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IR发表IRIS系列整合开关器 (2001.07.02)
国际整流器公司(IR)，推出将HEXFET功率MOSFET与控制器IC整合于单一封装的全新IRIS系列高效率低成本整合开关器(Integrated Switchers)。IRIS整合开关器系列不仅简化电路设计，更缩小了印刷电路板的使用面积；相较于AC-DC开关式供电系统(SMPS)的离散电路，可节省25%组件数量，而效率却更为优异 |
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ARM与升阳连手发展嵌入式Java技术 (2001.07.02)
ARM(安谋国际)与太阳计算机(Sun Microsystems)宣布达成一项合作与授权协议，将共同开发针对无线设备市场设计的新Java科技。ARM将在这项合作协议之下，将Sun Java与ARM以Jazelle技术为基础的微处理器相互结合 |
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飞利浦半导体推出维护及控制集成电路系列产品 (2001.07.02)
飞利浦半导体近日推出一系列维护及控制集成电路产品，为飞利浦效能电信/网络专用标准系列的第一套正式问市的产品，专用于满足网络、电信及基地台基础设施制造商的需要 |
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NB大厂采用英特尔处理器Tualatin (2001.06.30)
根据报导，英特尔(Intel)位于奥勒岗州(Oregon)第二座12吋晶圆厂，将安装157奈米微影设备，导入0.07微米制程。该公司Tualatin处理器将抢攻笔记本电脑市场，并于下周推出1.6及1.8GHz Pentium 4处理器 |
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TI第十届校园科技奖揭晓 (2001.06.30)
德州仪器(TI)举行第十届校园科技奖发表会暨数字讯号处理(DSP)研讨会，宣布DSP设计大赛台湾区十一位得奖者，并邀请国科会工程处处长苏炎坤及台大电资学院院长许博文等贵宾到场道贺及颁奖 |
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超威低价DDR搭售方案启动 (2001.06.30)
超威计划将DDR芯片组搭售内存的方案，提前在本月启动，据通路指出，包含华硕、技嘉、建碁与承启等厂商都将参与，超威提供主板厂商，购买761芯片组后，若再搭售每条20美元的128MB DDR模块，较市售单价便宜4美元以上 |
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大厂清库存128M DRAM跌破两美元 (2001.06.28)
日本经济新闻周三报导，在国际半导体厂商释出过剩库存，以及北美等市场个人计算机销售长期低迷等因素的冲击下，供个人计算机使用的DRAM(动态随机存取内存)，交易价格更趋下滑，主力产品128MB DRAM的现货价格，已跌破两美元 |
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PC市场低迷 芯片组厂商连带受创 (2001.06.27)
由于PC市场的销售状况并无转好，因此国内芯片组三杰上半年达标率都在四成上下，市场也传出消息，即使连龙头英特尔也可能无法达成预期之目标﹔据了解，威盛六月营收可能只有廿三亿元上下水平，硅统科技与扬智科技则以维持五月营收为目标，三家均寄望七月能逐渐好转 |
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力晶逆境投资12吋厂 月产能增加5成 (2001.06.27)
力晶半导体12吋厂紧锣密鼓动工，力晶半导体董事长黄崇仁周二表示，因为景器相当低迷，目前半导体设备较过去跌价达三成以上，力晶决定今年在不增加一百亿元资本支出的情况下，加装机台设备 |
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茂硅传出即将撤守台南科学园区 (2001.06.27)
继华邦与硅统相继撤出台南科学园区后，茂硅科技原本计划在南科兴建12吋晶圆厂也终止，已在南科租用的8.8公顷基地，确定将退租。由于茂硅是南科刚开发时，即承诺在南科建厂的厂商，因此取得南科20公顷基地，而且与联电、台积电同样，都在距离高铁较远、主要道路以西的区位 |
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康柏英特尔携手打造高阶服务器市场 (2001.06.27)
康柏计算机与英特尔公司在全球宣布64位服务器的合作案，康柏将在2004年前把所有64位服务器全部整合到英特尔的Itanium架构上，同时康柏也将把自己64位的Alpha处理器技术与资源陆续移转给英特尔，进行专业分工 |
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TI发表以DSP为基础的GPRS芯片组 (2001.06.27)
为支持GPRS Class 12无线手机的设计发展，德州仪器(TI)宣布推出一套完整的软硬件芯片组解决方案。新芯片组以TI可程序化DSP为基础，提供手机制造商下一代无线应用所须的高效能及省电特性，并且使应用软件可轻易升级至采用TI OMAPTM架构的任何芯片组 |
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Microchip推出低价位红外线产品 (2001.06.27)
Microchip Technology推出第一套支持红外线无线通信产品，其中包括支持IrDA标准的MCP2120编码/译码器以及MCP2150红外线通讯控制器。使用简易的新产品具备高效能以及低成本的特性，同时采用小巧的封装规格，不仅能降低耗电率，更内建IrDA通讯标准的支持功能 |
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NS发表二款可保护系统免受损害的温度传感器 (2001.06.27)
美国国家半导体(NS)宣布推出两款型号分别为LM88及LM26的温度传感器。LM88是一款双组装远程二极管温度传感器芯片，而LM26则是一款可以按照个别客户要求而设计的温度传感器芯片，不但可以预先设定恒温器的跳脱点，并且可以提供模拟温度感应输出 |
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安捷伦创投持续加码Lambda Crossing投资案 (2001.06.26)
安捷伦科技(Agilent Technologies)宣布，该公司旗下的创投事业单位Agilent Ventures(AV)决定投资位于以色列的Lambda Crossing Ltd.，这是一家专门发展先进通讯系统所需的下一代硅光学组件的厂商 |
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飞利浦半导体推出低成本面板控制器 (2001.06.26)
飞利浦半导体近日宣布，针对先进SXGA液晶显示器和投影机，推出高整合、三重输入的面板控制器。新产品SAA6714整合了三重模拟到数字转换、一个符合DVI 1.0标准的TMDS接收器和一个具有增强屏幕显示功能的新一代扩展引擎 |
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Cirrus Logic发表TrueDigital Class D 放大器 (2001.06.26)
Cirrus Logic公司为推动Total Entertainment(Total-E)娱乐性产品策略，26日推出TrueDigital Class D放大器解决方案，包括一组效率达90%的50瓦功率放大器控制组件、CS44210低功率耳机放大器、以及提供更长电池寿命及更高输出音量的CS44L10组件 |
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IBM半导体材料技术获重大突破 (2001.06.26)
蓝色巨人IBM公司已研发出一种半导体新技术，不仅可将制造出来的芯片执行速度提高35%，而且还能将低耗能。根据IBM公司日前发布的消息指出，这种新技术透过将制造芯片的基础材料硅，拉长变薄，以加快电子在芯片中的执行速度 |
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日系DRAM厂加速委外代工 (2001.06.26)
今年以来动态随机存取内存(DRAM)现货价格遽跌逾六成，造成DRAM制造厂大幅亏损，为了避免亏损幅度不断扩大，三菱电机、日立制作所、东芝、恩益禧(NEC)等日系整合组件制造厂(IDM)，已决定加速释出64MB DRAM委外代工订单 |
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IBM晶体管世界最快，将是3G要角 (2001.06.26)
ＩＢＭ周一宣布研发出全球指令周期最快的硅晶体管，ＩＢＭ表示，新研发的硅晶体管效能较目前大幅提升八○％，但却节省五○％的电力，指令周期则快达二千一百亿赫兹（二一○GHz），不但两倍于当今指令周期最快的通讯芯片，更比英特尔（Intel）目前最高阶的Pentium 4芯片快上逾一百倍 |
