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CTIMES / 半导体整合制造厂
科技
典故
USB2.0——让计算机与接口设备畅通无阻

USB2.0是一种目前在PC及接口设备被广为应用的通用串行总线标准,摆脱了过去局限于PC的相关应用领域,而更深入地应用在数字电子消费产品当中。
TI推出低成本高效率电源供应解决方案 (2001.10.22)
德州仪器(TI)宣布推出可携式产品的电源供应解决方案,采用低压降(LDO)稳压器技术,可直接使用两颗四号电池。透过低压降稳压器的1.8 V输入能力,新产品将更容易使用现成电池、提供更高电源效率、而且价格也更便宜,满足个人数字助理、数字相机、网络音频播放器或其它掌上型产品的电源要求
TI发表最新视讯扩充与软件链接库 (2001.10.22)
德州仪器(TI)宣布推出一套软件链接库,包含21项图像处理功能,可以协助设计人员利用TMS320C5510与TMS320C5509 DSP的视讯硬件扩充功能,迅速发展省电型数字图像处理应用系统
AMD公布第八代的微处理器架构 (2001.10.18)
美商超威半导体(AMD)18日在微处理器论坛(Microprocessor Forum)上公布其新一代个人计算机处理器的架构及相关的技术规格。这个称为“Hammer”的处理器架构是由AMD独自开发。AMD宣布,将来推出的所有AMD处理器均会采用这个基础架构
英特尔第三季大幅衰退77% (2001.10.18)
全球芯片龙头大厂英特尔于周二公布第三季财报。英特尔第三季净利为六.五五亿美元,虽达成市场预期目标,但却较去年同期的二八.九亿美元净利,大幅衰退77%。英特尔对第四季营收所提出的最新预测数字,也低于市场预期
12吋晶圆厂今年预估总额114亿美元 (2001.10.18)
虽然今年半导体资本支出较去年大幅下滑,12吋晶圆制造设备投资则可望较去年成长 39%。参加微处理器论坛的企业领袖则表示,10GHz 微处理器将于2005 年上市。 据信息网络公司17日出炉的报告表示,今年12吋晶圆设备投资总额预计将达114亿美元,高于去年的82亿美元,但预测明年投资成长率会减缓至16.7%,总额为133亿美元
Cypress 推出USB 2.0 链接埠控制器-TetraHub (2001.10.17)
全球知名高效能体积电路解决方案供应厂商-美商柏士半导体(Cypress),16日正式宣布推出全新高效能的USB 2.0链接埠控制方案。TetraHub为业界目前唯一内建四套交换处理转译器(Transaction translators)的链接埠控制方案,可于任何USB系统中,任意以低速(1.5 Mbps)、全速(12 Mbps)、以及高速(480 Mbps)三种USB传输速度进行数据传输链接
ADI推出单芯片、多功能电源管理-ADP3408 (2001.10.17)
美商亚德诺公司(ADI)推出单芯片、多功能电源系统负责所有GSM手机基频的电源管理-ADP3408。ADP3408为一颗提供GSM/DCS/PCS手机优化的多功能电源系统芯片,此单芯片包含六颗LDO,其中一颗提供每个GSM重要子功能方块的电力
处理器价格战一触即发 (2001.10.16)
英特尔15日宣布,调降主打中、低阶市的赛扬(Celeron)处理器价格,针对950MHz到1.1GHz的机种,降幅在7%到14%;超威评估跟进英特尔的降价行动,第四季处理器降价战一触即发。 英特尔这一波降价集中在赛扬处理器,以每千颗处理器单价来看,950MHz版本的赛扬价格从74美元降到69美元,1GHz的赛扬从89降到74美元,1
飞利浦推出有线电视表面粘着模块 (2001.10.16)
皇家飞利浦电子集团成员之一,飞利浦半导体近日宣布推出全球第一个以有线电视为基础的宽带通讯表面粘着组件(SMD)-BGS67A。BGS67A是一个高动态区间的放大器模块,采用管脚SOT567A封装,工作电压为+12V
科胜讯推出个人视讯录制与卫星接收系统用双频道解调单芯片产品 (2001.10.16)
全球通讯芯片商科胜讯系统(Conexant)日前推出业界第一颗卫星接收系统用单芯片双频道解调器产品,编号为CX24130的新组件相当适合个人视讯录制等需要同时处理分别用来播放与录制不同电视节目的双输入视讯信号应用需求
TI OMAP处理器支持微软Pocket PC 2002软件平台 (2001.10.15)
为了把更开放且容易使用的技术提供给2.5G与3G行动装置,德州仪器(TI)宣布其标准的OMAP无线处理器将支持微软的Pocket PC 2002软件平台,成为下一代个人数字助理的硬用软件
ADI发表低电压SPI兼容温度监控系统-AD7314 (2001.10.11)
美商亚德诺公司(ADI)日前发表使用8只接脚Micro-SOIC封装的低电压SPI兼容温度监控系统-AD7314。AD7314是采用8只接脚micro-SOIC封装的完整温度监控系统,利用芯片内建的「能带间隙」(bandgap)温度传感器与10位模拟数字转换器,可以提供精准的数字温度读取及监控能力,其精准度高达0.25℃
Rise与世达发科技共同发表视频点播机顶盒解决方案 (2001.10.11)
华巨国际(Rise Technology)和世达发科技(SetaBox Technology)针对蓬勃发展之视频点播市场应用,特于12至17日于中国广州深圳所举行之第三届中??际高新技术成果交易会中发表视频点播机顶盒解决方案
飞利浦半导体取得全球第一个智能卡IC通用标准EAL5+认证 (2001.10.11)
皇家飞利浦电子集团成员之一,飞利浦半导体近日宣布其P8WE6017集成电路通过智能卡IC通用评估标准CC-EAL5+级别 (Common Criteria Assurance Level CC-EAL5+)的认证 ,成为全球第一个取得此证书的企业,而此款P8WE6017 IC系采用0.35微米技术,为飞利浦半导体WE系列智能卡安全控制器IC产品之一
Zarlink推出高度灵活的IMA芯片 (2001.10.11)
Zarlink Semiconductor于11日推出三款新型多速率反向多路传输芯片(IMA),提供4、8、16端口,扩展了ATM系列产品。结合或串联多至6种Zarlink生产的MT90222/3/4 IMA芯片,提供极高的弹性用来设计宽带存取的多功能性以及高效益解决方案
ARM 推出PRIMEXSYS 平台方案 (2001.10.11)
全球知名的16/32位内嵌式RISC微处理器解决方案的厂商-安谋国际科技公司(ARM)日前宣布推出全新系列PrimeXsys平台方案。这些可延伸(expandable)的整合式平台,结合所有相关的硬件、软件、以及整合型工具,让ARM伙伴厂商能轻易迅速地研发出各种ARM Powered(r)的应用装置
超威:P4执行软件效能低于P3 20% (2001.10.11)
美商超威半导体(AMD)十一日宣布推出多款型号为AMD Athlon XP的全新处理器。这是全球最高效能的桌上型个人计算机处理器。该公司运算产品部平台及工程架构副总裁Richard Heye表示,若以运作速度做为产品标准,Intel推广的P4目前执行软件效能不如P3,而超威近期推出的各款处理器将能提供更好的服务
英特尔超威第四季竞价开打 (2001.10.10)
英特尔近期通知下游通路与主板厂商,将在本月14日展开新一波处理器折让(Rebate)方案,除赛扬(Celeron)平均折让五到十美元外,P4 Socket423架构自1.4GHz到1.7GHz,也将折让十美元,十月下旬还有另一波正式降价动作
Cypress正式并购In-System Design (2001.10.09)
全球知名高效能体积电路解决方案供应厂商-美商柏士半导体(Cypress Semiconductor),9日宣布正式并购In-System Design公司(ISD),该公司为个人通讯领域的单芯片系统(system-on-chip,SoC)解决方案的研发领导厂商
TI推出业界最小的充电管理单芯片 (2001.10.08)
德州仪器(TI)宣布推出全新系列的充电管理单芯片,可减少便携设备产生的热度,使热量散逸比线性充电器减少七成以上。在8支接脚的小型MSOP封装中,此组件已整合了充电控制MOSFET晶体管和电流传感器,可说是真正的单芯片解决方案,而且只须外接两颗小型电容即可开始工作

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