏时获利并扩大市场占有率，恢复15%到20%的长期成长率 |
|
台积电联电代工领域扩张 (2001.10.30)
台积电、联电代工领域广度不断提升，近期接获南韩LG电子、德国Micronas数字电视芯片订单，以0.18微米混和讯号制程投片，合作范围并延伸到特殊用途集成电路 (ASIC)。
联电10月初与德国IC大厂Micronas合作，以0.18微米制程，生产全球首颗模拟/数字混合式电视译码器芯片，开始跨足数字电视芯片代工领域 |
|
TI推出以OMAP平台为核心的GSM/GPRS芯片组 (2001.10.29)
德州仪器（TI）宣布推出功能高度整合的新芯片组，提供语音功能及更强大的数据处理能力，为2.5G智能型移动电话与个人数字助理市场带来极大帮助。对无线装置制造商而言，新芯片组提供一套「天线到应用软件」的完整解决方案与参考设计，提供2.5G行动装置最佳的工作效能与省电特性 |
|
科胜讯电源线家庭网路解决方案可达14Mbps资料传输率 (2001.10.29)
通讯芯片领导商科胜讯系统(Conexant Systems Inc.)日前宣布推出针对采用家用电源线连网市场的整合型物理层(PHY)收发器组件，可以在家庭现有电源线网络上达到14Mbps的数据传输速率 |
|
SST进军大陆市场 (2001.10.29)
闪存技术厂商超捷微电子科技（SST）日前于上海的Technology Openhouse研讨会上，宣布，该公司计划透过大陆和全球授权的晶圆代工厂商，提供大陆设计公司嵌入式闪存的设计和生产；除了嵌入式闪存的IP硅智财权外，超捷微电子也会提供采用超快闪(SuperFlash)技术的其它组件库，协助特殊应用集成电路设计师设计适合大陆市场的产品 |
|
TI推出1.8V逻辑元件系列 (2001.10.24)
德州仪器（TI）宣布推出AUC先进超低电压CMOS逻辑元件系列，在1.8V时拥有最佳效能，但电压低于1V也能正常操作。 AUC系列不但省电、工作速度很高、并能保持系统信号的完整性，非常适合可携式消费性电子、电脑产品以电讯应用 |
|
LSI与Correlant联盟成果丰硕 (2001.10.24)
全球通讯芯片及网络运算方案厂商美商巨积公司（LSI）日前宣布与DOCSIS电缆调制解调器代工领导商Correlant Communications (前身为TurboNet) 结盟后所创造的佳绩。LSI Logic 与Correlant合作研发成功各项硅晶与系统层级产品，其中包括名为MultiLynx CL2161的单芯片DOCSIS电缆调制解调器 |
|
Synopsys 加入ARM的ATAP伙伴计划 (2001.10.23)
全球知名的16/32位内嵌式RISC微处理器解决方案的厂商-安谋国际科技公司（ARM）与Synopsys公司于日前共同宣布Synopsys Professional Services正式加入ARM伙伴计划─ATAP。在协议的规范下 |
|
英特尔为求市占率，P4大落价 (2001.10.23)
英特尔22日在台举办今年第二度的开发者技术论坛(IDP)，也向主板厂商更新本季的产品规划。为使本季P4处理器出货较前季成长两倍，英特尔将加速P4降价时程，使P4整体系统售价在八百美元以下，而搭配旧版P4的850芯片组也将以折让大幅降价近三成 |
当传输技术进入数字时代之后，用户及厂商对于数字显示的质量要求越来越注重，结合显示适配器硬件的数字显示接口标准，其发展进度因而更受到瞩目。
