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TI推出低成本的单芯片1394a 链接层及物理层组件 (2004.05.11)
德州仪器 (TI) 宣布推出低成本的整合式1394a链接层控制器和双埠物理层控制器，为消费性电子产品设计人员提供在1394 (FireWire) 网络上传送影音数据的先进功能。这项低成本技术包含PCI主机界面选项 |
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Cadence益华计算机及MIPS携手 (2004.05.03)
Cadence益华计算机及MIPS，宣布针对使用MIPS32 24K核心产品的客户，推出经过优化的MIPS-Cadence Encounter参考设计流程。MIPS客户将可以取得这款嵌入式产业效能最高的32位可合成核心产品系列之授权 |
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系统芯片带动 NEC Electronics今年成长性看好 (2004.04.19)
路透社引述日本经济新闻报导指出，因该公司系统芯片产品需求强劲。日本半导体大厂NEC Electronics至明年3月底截止的会计年度营业利益预计将成长23％；该报导并指出，NEC Electronics今年度集团营业净利料将达650亿日圆（6.007亿美元） |
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英飞凌以通讯协议聚合处理器设计宗旨推出ConverGate-C (2004.04.09)
英飞凌科技（Infineon Techologies AG）日前推出ConverGate-C，这一种通讯协议聚合处理器的设计宗旨，是要促进电信网络从传统的异步传输模式〈ATM〉演进到以太网络〈Ethernet〉/因特网通讯协议〈IP〉 |
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使用SoPC Builder提升系统性能之概述 (2004.04.05)
SoPC代表一种新的系统设计技术，可以将硬件系统（包括微处理器、内存、外围接口电路及用户逻辑电路）以及软件设计，都放至单一个可规划芯片中。本文将介绍SoPC Builder与其提供系统性能的技术论述 |
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Kawasaki针对ASIC市场推出新策略 (2004.03.29)
EE Times网站报导，日本半导体大厂川崎微电子（Kawasaki）日前公布该公司将推出Matrix ASIC策略；该计划旨在让客户把链接库与ASIC设备内不同的晶体管高度、不同的晶体管阈值电压和不同的架构混合搭配 |
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Cypress WirelessUSB组件通过抗干扰测试 (2004.03.22)
USB技术厂商Cypress Semiconductor开发的WirelessUSB LS无线电系统单芯片近日在Cypress进行的多项噪声干扰测试中，能在多组2.4 GHz装置并存的高噪声干扰环境下提供可靠的通讯效能，并达到该产品10公尺通讯距离支持设计 |
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TI新推出数据撷取系统单芯片 (2004.03.10)
德州仪器（TI）宣布推出低噪声、低成本的数据撷取系统单芯片（data acquisition system-on-a-chip）。此新组件来自TI的Burr-Brown产品线，提供无与伦比的强大效能，适合支持工业过程控制、可携式仪表以及测试与量测设备的等应用的严苛要求 |
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ST与Osmosys合作STB用之多媒体家用平台软件 (2004.03.08)
ST专为STB所开发的先进系统单芯片（SoC）－STi5517，以及ST完全整合的软件驱动器－STAPI上。透过结合功能强大的STB硅芯片硬件平台，以及已经被广泛采用的MHP软件解决方案，目前在意大利，已经有许多消费者开始享受到交互式电视应用所带来的好处 |
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飞利浦针对低阶LCD电视发窗体芯片解决方案 (2004.03.05)
皇家飞利浦电子集团日前发表其针对低阶LCD电视的TDA15500单芯片解?方案。TDA15500是一款单系统芯片解决方案，为亚洲的LCD TV制造商提供诸如视讯译码、画质改善、解交错、定标、音响环境以及图文电视广播的微控制器等特性 |
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Starc推出新IC设计方法 可大幅节省时间 (2004.03.02)
据EE Times网站报导，成员包括多家半导体大厂的日本IC设计研究组织Starc（Semiconductor Technology Academic Research Center），于日前发布了第一版涵盖RTL到GDSII的芯片执行的IC设计方法，名为StarCAD-21 |
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LSI Logic获得美普思MIPS32 24K系列授权 (2004.02.23)
业界标准处理器架构与数字消费性及商业系统应用核心方案供货商MIPS Technologies（荷商美普思）与LSI Logic公司宣布LSI Logic为第一家获得MIPS32 24K系列授权的ASIC SoC供货商，在业界所有对外授权的方案中，MIPS32 24K是效能最高的可合成核心 |
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科雅科技与力旺电子进军可程序化SoC市场 (2004.02.16)
科雅科技（Goya）与力旺电子（EMTC）在日前正式签订Neobit OTP IP之技术服务与许可协议，共同进军可程序化SoC市场。科雅科技拥有多年的IC设计服务技术与经验，同时拥有多种微控制器（MCU）相关技术，此次结合力旺电子自主开发之Neobit OTP组件，不仅具有可程序、低电压、高效能之特性，更可为客户提供多元化的SoC应用产品之IC设计服务 |
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Silicon Image授权联发科技经验证之HDMI技术 (2004.02.13)
半导体解决方案厂商美商晶像（Silicon Image）13日宣布授权联发科技（MediaTek）在其SoC中采用Silicon Image经验证的高分辨率多媒体接口（HDMI）规格之PanelLink Cinema传送器技术，以提供消费电子市场的需求 |
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硅统科技与互亿科技连手推出数字生活产品 (2004.02.10)
核心逻辑芯片组厂商硅统科技（SiS）与台湾互亿科技（Billionton）10日宣布连手推出多款数字生活相关产品，包括结合可携式DVD播放器与车用卫星导航系统（GPS）的复合式产品与无线式广告系统，让冰冷的计算机产品融入日常生活之中 |
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多媒体系统芯片之应用与技术架构─以MPEG-4为例 (2004.02.05)
多媒体系统在信息传播与记录上的应用已日趋普遍，且成为讯息传播的主流，其中针对视讯数据传输所制定的MPEG-4压缩标准，可支持多媒体装置在新的传输环境下，有更好的视讯影像传输效果及更加生动的功能；本文将以MPEG-4标准为例，介绍一多媒体系统芯片的应用以及技术架构 |
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SoC系统级设计方法 (2004.02.05)
半导体业界认为可以将整个系统整合到单一模型之中时，IP平台设计为重点之一，而其研发关键在于平台须可区分差异性的元素，包括先进的系统模型和验证环境。本文重点为SoC的系统模型是如何设计和提供附加价值给软件开发者，并提供早期的虚拟原型（prototype），使IP更弹性的嵌入到设计工具中 |
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SoC的定义与架构 (2004.02.05)
什么是SoC？本文不只是由产业、技术或市场沿革描述SoC的定义，而是希望辅以科学上、哲理上与自然现象上的推衍，引导读者抛弃传统IC设计的布局概念与一般电子零组件的旧式思维，勾勒出一个开放而多元的SoC概念之架构轮廓 |
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Atheros推出单芯片IEEE 802.11g WLAN解决方案 (2004.02.04)
无线局域网络芯片组开发者Atheros Communications公司4日宣布推出一个完整的单芯片IEEE 802.11g WLAN解决方案。AR5005G芯片整合802.11g解决方案里的媒体访问控制器（Media Access
Controller；MAC）、基频处理器以及高效能的2.4 GHz 无线电低成本的数字CMOS的设计中 |
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经济部积极鼓励国内外厂商在台设立SoC中心 (2004.02.03)
据工商时报报导，国内发展SoC（系统单芯片）技术正在起步，为吸引国际大厂来台投资，继英特尔、博通（Broadcom）、派力康（Pericom）等国际大厂来台设SoC研发中心后，经济部已锁定超威、德仪、摩托罗拉、新思科技、安捷伦、Marvell及Mentor等大厂，争取在今明两年来台设研发中心，以加速引进先进SoC技术 |
硬件组装在一起，只是一堆相互无法联系的零件，零件要能相互联络、沟通与协调，才能构成整体的「系统」的基础，而BIOS便扮演这样的角色。
